CTIMES - 基礎電子-半導體

飛利浦手機單晶片TFT彩色螢幕驅動器問世 (2003.11.24)
皇家飛利浦電子集團日前推出2.5G和3G手機的130x132 RGB單晶片超薄膜晶體管（TFT）彩色顯示驅動器。飛利浦表示，PCF8881能耗可降低5%~10%，爲手機用戶的電池延長2%~4%壽命，其並支持達65,000像素的高質量圖像，圖形清晰鮮明，適合具備多媒體短信服務（MMS）、照相及增强型多媒體功能的産品

三星集中資源生產Flash以確保龍頭地位 (2003.11.22)
電子時報消息，因消費性電子產品及其週邊設備對於NAND型Flash需求量只增未減，全球第一大NAND型Flash供應商三星，為持續保有市場佔率、掌握龐大商機，並拉開與競爭對手的距離，已將其晶圓廠生產線大幅度由DRAM轉做生產NAND型Flash

安必昂:A系列置件平臺提供靈活解決方案 (2003.11.22)
安必昂（Assembléon）日前宣佈該公司新型A系列置件平臺提供獨特的靈活解決方案，在機器占地面積相同的條件下，實現速度爲30,000cph至100,000cph的高混合SMT著裝。安必昂表示

RFMD發表前端接收器解決方案 (2003.11.22)
RFMD 24日推出可量產的單頻帶前端接收器－RF2861，該產品整合了專為CDMA蜂窩電話、JCDMA和CDMA450應用而設計的TX LO緩衝放大器，並採用3x3毫米QFN封裝。 RFMD指出，RF2861整合了單增益狀態高IIP3混頻器(8.5dBm)，可以放大和降頻三增益狀態LNA（17dB增益控制）RF信號

ST:STB用系統單晶片獲Mediaset採用 (2003.11.22)
ST日前表示，該公司用於數位STB的系統單晶片積體電路，已經在義大利試播的數位地面電視廣播市場中，成為相關設備的關鍵零組件。在這項試播行動中，義大利地面廣播業者Mediaset所研發的STB內，已經100%採用ST的STi5517 MPEG解碼器IC

飛利浦發表新一代LDMOS技術 (2003.11.21)
皇家飛利浦電子集團20日表示，該公司在LDMOS（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor）技術上已有重大突破，新一代LDMOS技術可降低3G手機基地台的複雜性和運營成本，同時大幅提升基地台的效能和可靠性

IR宣佈展開「無鉛封裝」產品轉換計劃 (2003.11.21)
功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司（International Rectifier）日前宣佈展開新一階段的「無鉛封裝」產品轉換計劃，相關程序可望於明年完成。 IR台灣分公司總經理朱文義表示

TI推出TMS320C6412 DSP (2003.11.21)
德州儀器（TI）日前宣佈推出TMS320C6412 DSP。TI表示，C6412 DSP可減少系統總成本，為需要低成本DSP支援高效能應用的設計人員開啟一道大門，能帶動低成本、高效能DSP技術的創新

10月北美半導體設備訂單成長12％ (2003.11.20)
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公佈的最新統計資料，10月北美晶片設備訂單較上月出現成長，顯見半導體設備市場已開始復甦；SEMI表示，10月北美晶片設備全球訂單三個月平均值為8.711億美元，較9月修正值7.788億美元增加了12％，亦高於2002年10月時的7.75億美元

跳脫傳統製造業形象台積電加強客戶服務 (2003.11.20)
中央社報導，全球晶圓代工龍頭台積電行銷副總經理胡正大在該公司「2003年台灣技術研討會」上表示，台積電自2000年開始在發展技術之外，亦著重滿足客戶需求的服務導向，期望跳脫傳統製造業的形象而朝客戶導向的「服務業」性質邁進

