CTIMES - 基礎電子-半導體

工研院電子所與台積電攜手合作 (2002.03.20)
工研院電子所及台灣積體電路製造公司20日共同宣佈，雙方於日前正式簽訂磁電阻式隨機存取記憶體 (Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM) 合作發展計畫。此計畫將結合台積公司前段製程技術及電子所的後段製程技術的優勢，除了可即時切入下一世代奈米電子的製程技術開發外，將有助於繼續維持我國半導體產業技術的優勢

IR推出新型超快二極管 (2002.03.20)
全球功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司（IR），為擴展其現有的超快恢復二極管系列，特別推出兩款全新的120A UFB120FA20及UFB120FA40超快二極管元件。它們可有效提高高電流應用系統中輸出整流電路的效率，特別適用於焊接系統、電源供應系統及電池充電器

IDT推出無縫四倍資料傳輸率介面IP輔助處理器 (2002.03.20)
IDT推出最新無縫四倍資料傳輸率(QDR)介面的多功能IP輔助處理器，並配合英特爾(Intel) IXP2800和IXP2400網路處理器。新款IP輔助處理器大大增強了元件的搜尋功能，每秒可執行1.25億次搜尋，並能在OC-192介面上執行多重搜尋

ADI推出FastFET新型低成本廣用放大器 (2002.03.20)
全球高效能信號處理應用半導體廠商美商亞德諾公司（簡稱ADI），發表兩款高速FET （場效應電晶體）輸入運算放大器，首款低成本且用途廣泛的新家族成員稱為FastFET(tm)放大器

ITIS：兩岸適合共舞消費性電子產品 (2002.03.20)
ITIS19日指出，去年台灣IC設計產業市場有28.6%在大陸，較前年22.1%成長，設計廠商與大陸市場的依存度持續提高，兩岸設計業應彼此合作，共同擴大應用市場。ITIS的推估，兩岸最適合共同發展的潛力產品

英特爾IA-64處理器Mckinley即將上市 (2002.03.19)
英特爾新版IA-64處理器Mckinley即將上市，比現有的Itanium運算效率提昇不少。據了解，Mickinley每秒6.4GB的前端匯流排頻寬，足足比Itanium的每秒2.1GB高出3倍，另一方面，由於將原本的外加4MB L3快取記憶體，調整為3MB的內建晶片快取記憶體，效能也是現有的Itanium處理器的1.5倍到2倍

Intel XScale技術提升網路處理與儲存功能 (2002.03.19)
英特爾日前於2002年春季科技論壇(Intel Developer Forum，IDF)中發表一系列網路處理器以及一款支援網路儲存應用系統的處理器，均建構於先進的Intel XScale技術上。加上最近推出支援掌上型通訊裝置的以XScale為核心的處理器，十八日新發表的方案充份展現英特爾XScale技術的多元性

Genesis控告晶磊、晶捷、創品侵權 (2002.03.19)
美商Genesis控訴台灣液晶顯示器控制晶片廠商晶磊半導體、晶捷科技、創品電子等侵犯該公司Scaler 控制晶片技術專利權，晶磊與創品均表示，控訴是外商慣用伎倆，目前銷售產品均為自行開發，並未侵權，晶捷則迄未對此事有所反應

力晶與三菱合簽0.1微米合作備忘錄 (2002.03.19)
力晶半導體十八日宣佈與日本三菱電機(Melco)共同簽署0.1微米堆疊式(Stacked)DRAM製程的技術合作備忘錄，預計明年下半年移轉至力晶十二吋廠並進行試產，力晶也將再與三菱合作，開發0.07微米以下先進DRAM製程

美光、Hynix將有重大進展 (2002.03.19)
南韓Hynix半導體公司的債權銀行18日證實，已和美國美光公司達成原則性協議，美光同意以38億美元收購Hynix的記憶晶片部門，並投資Hynix非記憶晶片部門2億美元。美光科技除同意以38億美元買下 Hynix半導體記憶晶片部門外，還同意另行投資二億美元於 Hynix的非記憶晶片部門

