CTIMES - 基礎電子-半導體

歷久彌新 (2003.12.05)
這個月初，亞洲杯成棒錦標賽在日本札幌舉行，短短的72小時，三場關鍵性的比賽，將決定明年雅典奧運會棒球項目，亞洲地區的代表是哪兩國。第一場比賽就是最關鍵的中華隊對上韓國隊

似遠還近的奈米碳管 (2003.12.05)
台灣的奈米碳管研究進展緩慢，是要怪國內研究資源分配不均？亦或者怪政府的無能？

剖析DSP市場未來發展趨勢 (2003.12.05)
隨著各種電子設備對於數位訊號即時處理的需求日益增加，原本以通訊市場為主要舞台的DSP，也開始在消費性電子、汽車電子與工業控制等應用領域展露風華；本文將由目前各大DSP廠商在產品、技術上的發展現況，為讀者深入剖析此一半導體產業明星的未來發展趨勢

整合覆晶封裝的表面黏著製程 (2003.12.05)
覆晶技術可以降低成本、增加產量以及減少整體的製程步驟。轉用覆晶設計，並為黏著製程選擇合適的設備和材料，而越來越多電子製造廠商在設計中採用最新的覆晶封裝技術，本文以覆晶技術的發展為主軸，逐一介紹覆晶裝配製程、影響製程的因素

大陸儲存晶片市場發展趨勢分析 (2003.12.05)
隨著Flash在通訊、消費性、PC領域的普遍應用，未來Flash必將成?發展最快、最有市場潛力的儲存晶片產品，PC及行動電話產業的發展狀況就決定了儲存晶片的發展前景。本文將從PC與手機應用需求的角度，探討大陸Flash的市場發展趨勢

迎接Bluetooth應用市場的全面起飛 (2003.12.05)
Bluetooth（藍芽）市場在前兩年的發展並不順利，其因素來自市場與技術等，而隨著經濟環境的逐漸復甦，市場的不利因素已逐漸消除，加上Bluetooth最新的1.2版本技術規範於日前正式通過，技術層面的推動力量又近一步加強，目前Bluetooth市場已經傳出晶片缺貨的消息，未來幾年，將是Bluetooth市場全面起飛的時刻

運用低功耗半導體開發高效能儲存裝置 (2003.12.05)
行動裝置是儲存市場成長的重要動力，因為行動裝置對於耗電、尺寸以及整合限制等方面的需求，促使業界需要各種獨特的半導體解決方案。本文將介紹因應市場趨勢而開發的多種硬碟機應用IC解決方案

英特爾研究人員指出電晶體尺寸縮小已達極限 (2003.12.04)
晶片製造業所說的摩爾定律（Moore's Law）是否會達到極限，向來是IC產業界熱烈關注的話題，據英特爾研究人員近日發表的報告表示，目前用以縮小晶片、提高性能和降低售價的主要方法——縮小電晶體尺寸，終將面臨無法突破的困境

Toshiba與San Disk將合資興建12吋晶圓廠 (2003.12.04)
據經濟日報報導，日本半導體大廠東芝（Toshiba）3日宣布將與美商新帝（San Disk）合資興建12吋晶圓廠，以擴大資料存取型快閃記憶體（Data Flash）產能，而瑞薩（Renesas）、爾必達（Elpida）及富士通等IDM大廠，2004年也將調高資本支出，後段封測訂單則將擴大委外，交予京元電、力成等業者

日系IDM整併後段封測業務台灣代工廠利多 (2003.12.04)
據工商時報報導，日系IDM業者因應景氣復甦全力擴充晶圓製造產能，但對於後段封裝測試事業，則採整併思考策略，東芝（Toshiba）、富士通（Fujitsu）、恩益禧（NEC）等大廠，均提高委外代工比重

Tensilica授權Xtensa微處理器技術予LG (2003.12.04)
Processor IP供應業者Tensilica，日前宣佈授權韓國LG電子Xtensa微處理器技術；LG將整合Xtensa處理器成為一顆SoC（系統單晶片），以應用在韓國政府最近宣佈的數位多媒體廣播（DMB）標準

英飛凌推出新一代PJM晶片 (2003.12.04)
英飛凌科技（Infineon）4日推出新一代PJM（Phase Jitter Modulation）晶片。此種PJM晶片能夠在高速中被讀寫，而且還有大容量的儲存能力與廣泛的安全功能，與當前的RFID解決方案不同，適用於對幾百個且移動很快的物體同時進行無接觸識別

飛利浦新款Nexperia行動影像處理器現身 (2003.12.04)
飛利浦電子日前針對中低階行動電話市場推出Nexperia産品家族新成員－Nexperia行動影像處理器PNX4000。此一新的解决方案是針對行動影像的高度整合IC，其提供的影像功能可使多媒體訊息服務（MMS）在大範圍的行動電話中使用

Cypress MicroSystems推出電子整流器設計範本 (2003.12.04)
Cypress Semiconductor旗下Cypress MicroSystems日前宣布推出電子整流器設計範本，該設計範本結合了獲獎的「可編成系統單晶片」（Programmable System on ChipO ，PSoCO）的混合訊號陣列與嵌入式的微控制器

ARM:大唐電信獲ARM946E微處理器核心授權 (2003.12.04)
6/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商ARM（安謀國際科技股份有限公司）與中國電信產業廠商大唐電信科技事業群於日前宣佈大唐獲得ARM946E微處理器核心的授權。未來SCDMA基頻訊號處理器晶片將採用ARM946E核心，並將在2004年第一季推出內建此款晶片的產品，成為內含中國自有智產的無線基頻訊息處理器

Microchip推出三款新型PIC快閃八位元微控制器 (2003.12.04)
微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology推出三款新型PIC快閃八位元微控制器（MCU），分別為PIC16F684、PIC16F688以及PIC12F683，能讓客戶實現8-pin及14-pin包裝所帶來系統效能與成本效益

iSuppli報告顯示英飛凌2003成長速度驚人 (2003.12.03)
知名市調機構iSuppli最新報告顯示，2003下半年因全球半導體市場回溫速度超乎預期，加上各種電子裝置需求攀升，相對拉抬半導體銷售額，推論2003年半導體市場實際成長幅度，將遠超越其8月份的預估水準

台積電65奈米浸潤式微影技術將列入ITRS藍圖 (2003.12.03)
據Digitimes報導，全球半導體製程藍圖制定委員會（International Technology Roadmap for Semiconductors；ITRS）台灣代表盧志遠指出，台積電主導的65奈米以下光罩製作之浸潤式微影技術（Immersion Lithography）

日本普利司通成功開發碳化矽晶圓 (2003.12.03)
據日本經濟新聞報導，日本輪胎業者普利司通投入半導體晶圓事業有成，該公司已經開發出利用碳化矽產製的晶圓，可做為通訊、發電設備及汽車用之高性能半導體材料，並將在2004年下半年推出商業化產品，並計劃在2010年達到月產能10000片，營業額100億日圓

矢志提供簡化之嵌入式解決方案 (2003.12.03)
成立僅數年，為Cypress Semiconductor旗下子公司的Cypress MicroSystems（CMS），專注於嵌入式領域，針對消費性、工業、辦公室自動化、電信以及汽車等應用，推出高整合度的可現場編程混合訊號陣列類比系列產品，在傳統以MCU為基礎的控制解決方案領域，以SoC的概念，在產品的成本、體積、功能彈性與上市時間等方面，都達到最好的效能