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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
景氣回溫顯著 多家半導體廠調升營收預估 (2003.12.08)
據華爾街日報報導,近來多家半導體廠商英特爾(Intel)、Qualcomm與國家半導體(National Semiconductor;NS),紛紛調升營收預估值低標或上修近一季營收獲利預估,顯示半導體回溫效應已漸漸在市場上散佈開來
Gartner10大半導體廠排名出爐 Intel連續12年奪冠 (2003.12.08)
市調機構Gartner Dataquest日前公佈最新全球前10大半導體廠商排名,龍頭業者英特爾(Intel)可望連續第12年奪下王位,2至10名則為三星(Samsung)、瑞薩(Renesas),東芝(Toshiba)、德儀(TI)、意法半導體(STMicroelectronics)、英飛凌(Infineon)、NEC、摩托羅拉(Motorola)與飛利浦半導體(Philips Semiconductors)
NVIDIA於SPEC Viewperf 7.1.1量測表現亮眼 (2003.12.08)
NVIDIA 7日指出,搭載NVIDIA Quadro FX 3000繪圖解決方案的工作站在最新版Standard Performance Evaluation Corporation(SPEC)Viewperf 7.1.1量測指標中,於所有6項專業應用測試贏得優異的成績
似遠還近的奈米碳管 (2003.12.08)
1991年,日本電氣公司NEC的研究員飯島澄南發現的奈米碳管(Carbon Nanotubes),人類自此揭開奈米碳管的研究序幕。奈米碳管是目前自然界裏最細的管子,美國利用它研製記憶晶片,其開關速度是傳統電晶體的100萬倍
盛群半導體推出支援LCD Driver規格MCU (2003.12.08)
盛群半導體日前宣佈推出HT46R62、HT46R64 及HT46R65等三種支援LCD Driver規格MCU。此一系列MCU規格分別具備有2K、4K、8K OTP程式記憶體及88、192、384 Byte的一般資料記憶體。內建LCD Driver分別提供19x4、32x4、40x4 Pixel的輸出能力
竹科土地取得難 DRAM業者12吋廠改移中科 (2003.12.06)
據Digitimes報導,台灣DRAM業者12吋廠建廠速度持續加快,但因竹科第三期土地無法如期徵收,土地取得困難,業者紛計畫將接下來的12吋廠投資目標地點,移往在離竹科較近的中部科學園區,初步估算投資規模將達新台幣2500億元
晶圓雙雄產能滿載 IC設計業乾瞪眼 (2003.12.06)
台積電、聯電雙雄近來產能利用率滿載,國內IC設計業者想盡辦法仍難要求晶圓代工廠多擠出產能,僅能耐心等待;而據IC設計業者表示,晶圓廠代工產能緊張現象,最快要在2004年3月中以後才能稍見舒緩
封測大廠起始建置12吋晶圓植凸塊設備 (2003.12.06)
工商時報報導,為因應Nvidia、ATi及Xilinx等晶片設計大廠在台積電、聯電12廠投片,並開始採用先進覆晶封裝(Flip Chip),日月光、矽品等封測業者積極採購設備、提高資本支出,建置需求逐漸增加之12吋晶圓植凸塊產能
台積電、聯電積極研發奈米級晶圓製程技術 (2003.12.06)
聯電、台積電雙雄加速晶圓高階製程研發,聯電宣布率先導入無絡膜相位移光罩(Cr-less PSM)技術,成功量產90奈米製程,同時採購193nm光學掃描機,台積電也向設備大廠ASML採購193奈米浸潤式微影設備,發展65奈米製程
Data Transit推出Serial Attached SCSI操作器 (2003.12.05)
由益登科技(Edom)所代理的Data Transit,SATA/SAS模組化匯流排協定分析儀供應商,於日前推出1.5 Gb/s SAS Packetmaker II,它是第二代資料流量產生器,可用來模擬真實世界的SAS資料流量,並支援所有SAS協定,包括SSP、STP和SMP在內,對於SATA規格的支援也是標準功能之一,這項產品可做為完整解決方案支援各種測試環境,範圍從研發到製造到生產
TI 設立嵌入式Java技術中心 (2003.12.05)
德州儀器(TI)宣佈在法國雷恩市(Rennes, France)設立Java技術中心(competence center),為TI OMAP處理器和無線通訊晶片組提供更多創新的無線多媒體應用。這座中心將在TI與法國國家電腦和自動化研究院(Institut National de Recherche en Informatique et Automatique
快捷半導體推出LVDS串化器和解串器 (2003.12.05)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)日前宣佈已推出四種LVDS串化器和解串器(SerDes),能夠解決與高速寬TTL介面相關的各種電磁干擾(EMI)和線纜尺寸問題,這類介面常見於各種通信、計算、工業及汽車等應用
AMD Athlon 64 FX-51處理器獲評"最佳創新技術處理器" (2003.12.05)
美商超微半導體AMD日前宣佈,AMD Athlon 64 FX-51 處理器獲得Tom's Hardware Guide網站的讀者評選為2003年 "最佳創新技術處理器"。 AMD表示,AMD Athlon 64 FX-51 處理器採用AMD64技術,是高效能32位元PC處理器,同時也為具備WindowsR-compatible 相容能力的64位元PC 處理器
jp146-4 (2003.12.05)
全球第二大網路通訊IC設計廠商Broadcom董事長暨首席技術長Henry Samueli宣布在台成立網路系統單晶片研發中心(Network SoC R/D center),並和呂副總統共同進行研發中心啟動儀式
jp146-3 (2003.12.05)
結合國內IC設計產官學研各界資源所成立、軟硬體設施規劃完整的「南港系統晶片設計園區」,於21日正式在台北南港軟體園區二期H棟開幕。該儀式由工業局局長陳昭義主持,並邀請經濟部次長施顏祥、工研院系統晶片中心副主任林清祥、台灣新力(Sony)董事長瀧永敏之、交大任建葳教授等各界貴賓一同參與
2002年大陸DSP市場概況 (2003.12.05)
在全球半導體產業復甦緩慢和通訊等主要應用市場需求低迷的影響下,2002年全球DSP市場成長緩慢,仍處於2001年嚴重衰退之後的恢復期。但是隨著DSP產品向高效能、低功耗、高整合度等方向發展,其應用領域逐步拓展,市場規模日益廣闊
影音多媒體時代的超級巨星──DSP (2003.12.05)
隨著手機與消費性電子產品對影音等數位訊號的產品需求不斷提升,DSP可說成為繼DRAM和微處理器之後,帶動半導體產業成長的主力產品;本文將深入剖析DSP在應用、技術與市場等不同面向的發展趨勢,為讀者介紹此一在數位影音多媒體時代獨領風騷的IC世界超級巨星
12吋晶圓廠的自動化趨勢 (2003.12.05)
全自動化晶圓廠的概念,隨著高生產力的300mm製造技術提升逐漸成型,由研發人員及設備製造商的緊密合作,為業界建立一套標準。本文分析全自動製造廠的規劃與組成因素,另提出製造廠自動化概念背後所會面臨的問題並作逐一的剖析與解釋
資源分配 (2003.12.05)
多年前,政府決心發展高科技產業,選定半導體產業為發展重點,並派了一群優秀的年輕人才到美國取經,更成立了新竹科學園區、聯電、台積電等,為我國半導體產業奠定了良好的基礎
打造USB OTG創意無限空間 (2003.12.05)
人們若是想將數位相機中的影像列印出來,總是得找台連接了印表機的PC才能順利完成工作,而若是想與其他人交換MP3播放機或是隨身碟內的檔案,勢必也要以一台PC做為中介,才能互通有無

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