CTIMES - 基礎電子-半導體

IBM、SONY、東芝合作半導體技術 (2002.04.03)
國際商業機器公司(IBM)、東芝公司和Sony公司決定擴大既有的聯盟，將共同發展先進的積體電路製程技術。該計畫旨在以IBM矽絕緣層晶片(SOI)新製造技術為基礎，研發先進的半導體製程技術

聯電否認投資蘇州和艦 (2002.04.03)
有關聯電透過和艦科技於蘇州興建八吋晶圓廠消息，二日引發市場及證交所等管理機關高度關切，特別要求聯電出面進一步說明。聯電二日由董事長曹興誠親自草擬澄清稿，說明該公司並未投資蘇州和艦科技

台積電獲頒IEEE 2002年企業創新獎 (2002.04.02)
台灣積體電路製造公司2日指出，國際電機電子工程師學會(IEEE)將於今年度年會當中頒發2002年企業創新獎(Corporate Innovation Award)予台積公司，以表揚該公司首創全球專業積體電路製造經營模式並且成效卓然

台積、聯電評估12吋廠營運狀況 (2002.04.02)
台積電副總執行長曾繁城一日對政府開放八吋晶圓廠赴大陸投資表示歡迎，對於台積電十二吋廠運轉狀況，他表示目前月產能約三千片，最近並將有多項客戶產品驗證通過，估計二、三個月內可達到量產規模；另一方面，聯電業務長劉富臺二日亦表示，聯電近期產能擴充的速度相當快，主要都是用在擴充12吋晶圓廠上

TI推出DWDM應用的類比監控器和控制元件 (2002.04.02)
德州儀器（TI）宣佈推出類比監控與控制元件，專門支援需要高效能和小體積的多通道應用，例如光放大器的泵浦雷射（pump laser）電流和致冷器（TEC）控制以及高密度分波多工器（DWDM）應用的光功率監控

DRAM模組業趨大者恆大 (2002.04.01)
過去為數可觀且自行採購、委外代工DRAM模組貿易商，目前已更換其生意模式，改採全數向DRAM模組大廠採購，因此DRAM模組廠自今年起，步入主機板產業二線廠將產能委外一線的態勢，有大者恆大的現象

英特爾P4退溫，DRAM行情不樂觀 (2002.04.01)
隨著英特爾將於四月開始出貨內建基本繪圖卡功能的845G晶片組，國際DRAM大廠也開始調整繪圖卡用DRAM產能配置，全球最大繪圖卡用DRAM供貨廠三星與 Hynix，就決定自第二季起停止低階64Mb(4Mx16)DRAM的生產

P4晶片組市場降溫 (2002.04.01)
威盛與矽統證實，Q2主機板產品線將成為四七八腳位單一架構，加上傳統淡季提高主機板競價壓力，近日下游主機板客戶已經陸續要求提高折讓金額與降價，預期第二季P4晶片組降價折讓幅度將超過二成以上

台積電營運受331地震影響輕微 (2002.04.01)
台灣積體電路製造公司1日表示，31日下午發生於花蓮外海的地震，並未對該公司之廠房建築、設備及水電供輸系統造成損害，工廠的生產與營運在迅速完成檢修後也已陸續回復運轉

東方通訊採用摩托羅拉i.250 GSM/GPRS平台 (2002.04.01)
摩托羅拉公司半導體事業部（Motorola SPS）與中國行動電話與系統設備製造商東方通訊公司（Eastcom）日前共同宣布達成合作協議（MOU），東方通訊將採用摩托羅拉的2.5G通訊解決方案 - i.250 Innovative Convergence GSM/GPRS平台，發展最先進的行動電話

振遠發表3月份業績 (2002.03.29)
隨著電子業景氣翻揚，IC通路商今年第一季營運都有撥雲見日的表現，以代理電子元件、IC半導體的振遠科技來說，在今年一月份營收即破歷史新高，達到17,062萬，較去年同期獲利大幅成長了99.78﹪，而二月營收亦有17,200萬的佳績，接續一、二月的優異表現，三月營收挑戰2億成功

TI為掌上型應用推出完整可程式的觸控式螢幕控制器 (2002.03.29)
為滿足掌上型運算裝置應用需求，德州儀器（TI）宣佈推出業界第一個完整可程式類比界面電路，專門支援四線觸控式螢幕（ four-wire touch screen）的面板阻抗量測、壓力和位置控制，讓掌上型運算裝置的資料處理更簡單，應用範圍包括PDA、行動電話、MP3播放機、呼叫器和網路家電

DRAM第二季市場趨保守 (2002.03.27)
茂德、力晶及南亞科技共計六座 12吋晶圓廠陸續投產後，台灣將成為全球前三大的 DRAM 製造地。另一方面，原本業界預期第一季128Mb　DRAM現貨價仍可維持在四美元以上，但因市場需求不振

8吋廠登陸政策即將公佈 (2002.03.27)
行政院預定最快28日將以記者會方式宣布八吋晶圓登陸政策，及有效管理配套措施內容，由於八吋晶圓是個案開放，行政院不擬提報至今天院會通過，所有配套涉及修法部分並不多，應不至對實質開放時程影響過大

奇普士發表三月營收估算 (2002.03.27)
專業代理商－奇普仕公司日前表示，截至目前估算三月份營業收入將超越6.25億元，為進入2002年來連續第二個月創下歷史新高。比較上月成長約8%，相較於去年同期亦成長約30%

TI推出TMS320C64x DSP系列的最新元件 (2002.03.27)
德州儀器（TI）宣佈推出TMS320C64x DSP系列的最新元件，把最高效能DSP的優點帶給講求運算效益的嵌入式應用。相較於市場現有的其它產品，新元件提供每一元及每一瓦特更多的乘加運算功能（Millions of Multiply Accumulates，MMACS），使廠商得以發展更創新的產品

Microchip推出新款KEELOQ單晶片解決方案 (2002.03.27)
Microchip Technology 推出新款無線rfHCS362編碼器，新產品整合一套內建的射頻(RF)收射器以及Microchip具備高保密能力的KEELOQ存取控制系統。rfHCS362G 與rfHCS362F為設計業者提供一套簡易的 "無需撰寫程式"系統解決方案，不僅可支援安全驗證作業，並提供標準型以及改良型KEELOQ編碼保密功能

IR推出110A Schottky二極管 (2002.03.27)
全球功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司（簡稱IR）推出全新15V、30V、45V及100V高電流Schottky二極管系列。新元件的額定電流為110A，並具有表面黏著及穿孔式D-61兩種封裝

台積電召開臨時董事會 (2002.03.26)
台灣積體電路製造公司26日召開臨時董事會，會中通過將於五月召開之股東常會中增選董事二名。台積公司發言人張孝威資深副總經理表示，臨時董事會重要決議如下：一、核准通過將於今年五月七日股東常會中增選董事二名，使得董事人數由目前的七人增加到九人

富士通3G無線手機採用TI OMAPTM應用處理器 (2002.03.26)
德州儀器於25日宣佈，富士通已決定使用TI OMAPTM處理器發展3G無線手機。OMAP1510應用處理器以DSP為基礎，且具備低功率和高效能的優點，可支援各種應用，包括多媒體傳訊、互動遊戲、網路音訊、分流視訊和地區性服務