CTIMES - 基礎電子-半導體

台積電宣佈與意法、飛利浦策略聯盟 (2002.03.05)
台積電五日宣佈與意法半導體、飛利浦共同切入0.1微米製程的研發，且將獲得0.13微米製程新產品訂單，於竹科十二吋廠內投產。台積電未來將與現有的盟友及客戶飛利浦、意法三方進行合作，共同開發名為「群山計畫」的90奈米以下的全球最先進製程技術，此項結盟動作預料將是台積電爭取整合元件製造大廠(IDM)訂單的積極動作

K&S與安可攜手宣佈200線路壓焊機購置行動 (2002.03.05)
Kulicke & Soffa Industries Inc.與安可科技公司(Amkor Technology)攜手宣佈安可已發出意向書(Letter of Intent, LOI)表示安可講置200 K&S Maxum(tm) 球體壓焊機的意向，這個項目有助安可提升其超細的節距線路壓焊技術，首批產品已訂於本年四月付運

飛利浦推出螢幕控制器晶片 (2002.03.05)
飛利浦半導體日前宣佈推出混合信號音頻解碼/編碼晶片—UCB1400，特別適用於具備液晶顯示器的手持式應用產品，其小體積的特色，是個人數位助理 (PDA)、掌上型電腦、上網手機和無線網路終端機等電池供電設備的解決方案

2002年專業通路商之電子產業市場觀察 (2002.03.05)
過去純粹的貿易商角色已難滿足客戶的需求，通路商需與系統商建立更密切的關係，除了提供代理零組件的諮詢外，更有必要在開規格的前期即參與設計，甚至自行整合研發公板，以技術轉移來提供客戶節省開發時間與成本的Total Solution

台灣半導體產業進軍上海之分析(下) (2002.03.05)
中國大陸各省正積極建造晶圓廠，龐大的內需市場的確是商機，但是以中國大陸晶圓廠目前低階製程的製造能力，尚不會對台積電與聯電造成威脅，保守估計兩岸半導體技術的差距約在10年

2002年電子零組件產業展望 (2002.03.05)
:隨著Intel P4產品逐漸成為主流，國內SPS及連接器廠商因具備VRM穩壓電源模組及Socket 478之生產能力，是否可因其訂單增加而帶來獲利，將成為未來觀察的重點。

美國國家半導體推出業內最小型的藍芽 WPAN 模組 (2002.03.04)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor)推出 LMX9814 藍芽 (Bluetooth) 無線個人區域網路 (WPAN) 模組，使可攜式通訊及運算設備可以充分利用第 2/3 類 (Class 2/3) 藍芽通訊技術。LMX9814 是業內最細小及最完備的藍芽模組，體積只有 10.1 x 14 x 1.9mm，最適用於行動電話、個人數位助理及筆記型電腦等要求極為嚴格的可攜式產品

Silicon Light Machines針對長距光學網路推出超精準動態增益等化器 (2002.03.04)
美商柏士半導體（Cypress Semiconductor）旗下的Silicon Light Machines（SLM）公司4日正式發表的新一代的Model 2200動態增益等化器（dynamic gain equalizer，DGE），可支援高密度分波多工器（dense wave-division multiplexing，DWDM）通訊系統，為各種長距離光學網路提供持續支援連續光譜的增益等化機制（gain equalization）等功能

晶圓代工業將調漲 (2002.03.04)
代工業者指出，目前0.18微米以下高階產能明顯不足，晶圓廠除調撥0.25微米產能升級外，也加快12吋晶圓廠的量產速度，希望客戶能由8吋轉進12吋，但進度可能跟不上景氣復甦的速度

DRAM價格可望調漲 (2002.03.04)
韓國經濟日報指出，三星電子、Hynix半導體和其他晶片製造商，準備提高記憶體晶片價格，漲幅最高可能達10%。億恆科技公司(Infeneon)執行長舒馬赫表示，記憶體晶片「需求強勁得令人難以置信」

威盛公告二月份營收為23.02億 (2002.03.02)
全球核心邏輯、處理器、多媒體及網路通訊晶片設計廠商－威盛電子，１日公告91年二月份營收金額為新台幣23.02億元，受到農曆春節假期的影響，較一月份小幅下降，而一至二月累積營收，則達到50.22億元

TI宣佈參與中國大陸3G無線多媒體終端機新設計中心 (2002.03.02)
德州儀器（TI）於1日宣佈已經投資凱明（COMMIT）信息產業公司，它是中國大陸新成立的科技解決方案公司，也是大陸第一家專門發展2.5G與3G多媒體終端機解決方案的合資股份有限公司

TI推出以DSP為基礎創新解決方案 (2002.03.02)
德州儀器（TI）宣佈推出以DSP為基礎的視訊和影像處理解決方案，可將最佳效能與彈性提供給新世代可攜式多媒體產品，例如數位相機以及掌上型網路家電，進一步擴大TI高效能多媒體DSP技術產品陣容

NS推出個人電腦保安用輔助處理器 (2002.03.02)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor)宣佈推出一款個人電腦必須裝設的保安用輔助處理器。這款輔助處理器可確保資料安全、鑒定用戶身份以及檢查系統硬體的狀況等

聯想無線掌上型裝置採用TI技術 (2002.02.28)
中國大陸個人電腦與網路家電主要製造商－聯想宣佈，將採用德州儀器（TI）無線GSM/GPRS技術來發展聯想最新無線手機，並在新世代掌上型網路裝置中使用TI的OMAP應用處理器

Alcatel與ST簽署GSM/GPRS晶片組開發與供應協議 (2002.02.28)
ST與Alcatel日前簽署一項合作協議，雙方將共同開發行動電話與其他無線產品用的GSM/GPRS晶片組。依照協議，Alcatel將把其行動電話積體電路設計小組移轉給ST。透過這項合作，ST將取得GSM/GPRS相關的技術與智財權(IP)

ST取得Tioga Technologies的xDSL專利與晶片授權 (2002.02.28)
ST日前宣佈，以1,000萬美元取得Tioga Technologies公司的xDSL IP與產品專利。此交易意味著，ST將取得Tioga即將發表的xDSL產品所有權。另外，依照協議，在2003年1月15日之前，ST有優先權收購Tioga價值逾1,200萬美元的績優股和資產

安森美半導體發表其電腦科技進擊計劃 (2002.02.28)
高性能電源及數據管理半導體的廠商－安森美半導體，27日宣布，將於下一季擴展其於電腦運算市場的產品，推出一系列的元件組合以解決當今的設計者所面臨的複雜問題

Microchip快閃微處理器PICmicro突破1 MB容量 (2002.02.28)
Microchip Technology推出第一款可突破1 MB記憶容量的PICmicroR快閃製程微處理器PIC18F6X20和PIC18F8X20。該微處理器因具有較大的程式容量對於高階的應用及複雜度高的程式設計提供了一完整的解決方案

安捷倫科技推出了PC介面卡與基地台接收器設計所需的GaAs電晶體 (2002.02.28)
安捷倫科技日前發表了兩款新的GaAs電晶體，它們均採用公司的MiniPak迷你無引線封裝。這些GaAs電晶體主要用於PC介面卡及基地台接收器的設計。安捷倫MiniPak的尺寸只有1.4 mm x 1.2 mm x 0.7 mm，使用的電路板空間比2.1 mm x 2.0 mm x 0.9 mm大小的傳統SC-70封裝少了60%