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中研院與美合作引進SOC (2001.08.24)
工研院化工所積極引進系統單晶片(SOC)用高介電材料技術，並在23日由經濟部工業局工業合作推動小組—國防工作分組、波音公司的協助下，23日與美國Intematix公司簽約，將以半年的時間完成技術移轉作業 |
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凌陽推出互動式玩具單晶片 (2001.08.17)
凌陽科技互動式玩具單晶片(Xavix)系列產品，八月陸續邁入大量出貨期，預計這波熱潮將會持續到九月份。另一方面，凌陽將赴大陸設立北京、上海、深圳及成都等地區佈局，建立設計服務據點 |
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上元科技發表家用路由器單晶片 (2001.08.08)
搶食家庭網路市場商機，上元科技公司快馬加鞭，8月推出家用路由器(Router)單晶片(SOC)系統，成為國內首家完成量產的IC設計公司。
上元科技總經理李鴻裕強調，上元即將完成量產的家用路由品單晶片 |
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全美達加強競爭力，三代克魯索晶片委由台積電代工 (2001.06.26)
週一華爾街日報報導，全美達新推出第三代克魯索晶片－克魯索五八○○，執行效能較先前一代產品高出達五○％，電力節省二○％，將委由台灣台積電使用○．一三微米銅製程代工生產，速度為最高達八○○ＭＨｚ |
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台積電SOC技術獲得夏普垂愛 訂單湧入 (2001.06.13)
日本夏普電子（Sharp）美國研發中心宣佈，未來將利用台積電的製程，生產系統單晶片(SOC)等微控制器相關產品，第三季更跨入○．一八微米，生產新一代的產品。夏普北美研發中心是夏普在日本本土以外第一個晶片研發中心 |
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nVidia發表新晶片組架構平台 (2001.06.05)
繪圖晶片大廠nVidia四日發表nForce新晶片組架構平台，首度叩關系統晶片組市場，並首次整合包括Geforce2繪圖晶片、杜比音響、Home PNA等，預定七、八月間量產。nVidia表示，nForce將扭轉繪圖整合型晶片組低價、基本效能的市場印象﹔但nForce將只支援超微Athlon平台 |
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Embedded DSP的趨勢及挑戰 (2001.06.01)
國內在業者陸續推出自行研發的高速、低耗電DSP IP，並搭配優秀的ASIC整合工程師及Design Flow，相信DSP IC產業必能快速發展。 |
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柏士微系統在MCU領域獨樹一幟 (2001.06.01)
柏士微系統行銷副總裁 Michael Polen專訪 |
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安捷倫科慶祝銷售出第1億顆系統晶片 (2001.05.22)
安捷倫科技日前宣稱已售出第1億個系統晶片，這將為它的系統整合單晶片（SOC）業務立下一個里程碑。安捷倫表示，該公司於1993年開始發展它的SOC業務，並且是開發桌上型印表機等大量消費性應用所需的高度整合晶片之領導廠商 |
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太欣半導體轉型發展消費性SOC (2001.05.22)
蟄伏許久的太欣半導體確立轉型，第一步是在昨天宣布與美國Telcordia公司合作進軍Feature Phone（特殊功能雙線電話系統）領域，合作案將於下半年開始、明年一月送出樣本 |
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安普與美國夏普合作開發Soc及MCU (2001.05.16)
封裝測試大廠美商安可（Amkor）昨（十五）日宣佈與夏普微電子美國分公司（SMA）策略合作，將共同開發系統單晶片（SOC）與微控制器（MCU）等晶片，未來晶片的設計將由夏普美國公司負責，交由聯電進行晶片代工製造，再交由安可在台據點上寶、台宏進行後段封裝測試工作 |
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南茂策略轉向 主力放於SOC後段封裝測試 (2001.05.15)
為了迴避業務過於集中在動態隨機存取記憶體（DRAM）封裝測試市場風險，南茂將趁著今年景氣不好時進行策略轉向，除了配合茂矽集團所需，仍維持部份DRAM、LCD驅動IC封測產能外，未來的發展主力將鎖定在系統單晶片（SoC）的後段封裝測試市場 |
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倚強推出具電視訊號輸出之數位相機SoC (2001.05.09)
倚強科技為專業的影像處理之IC設計公司,日前表示，該公司多年的經驗使得倚強科技不僅在掃描器市場佔有一席之地，更在低階數位相機有卓越亮麗的表現，今年該公司在第二季更乘勝追擊推出SQ911單晶片影像IC |
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飛利浦半導體Nexperia家用娛樂平台引擎獲大陸STB業者採用 (2001.04.14)
飛利浦半導體日前宣佈中國地區領先的機頂盒製造商深圳市迪科信息技術公司採用其新一代消費性機頂盒晶片解決方案，目前迪科已經完成以pnx8320 Nexperia家用娛樂引擎的互動式機頂盒設計，並提供給亞洲地區的服務供應商 |
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LinkUp推出省電式L7210系統級晶片 (2001.03.12)
益登科技代理線之一的LinkUp System日前宣佈推出低電耗、高性能系統級晶片（SoC）處理器解決方案L7210，並一舉鎖定智慧蜂巢電話(smart phone)、無線網際網路終端、PDA、音樂播放器和網際網路家電(IA)等市場 |
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混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘 |
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SoC整合型系統單晶片近況綜覽 (2001.03.05)
SoC並非全無缺點，系統功能缺乏彈性即是一例，任何一項功能的規格要提升，整個晶片就要重新設計、重開光罩，耗費成本。不過SoC的設計/製造商仍有其堅持的理由，認為IA用晶片汰舊換新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏彈性是可以接受的 |
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SoC技術發展下的EDA產業 (2001.03.05)
對IC設計業者來說，選擇符合本身需求的EDA工具，是掌握市場契機的重要關鍵；而對EDA廠商來說，具備提供量身訂作的設計服務，方能獲得客戶的青睞與支持。這兩者間的良性互動，也是SoC發展成功與否的不二法門 |
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挑戰系統單晶片SoC設計新世代 (2001.03.05)
當設計模式跨入SoC型態後，TTM會主導產品的計劃與開發時限。半導體廠商的技術藍圖，均表明「設計分享」為規劃未來方向的最高方針。設計再利用在短程中可領先對手；中長程來看則是生存的必備之路 |
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美商Microchip針對無鑰匙出入管制系統推出單一晶片解決方案 (2001.02.18)
美商Microchip推出HCS473三維被動式KEELOQ編碼器，配備三組具有全面向偵測功能的感測輸入元件，在整合封裝解決方案中提供高度安全的防護。KEELOQ資料碼跳編技術是一套業界公認的標準，可支援高安全度的遠端控制以及各種存取控制應用 |
