CTIMES - Infineon

韓政府否認對Samsung和Hynix提供補助 (2002.09.25)
根據外電報導，韓國政府日前在提交給歐盟的聲明中，否認曾向本國2家最大的晶片製造商Samsung和Hynix提供何政府補助。事件起因於德國的Infineon指責韓國半導體廠商Samsung和Hynix

半導體業者對明年晶片市場不表樂觀 (2002.09.05)
全球半導體業者擔憂，由於企業對IT需求疲弱、以及全球經濟的不確定性使晶片價格維持低檔，明年半導體產業獲利可能仍相當艱困。Infineon 與美光科技的高層日前都表示，不穩定的股市、美國攻擊伊拉克的威脅已使企業延宕科技支出，傷害晶片價格

鳥瞰通訊領域下之DSP前景 (2002.08.05)
通訊領域產品要求多功能的趨勢下，不但帶動DSP的發展，同時各大廠商也祭出許多銷售策略相互較勁；本文將介紹DSP的發展歷程與市場競合模式，並對其未來發展方向進行探討

英飛凌PoVDSL產品為合勤採用 (2002.07.30)
英飛凌科技公司（Infineon）近日表示，寬頻連網解決方案供應商－合勤科技將採用英飛凌科技的Packet over QAM-VDSL晶片組--PoVDSL，作為合勤科技VES產品的寬頻存取平台。PoVDSL能支援高達65Mbps的資料傳輸速度，並使服務範圍更為擴大：包含隨選視訊(video-on-demand)功能、遠距醫療(telemedicine)、多媒體播放遊戲機、及高速網路使用

台積電躍升進前十大 (2002.07.24)
根據IC Insights公司公佈的調查，今年台積電進入全球IC產業前十大，成為閃耀的明星公司，三星（Samsung）及Infineon名次也獲得提升，反而Hitachi（日立）跌出前十名，意外落榜

Sematech紐約研發中心成立 (2002.07.19)
全球半導體技術聯盟（International Sematech）與紐約州官員共同宣佈，該團體將耗資4億美元，在美國紐約州立大學設立研發中心，估計可為當地居民提供數以千計的工作機會

SAP與Infineon協同合作mySAP.com (2001.11.15)
企業應用軟體領導廠商SAP思愛普軟體德國總部日前宣布，世界級半導體領導廠商－ Infineon 將導入mySAP CRM 客戶關係管理系統，作為該公司積極整合全球運作並提升客戶服務的一大解決方案

品佳為Infineon的TSOP包裝代言 (2001.05.26)
目前致力耕耘3C市場的品佳，在取得Infineon中國、香港地區銷售代理權後，已經成為Infineon於亞太地區的代理商，品佳表示，希望能提供客戶更完整的服務。西門子半導體是在1999年4月1日正式從西門子集團獨立而出，並改名為Infineon半導體

聯電與聯邦半導體合作跨足MRAM領域 (2001.05.09)
聯電為增加進入單晶片系統組(SOC)領域勝算，近期規劃與聯邦半導體結盟，共同跨足磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)研發生產，以取得未來SOC核心記憶體領先地位，超越IBM、摩托羅拉等領先廠商

Infineon將以2.5億美元的價格收購美國Catamaran (2001.05.01)
Infineon於日前表示，將以2.5億美元的價格，收購美國Catamaran通訊。Catamaran公司的主要營運項目為研發高速光纖通訊網路所需晶片。據了解，Infineon去年上市後便積極募資，有意擴增其產品組合，藉以和該公司在歐洲的主要對手，包括飛利浦、意法半導體(STMicrolectronics)等大廠相抗衡

UMCi舉行12吋廠動土典禮 (2001.04.12)
聯電(UMC)今(12)日為於新加坡新成立之子公司，UMCi Pte Ltd(UMCi)舉行12吋廠動土典禮。典禮由聯電集團董事長曹興誠與新加坡貿易工業部部長楊榮文共同主持。UMCi由聯電、Infineon及新加坡EDBi共同投資成立，聯電為最大股東，持股達51.95%，Infineon及EDBi分佔30%及15%

Infineon與東芝合作開發第三代行動電話影音應用晶片 (2001.02.20)
德國Infineon與日本Toshiba簽訂協議計畫，將合作生產可透過手機觀賞影視內容的第三代行動電話晶片。新系統的原型將在自20日起開始在法國坎城舉行的GSM世界博覽會中推出

國內封裝大廠相繼投入DDR所需CSP製程 (2001.02.08)
包括美光、三星、現代、EIPIDA、Infineon 等前五大記憶體大廠，已決定共同推動DDR為下半年主流記憶體規格，威盛電子總經理陳文琦也表示今年將搶下5成以上DDR晶片組市場

台達電、Infineon簽定光收發器技術合作備忘錄 (2001.02.08)
國內幾家大集團中耕耘光主動元件最久的台達電子，近日在其主力產品－光收發器(Tran sceiver)開發上出現重大突破，台達電日前已與德國Infineon簽定光收發器技術合作備忘錄，雙方未來將共同發展更高傳輸容量的光收發器

美光將發表低功率DRAM搶攻無線通訊市場 (2001.02.07)
SDRAM今年前景未明，為尋求產業第二春，ＤＲＡＭ巨擘美光(Micron)將在下周於美國發表低功率(low power)DRAM，產品定名為BAT-RAM，將搶攻無線通訊市場，Infi neon、韓國三星等隨後也都將在下半年推出低功率DRAM樣本，預料將逐漸對低功率SRAM產生衝擊

EDBI入股聯電與Infineon新加坡12吋晶圓廠 (2001.01.30)
聯電於30日宣布EDBI(EDB Investments Pte Ltd)將入股其與Infineon在新加坡斥資36億美元合建的12吋晶圓廠。聯電不久前表示其新加坡12吋廠除與Infineon合作外，計畫再引進另一合作伙伴

美商超微建12吋廠動作頻頻 (2001.01.17)
所羅門美邦亞太區半導體首席分析師陸行之指出，美商超微半導體 (AMD)正尋求12吋晶圓廠的國際合作夥伴，對象可能是聯電。聯電董事長宣明智16日對此事「不承認也不否認」

聯電與日立投資12吋晶圓廠今年三月進入量產 (2001.01.11)
聯電旗下三座12吋晶圓廠除新加坡廠方才動工外，與位於日本的Trecenti公司以及南科廠陸續在今年進入量產，聯電總經理溫清章表示，量產時程較快的Trecenti廠除日立自有產品外，也將為Xilinx生產FPGA（場效可程式閘陣列）﹔南科方面也正與Xilinx及SanDisk合作開發先進製程，年底前月產能將達五千至七千片

FormFactor成功研發新封裝技術 (2000.12.29)
德國半導體大廠Infineon投資的美國封裝技術公司Form-Factor ，成功研發出一項名為「MicroSpring」的封裝技術，預估可節省單顆動態隨機存取記憶體(DRAM)的封裝成本1美元，並大幅縮減封裝製程所需時間