記憶體市場受消費性電子產品影響大 (2003.11.20)
據網站EBN報導，在數位格式媒體逐漸成為消費性產品的趨勢下，以往與消費性電子產品距離較遠的處理器、數位訊號處理器（DSP）、系統單晶片（SoC）或記憶體等零組件市場也開始出現變化，記體供應商Rambus即指出，記憶體市場目前就受到消費性產品重大的影響

TI推出單晶片微控制器 (2003.11.20)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆支援電子式流量量測和運動偵測的單晶片微控制器，提供自動讀錶功能，可協助量測計製造商減少成本和設計時間。MSP430FW427是以低功耗的MSP430產品線為基礎，並把包含快閃記憶體的低功耗微控制器、體積掃描界面（volume scan interface）和液晶顯示驅動器整合至單顆晶片

ST推出新款耳機及揚聲器驅動IC (2003.11.20)
ST日前針對行動電話應用推出全新的耳機及揚聲器驅動IC─TS4851與TS4855，新元件內含音頻放大器與數位音量控制。TS4851為左右兩邊的音頻通道提供了可控制增益功能，同時讓麥克風無需增益控制的分離式單音輸入功能

摩托羅拉提供Linux支援於MPC5200處理器 (2003.11.20)
摩托羅拉公司日前宣佈已開始?使用MPC5200嵌入式處理器（基於PowerPC核心）的開發商提供一套包括硬體和軟體在內的全方面工具組，以支援基於Linux作業系統的應用開發。自此，Linux開發商可從摩托羅拉公司獲得處理器、評估板以及開發工具的“一站式”支援與服務

安森美推出SMART HotPlug家族元件 (2003.11.20)
安森美半導體近日推出了SMART HotPlug（tm）家族元件。該公司表示，此為一系列智慧型高度整合的元件，可簡化運算和通訊系統中經常開啟關閉的電路板上熱拔插（hot swap）電源保護功能

MEMS將在未來逐漸取代半導體產業成為主流 (2003.11.19)
據外電報導，日本Olympus前董事長、現任該公司最高顧問下山敏郎日前表示，由於各類電子、機械產品微小化趨勢，微機械（Micromachine）與微機電（MEMS）產業未來10年將逐漸取代半導體產業成為主流，為此Olympus自2003年起已著手建立MEMS元件／模組／製程能力

Hynix針對懲罰性關稅向歐盟提出上訴 (2003.11.19)
南韓DRAM業者Hynix日前提出聲明表示，該公司已向歐盟法庭提出上訴，要求歐盟撤銷對該公司晶片的進口課徵懲罰性關稅的決定。歐盟在8月時受理德國英飛凌對Hynix接受韓國政府不公平補助審理，最後決定對Hynix產品課徵34

Renesas將委託力晶代工生產快閃記憶體 (2003.11.19)
日本半導體大廠日立與三菱合資之瑞薩半導體（Renesas）日前宣布將應用於數位相機和行動電話的1Gb快閃記憶體晶片，委託台灣力晶半導體代工，以提高產量；瑞薩表示，力晶將於2004年4～9月開始量產高容量的AND型快閃記憶體

MIPS智慧卡核心技術獲Innova Card採用 (2003.11.19)
荷商美普思科技(MIPS)近日於智慧卡應用展中宣佈授權Innova Card公司使用其MIPS32 4KSd核心。專為Europay-MasterCard-Visa（EMV）刷卡加值終端機以及FINancial Transactional IC Card READers（FINREAD）讀卡機等平台提供安全解決方案的Innova Card公司

NTT DoCoMo與Intel聯手將共同開發3G手機晶片 (2003.11.19)
日本無線廠商NTT DoCoMo公司於15日宣佈，將和美國晶片大廠Intel公司共同開發高階的3G手機半導體晶片。「我們將會製造3G的手機。」Docomo發言人表示：「但是NEC和松下也會在同時推出幾款3G的手機和我們競爭，不過我們手機將提供許多新的功能供消費者選擇