Microchip針對獨立式電池充電器市場推出高效能充電IC (2002.03.19)
Microchip Technology推出一系列新型高性能充電器的積體電路(IC)產品，正式跨入獨立式電池管理的領域。MCP7382X系列共提供三套鋰離子電池充電器，且各自具備獨特的功能，適用於各種高性能、單電池應用產品

LSI Logic推出10 Gigabit SPI-4 Phase 2核心解決方案 (2002.03.19)
全球通訊晶片及網路運算方案廠商美商巨積公司（LSI Logic），19日正式發表System Packet Interface Level 4 (SPI-4) Phase 2 IP核心，目標鎖定在通訊與儲存市場。這套系統級設計方案採用該公司的SPI-4 Phase 2核心技術

敏迅推出新一代高密度跨接點交換產品 (2002.03.18)
全科科技與敏迅科技日前宣佈，推出兩款針對新一代高容量交換系統所設計的高密度跨接點交換產品，這兩款144x144跨接點交換晶片提供了業界最高的效能與最低的耗電，其中M21155內建時脈與資料回復(CDR,clock-and-data recovery)與大型交換系統所需最高整合度以達到最少晶片數最佳效能的輸入等化功能

全科推出ERICSSON新一代藍芽彈性設計解決方案 (2002.03.18)
依相關報導分析，藍芽將有機會於2002 年的下半年開始，逐漸在筆記型電腦，及 PDA或手機相關產品上隨機出貨。據估計約有百分之十的高階型筆記型電腦，將隨機附加藍芽功能，若以台灣2002年的出貨量來估計，則有約180萬台將具有此功能

TSMC延聘Kees den Otter擔任歐洲子公司總經理 (2002.03.18)
台積電於今(18)日宣佈延聘Kees den Otter先生擔任歐洲子公司總經理一職，負責該公司所有歐洲相關業務，並直接對全球市場暨行銷資深副總經理金聯舫負責，本項任命將於4月1日正式生效

亞德諾推出dBCOOL熱系統感測器 (2002.03.18)
全球高效能信號處理應用半導體領導廠商Analog Devices美商亞德諾公司(簡稱ADI)，推出首顆dBCOOL晶片ADM1027，該產品是一個完整的熱系統感測器，具有監視及控制多組風扇的能力，專為要求低噪音的環境所設計，例如手提電腦或桌上型個人電腦等設備而研發

威盛發表第二代網路交換器控制晶片 (2002.03.16)
全球IC設計與個人電腦平台解決方案廠商威盛電子，15日宣布推出第二代的Atlantic II VT6526乙太網路交換器(Switch)控制晶片，支援24個10/100Mbps網路連接埠與2個1Gbps的高速網路連接埠，可藉由光纖與銅導線的串連、架構高效率的網路應用環境

威盛光碟機晶片產品正式登場 (2002.03.16)
全球IC設計與個人電腦平台解決方案廠商威盛電子，15日正式宣布推出DVD控制單晶片VIA VT7216，成為繼CD-ROM控制晶片產品後，威盛光碟機晶片事業部產品線的最新成員。DVD擁有較CD-ROM高出14倍以上的資料儲存容量，資料傳輸效率亦有9倍以上的高水準表現，目前已廣泛應用於商業及休閒多媒體的各個市場，並正逐漸取代傳統的儲存媒介

TI與AVI共同推動數位光源處理技術（DLP） (2002.03.16)
德州儀器（TI）宣佈和Audio Visual Innovations（AVI）公司達成協議，共同推動數位光源處理技術（DLP）成為投影機和顯示器應用的主流技術，並允許AVI使用DLP商標，讓網路商店DLP Store能獨立營運

三星：DRAM市場Q2過剩 (2002.03.14)
三星電子副總裁Woosik chu指出，由於個人電腦市場目前還看不見穩步上升需求，三星只看到一些小額的成長，預估今年首季DRAM小幅缺貨狀況無法在第二季延燒，第二季將呈小幅供過於求現象，第三季則可望持平，但到第四季會再出現超額需求狀況