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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
台積電員工洩密案再傳一樁 (2002.03.14)
正當台積電離職員工劉芸茜疑似洩密案逐漸發酵之際,台積電員工間卻傳出半年前另有一名俞姓研發部門經理,在離職投效上海中芯前,同樣因寄出電子郵件中夾帶技術資料,而被公司電腦部門發現
蔡英文:8吋廠登陸需遵循四大原則 (2002.03.14)
陸委會主委蔡英文十三日表示,未來廠商提出8吋晶圓廠赴大陸投資案,應依四大開放原則填寫投資計畫書。四大原則分別是:0.25微米以上、相對投資、技術留台灣及繼續進行12吋晶圓廠
聯電與ARM共同宣佈擴展合作計劃 (2002.03.14)
安謀國際科技公司(ARM)與全球晶圓代工領導廠商聯華電子股份有限公司,今天共同宣佈聯電獲得ARM946E核心與ARM1022E核心授權。此項新合約,進一步拓展了聯電與ARM在晶圓代工合作計劃的規模,以更先進的ARMR核心技術,提供設計業者以ARM核心為基礎的解決方案
旺宏電子宣布獲得ARM7TDMI 核心授權 (2002.03.14)
安謀國際科技公司(ARM)與台灣半導體製造廠旺宏電子股份有限公司,今天共同宣佈旺宏電子取得ARM7TDMIR 微處理器核心的授權。旺宏電子將結合該款 ARM 核心與公司本身的各種邏輯IP產品,為可攜式裝置的製造廠商提供一套完全整合的解決方案
飛利浦推出雙模2.5G/3G 射頻參考設計印刷電路板 (2002.03.14)
飛利浦半導體近日宣佈,推出業界首創GSM/UMTS手機雙模射頻參考設計,廠商檢測和評估2.5G和3G手機提供了一套完整的射頻系統。 新型的48x26毫米單面印刷電路板,在體積尺寸上可與現有的單模GSM手機無線電相容,有助於手機廠商生產雙模、GSM雙頻/WCDMA無線電印刷電路板
ADI表揚三家亞洲供應商的傑出表現 (2002.03.13)
亞德諾(ADI),十二日發表獲傑出表現的旗下供應商。獲表揚的八家廠商如下:台積電公司(TSCM);香港先進半導體物料科技有限公司(ASM Assembly Materials);新加坡STATS;位於美
矽統科技進軍2002年CeBIT電腦展 (2002.03.13)
矽統科技(SiS)13日表示,將首度參加於德國舉行的2002年漢諾威國際電腦展(CeBIT 2002),並於現場展示其支援高速的先進記憶體傳輸介面DDR400之Pentium 4平台解決方案—SiS648/963與其支援新一代的繪圖顯示技術AGP8X之3D繪圖晶片—SiS330
TI低功率並串-串並轉換器 (2002.03.13)
為加強無線基地台傳輸能力,德州儀器(TI)宣佈推出一系列並串-串並轉換器解決方案,它們的資料速率、傳輸距離和設計簡單性都勝過現有產品。新元件提供10:1和1:10的並串-串並轉換能力
Microchip推出即時線上除錯器 (2002.03.13)
Microchip Technology 推出一款功能完整的新型即時線上除錯與燒錄器,提供業界一套低成本、且具備高度彈性的微處理控制器研發工具。新款MPLABR In-Circuit Debugger (ICD) 2除錯器可支援Microchip的PIC16F 與PIC18F Flash微處理控制器、以及dsPIC 數位訊號控制器
晶圓代工即將漲價 (2002.03.13)
晶圓雙雄台積電、聯電第二季將調高代工價格,幅度達百分之十至百分之二十;另外,台積電、聯電0.18微米以下製程接近滿載,也計畫下半年調高代工價格。除台灣晶圓雙雄外,新加坡特許也於日前宣布,將調高部分代工價格,主要是記憶體及消費性IC訂單回流,市場預期,特許晶圓代工價格若調高,台積電、聯電的爆發力則更為驚人
Intel開發出一平方微米的SRAM電路元 (2002.03.13)
