CTIMES - 電子產業

德承嵌入式電腦DS-1400系列支援PCIe GPU 提升AOI檢測性能 (2023.09.28)
受惠於智慧工廠及AI技術的快速發展，如今優異的品質控制，無疑是製造業的關鍵環節之一。強固型嵌入式電腦品牌德承（Cincoze）近期發表最新Rugged Computing–DIAMOND產品線旗下的高效能&PCIe擴充型嵌入式電腦（DS-1400系列）

ROHM首次推出矽電容「BTD1RVFL系列」助智慧手機等應用進一步節省空間 (2023.09.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）新推出在智慧型手機和穿戴式設備等領域中，應用日益廣泛的矽電容。利用ROHM長年累積的矽半導體加工技術，該產品同時實現了更小的尺寸和更高的性能

昇頻攜手產官同行共創5G x AIoT雙軸轉型新局 (2023.09.28)
迎接5G x AIoT創新融合時代，由昇頻（Proscend）偕同鑫蘊林科（Linker Vision）近期於高雄盛大舉辦「5G AIoT智慧工廠論壇暨新創交流會」，吸引近200位業界先進參與觀摩，匯聚5G、AI與IoT產業生態鏈

科學園區2023年上半年營收達1.8兆元較去年衰退11.95% (2023.09.27)
國科會三大科學園區今(27)日召開「國家科學及技術委員會科學園區2023年上半年營運暨減碳績優獎頒獎記者會」。會中表示，因全球通貨膨脹及升息壓力仍高，終端需求不振，園區2023年上半年營業額1兆8,042億元，較去年同期減少2,448億元，衰退11.95%，惟仍為歷年次高

SEMI發布半導體產業價值鏈碳排放進度白皮書提出五大淨零策略 (2023.09.27)
SEMI全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)，發表第一份關於半導體產業生態圈的溫室氣體(GHG)排放量之產業白皮書，以《透明、明確目標、合作：推動半導體價值鏈的氣候進程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)為題

旺宏OctaFlash快閃記憶體獲車輛安全標準ISO 26262 ASIL D認證 (2023.09.27)
非揮發性記憶體（NVM）整合元件商旺宏電子（Macronix International）宣佈，其OctaFlash快閃記憶體產品，獲得國際標準化認證公司SGS TUV Saar核發的ISO 26262 ASIL D認證。ASIL D（Automotive Safety Integrity Level）為汽車安全完整性的最高等級認證，也是最嚴格等級的汽車安全性標準

強化美洲布局工研院與墨西哥簽署科學園區策略規劃顧問協議 (2023.09.27)
隨著美中貿易戰與產業供應鏈轉變，促進墨西哥成為拓展美國及中南美洲市場重要的區域製造中心。借鏡臺灣科學園區發展經驗，工研院與墨西哥索諾拉州簽署科學園區策略規劃顧問服務協議

Solidigm推出為寫入密集型工作負載而設計的SLC SSD (2023.09.27)
Solidigm宣布為資料中心市場推出該公司首款超高速single-level cell（SLC）固態硬碟（SSD）－Solidigm D7-P5810，這是一款採用Solidigm成熟144層SLC 3D NAND的PCIe 4.0儲存裝置。作為Solidigm高效能D7系列產品的新成員，D7-P5810專門為高耐用度和極端寫入密集型工作負載而設計

Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案精簡設計工程 (2023.09.27)
‧ 高速、無纜線、無線固態裝置取代了傳統機械連接器，實現有效率、耐用及無縫的點對點通訊。Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案，使得產品組合更加多元化

PGIM：特斯拉投入10億美元發展超級電腦推動自駕車計程車 (2023.09.26)
由於特斯拉於今年7月開始投產用於訓練自駕汽車人工智慧（AI）模型的超級電腦（Dojo），並且計劃到明年將投入超過10億美元，讓市場看好特斯拉的超級電腦，除了推動自駕計程車（robotaxis）的普及，其相關軟體服務也將同步受惠，並進一步推動特斯拉市值上升

豪威新款汽車影像感測器可應用於LED無閃爍車外攝影機 (2023.09.26)
豪威集團在布魯塞爾AutoSens展會上推出了採用TheiaCel技術的800萬像素CMOS影像感測器OX08D10。這項全新的解決方案可為先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）的車外攝影機提供更高的解析度和影像品質，從而提高汽車安全性

戴爾科技集團全面佈局生成式AI 四大AI策略助企業開創永續未來 (2023.09.26)
戴爾科技集團舉辦「戴爾科技論壇（Dell Technologies Forum 2023）」，探討包含多雲、人工智慧（AI）、未來辦公、資安、永續等熱門主題議程，協助企業掌握應用新技術、尋找新動能、開創新商模

人力短缺免緊張一機搞定電動車維修保養 (2023.09.26)
本文介紹的新東西，是來自於德商博世力士樂公司（Bosch Rexroth）最新推出的智慧鎖緊系統ErgoSpin

【新聞十日談#34】矽光子時代登場 (2023.09.25)
從市場與技術演進的現狀來看．矽光子的確很有機會成為「The Next Big Thing」，因此也成為各大科技公司競逐的關鍵技術。

讓壓力感測不再受限天時與地利 (2023.09.25)
本次介紹的是目前業界首款防水的壓力感測器、它就是意法半導體（ST）產品型號為「ILPS28QSW」的MEMS防水／防液絕對壓力感測器。

用半導體重新定義電網 (2023.09.25)
電力線通訊解決方案可優化電力輸送，並促進跨電網的雙向通訊，從而實現最終用戶能源管理、最大限度地減少電力中斷，並僅僅傳輸所需的電力。

全面防護的信任區 —— 探索 ARM^® TrustZone^® (2023.09.25)
ARM® TrustZone®— 硬體的安全解決方案，提供了一個基於硬體的安全執行環境。您可以在整合TrustZone的微處理器（MPU）或微控制器（MCU）平台上，建立普通世界（Normal World）和安全世界（Secure World）兩個虛擬並且完全隔離的執行環境

信邦導入SAP人資管理雲平台加速全球人才數位轉型 (2023.09.25)
面對全球供應鏈跨域跨地布局需求，SAP台灣（思愛普軟體系統公司）今（25）日也宣布為電子連接整合設計服務廠商信邦電子導入SAP SuccessFactors人資雲，將打造全球統一的人力資源管理雲端平台，藉以協助該集團海外布局，全面優化其在各地市場的人才招聘、培育、員工發展、留任等流程，強化整體公司人才管理數位轉型

思科收購Splunk 強化AI應用的安全性與彈性 (2023.09.25)
思科宣布將收購資安與可視性方案供應商Splunk。根據協議內容，思科將以每股157 美元現金收購Splunk，相當於約280 億美元的股權價值。收購完成後，Splunk總裁暨執行長 Gary Steele 將加入思科的領導團隊，向思科董事長暨執行長Chuck Robbins匯報

混合波束成形接收器動態範圍（上） (2023.09.24)
本文介紹相位陣列混合波束成形架構中接收器動態範圍指標的測量與分析的比較。本文上篇回顧子陣列波束成形接收器的分析，重點是處理類比子陣列中訊號合併點處的訊號增益與雜訊增益之間的差異