CTIMES - 系統單晶片

資訊家電時代下的IC變革－ SoC與SIP (2001.02.01)
廠商認為現階段發展IA最關鍵的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」參考資料：

IDT發表RC32332單晶片網路通訊處理器及邏輯和時脈管理產品 (2001.01.10)
IDT日前發表RISCore32300系列最新產品，運算時脈達133MHz的RC32332單晶片整合型通訊處理器，提供內嵌式系統應用中理想的價格效能比（C/P）解決方案。同時，IDT亦發表零延遲Phase-Lock-Loop（PLL）系列產品，提供無線/行動、企業/電信業者和針對10MHz到133MHz運算頻率的應用市場

LinkUp System、Tao集團聯合推出Java虛擬機埠 (2001.01.09)
針對網際網路家電和消費性電子市場提供處理器加周邊設備解決方案的供應商LinkUp System，以及Java虛擬機技術領先的Tao集團，日前宣佈LinkUp System的L7200系統開發板將為實現Tao集團的Intent/ElateJVM提供支援

智源益華共推SOC研發計畫 (2000.12.29)
智原科技昨（廿八）日宣佈與國際大廠Cade nce等共同推動三年ＳＯＣ（系統單晶片）研究發展計劃，智原總經理林孝平預期，2002年承接ＳＯＣ服務案件將是目前的二十倍以上、約佔屆時營運比重三分之一

P4晶片瑕疵仍在英特爾：不影響出貨時間 (2000.12.28)
英特爾(Intel)於27日表示，先前造成Pentium4處理器延後1個月上市的晶片組小疪瑕，目前仍存在於已出貨產品中，英特爾和其他PC製造商正努力解決此問題。英特爾表示，此疪瑕位於Pentium4的晶片中，當影片或繪圖資料透過PCI匯流排傳輸時，整體效能就會降低

LinkUp L7200系統晶片獲Navionics海圖儀採用 (2000.12.27)
LinkUp System日前宣佈其L7200系統晶片被應用於Navionics公司之Geonav 11 Flash 海圖儀。Accelerated Technology公司則?這種新型海圖儀提供免權利金的Nucleus即時作業系統作?ARM的合作夥伴，LinkUp System為Geonav 11 提供L7200 SoC(系統晶片)

東芝、Infineon將合資開發手機用省電晶片 (2000.12.26)
東芝與Infineon將合資開發手機用之省電晶片，將可程式、網路下載圖檔兩種晶片整合在一顆晶片中。其晶片所擁有的省電功能可以延長電池壽命，就算遇到完全斷電的突發狀況，仍可保存資料

SoC 測試技術研討會 (2000.12.23)

威盛與S3子公司共推高階整合型晶片組Twister 已進入量產 (2000.12.19)
全球晶片組大廠威盛電子(2388)繼今年成功擊敗英特爾成為國際巨星，並取得全球晶片組市場近40%佔有率後，明年將全力揮軍搶攻高利潤的筆記型電腦市場。根據了解，威盛與S3繪圖晶片子公司共同推出首款支援英特爾處理器NB用的高階整合型晶片組Twister近期已進入量產

英特爾計畫將815E產品導入代工市場 (2000.12.18)
主機板業近期開始拿到英特爾815EP晶片組，預計明年起815EP新品將逐步攻佔獨立型市場，使英特爾在零售組裝(CLONE)市場的影響力增加。英特爾並表示，正順勢將815E產品導入代工市場，這讓該公司明年以獨立型產品主攻零售市場，以整合型產品發展代工市場的方向更明確

英特爾預定明年第一季上市1.3-GHz Pentium4晶片 (2000.12.15)
英特爾公司（Intel）準備以一系列新晶片，包括價格更便宜的Pentium4晶片，來迎接新世紀的來臨。消息來源指出，晶片製造商英特爾公司預定明年第一季上市1.3-GHz的Pentium4，讓消費者能以低於1600美元的價格買到內含Pentium4晶片的電腦；而增強速度的800 MHz Celeron晶片也將於明年問世

矽統擬在北京、上海設立據點 (2000.12.12)
矽統科技11日舉行產品發表會，一口氣發表三顆新產品，包括：支援Intel及AMD的DDR DRAM開放架構單晶片SiS635及SiS735二顆產品，及矽統針對主流桌上型電腦市場的新繪圖晶片SiS315，配合大陸行銷，矽統規劃將在深圳後，將赴北京、上海設立行銷服務據點，與威盛一決高下

高雄電子推出新款數位信號控制器產品 (2000.12.08)
美商高雄電子(Microchip Technology In-corporated)推出新款數位信號控制器 (dsPIC)產品，成立數位信號控制部門。該公司開創8位元微控制器市場後，將再搶進16位元的微控制器市場，搶進總值達20億美元的數位信號控制器市場

SOC技術過程複雜影響晶圓代工市場 (2000.11.23)
國際專業媒體「半導體產業新聞」昨日在一篇報導中指出，由歐洲各大半導體廠在慕尼黑舉行的Electronica 2000會議中，與會的各公司CEO在座談討論時指出，由於系統單晶片SOC的技術過於複雜，晶圓代工廠在此產品領域可能受限甚多

台積電推出0.25微米CMOS影像感測製程技術 (2000.11.21)
台灣積體電路製造股份有限公司近日宣佈推出0.25微米互補式金氧半導體(CMOS)影像感測(image sensor)製程技術，今後解析度高達三百萬像素數的CMOS影像感測器，將能更廣泛的應用於高階數位相機與數位攝影機

英特爾否認授權nVidia (2000.11.21)
根據繪圖晶片廠商nVidia近期向主機板廠商透露，已取得英特爾的晶片組授權，明年推出的ＰＣ晶片組-crush將可順利支援超微與英特爾架構，但英特爾則否認已授權至該公司，造成雙方各說各話的局面

伊諾瓦推出即時加解密系統晶片 (2000.11.09)
伊諾瓦科技股份有限公司(Enova Technology Corp.)於9日出一新款加密產品X-WALL。該產品為一特殊應用ASIC，針對高傳輸速率硬碟及其他I/O所設計的即時加解密系統晶片，以DES(Data Encryption Standard，資料加密標準)和3DES(Triple DES，三重加密標準)的解密方式給予資料最嚴密的保護

美國國家半導體推Geode資訊家電單晶片解決方案 (2000.11.08)
美國國家半導體(N.S.)日前於台北舉辦資訊家電研討會，會中除發表最新一代資訊家電單晶片系統解決方案Geode(系列外，也勾勒出21世紀新資訊年代下，半導體廠商致勝的成功關鍵將為：先進的晶片科技、優異且創新之設計方法以及豐富的市場經驗

瑞積電子發表三款新影像IC (2000.11.08)
瑞積電子於昨(8)日舉辦「2000年影像控制IC產品發表會」。多家國內NB電腦大廠、電子業界、中科院、光電所以及創投業者等皆參與出席，顯示出國內科技業界對現今視訊影像明星產業的重視與需求

NS發表三款高整合度處理器系列 (2000.11.08)
美國國家半導體(NS)昨(7)日發表三款新型具高整合度的處理器Geode系列，將獲廣達、大眾華宇宏碁等採用。NS亞太區資訊家電行銷總監如思特（Thomas Rothhaupt)說，資訊家電將成為推動資訊產業成長的主要動力