英特爾公司研發人員已成功製造出全球最小、面積僅1平方微米的SRAM(靜態隨機存取記憶體)記憶體電路元。這些電路元是記憶體晶片的建構基礎,被用於運用英特爾新一代90奈米(nm)製程技術所生產出功能完整的SRAM裝置
Epson推出支援USB 2.0序列式介面標準的控制晶片-S1R72003 (2002.03.13)
Epson日前表示,該公司已經開發出可支援USB 2.0下一世代個人電腦的序列式介面標準 - 的控制晶片(產品型號S1R72003),同時這項新產品業已於2001年11月26日,通過USB-IF (Universal Serial Bus Implementers Forum(通用串列匯流排實現家論壇))所執行的相容性測試
全科推出AudioCodes (2002.03.12)
在VoIP市場上擁有知名度及佔有率的AudioCodes,不但提供客戶在Chip Level的解決方案,也協助客戶開發相關的DSP Board, 更以其熟悉的VoIP相關軟、硬體開發以支援客戶。為因應未來VoIP的趨勢以配合客戶在相關產品的開發時程,最近Release其PCI VoIP Communication Board
ST推出九線主動式介面終止器晶片 (2002.03.12)
ST日前推出一款整合了頻寬間隙電壓參考、緩衝放大器及9條交換線路、精度微調、終端電阻等特性的SCSI主動式終端器晶片-ST21S07A。 ST21S07A完全相容於SCSI-2與SCSI-3的SCSI標準
飛利浦推出新一代GPRS系統解決方案 (2002.03.12)
皇家飛利浦電子集團成員之一飛利浦半導體近日宣佈,推出新一代GPRS 系統解決方案,開啟全球2.5G GSM/GPRS手機,低風險、低成本且高度整合功能的新紀元。此一解決方案具備三波段容量,支援包括10級GPRS(GPRS Class 10)在內的900/1800/1900MHz GSM系統,而其中1900MHz主要是針對美國市場所開發,日後消費者在使用手機上將沒有地區上的限制
安森美推出低壓差電壓調節IC(LDO)-NCP55X、NCP56X系列 (2002.03.12)
安森美半導體推出低壓差電壓調節IC (LDO)系列,其編號為 NCP551, NCP552, NCP553, NCP561, NCP562和 NCP563。此系列不僅擴大安森美半導體已存在的電源管理組合,也為子系統電壓(1.5V~5V)提供精準、穩定、設計簡單、無噪音的解決方案
Silicon Labs推出SONET/SDH時脈乘法器元件 (2002.03.12)
專業電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣佈推出Si5320 Cesium SONET/SDH精準時脈乘法器,它是業界第一顆能產生極低抖動參考時脈信號的元件,高速SONET/SDH光線路連接埠電路卡和轉頻器模組都需要乾淨的時脈信號
飛利浦推出基礎設施開發參考文件 (2002.03.11)
皇家飛利浦電子集團成員之一飛利浦半導體近日宣佈,推出基礎設施開發參考文件(IDK, Infrastructure Development Kit),此一新型的檢驗和原型開發工具,可幫助基地台廠商開發並加強嵌入式3G微蜂窩基礎設施技術
IC設計業者營收突破淡季水準 (2002.03.08)
威盛電子和聯發科三月營收可望回溫,超越二月淡季水準。市場預估,聯發科本月營收有機會回升到二十二億到二十三億元,今年第一季營收較去年第四季成長;威盛本月營收可望超越二月營收二十三點零二億元水準,本季營收有機會與上季持平
三星加碼半導體、LCD市場 (2002.03.08)
三星社長李潤雨五日對媒體表示,儘管未來美國景氣仍有不明朗的感覺,但就整體而言,市場對三星產品的需求強勁,例如在半導體業界,由於去年事業整合、縮小生產規模,供應也呈現短缺,擴大產量因而成為當務之急

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