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ASM在台首個培訓中心落腳台南 首次引進VR訓練技術 (2023.08.17)
ASM International N.V.（Euronext Amsterdam: ASM）今（17）日宣布，在台灣成立的首個培訓中心正式啟用，落腳台南科學園區，將充分強化 ASM 在台灣的技術能量，未來將得以深化對人才的培育，以及為客戶提供更即時、更緊密的服務與支援 |
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趨勢科技與國際刑警組織合作 破獲知名網路釣魚集團 (2023.08.17)
趨勢科技宣布與執法機關的合作又有重大斬獲，破獲了某個知名的網路釣魚服務(phishing-as-a-service，PaaS)集團。
趨勢科技威脅情報副總裁Jon Clay表示：「多年來，趨勢科技一直是國際刑警組織(INTERPOL)堅定的合作夥伴，當他們向我們求助時，我們一刻都不能耽誤 |
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IBM：以企業級AI平台協助企業加速擴大AI應用 (2023.08.17)
ChatGPT在全球「爆紅」，使得生成式AI技術近來受到公眾關注與討論，讓發展了超過70年的AI技術，再次回到科技舞台的聚光燈下。IBM 一年一度的全球CEO調查結果，也顯示大多數受訪CEO們重視AI科技對企業發展的影響，更為積極地投入相關技術應用 |
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英飛凌攜手群光電能提升氮化鎵PD3.1筆電電源供應器效能 (2023.08.17)
英飛凌科技（Infineon）透過運用氮化鎵（GaN）半導體賦予電源轉換器更高的效能、更精簡的體積以及更低的能耗。群光電能（Chicony Power）與英飛凌強化合作，提高其最新PD3.1筆記型電腦電源供應器系列的效能 |
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艾邁斯歐司朗小型高功率紅外LED提供先臨三維口腔掃描輔助照明高效可靠 (2023.08.17)
掃描器設備越來越智慧化與輕便化，全球光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（AMS）與全球3D視覺領域科技創新企業先臨三維宣佈，先臨旗下品牌先臨齒科最新的Aoralscan 3i口腔數位印模儀採用艾邁斯歐司朗OSLON P1616系列的小型高功率紅外LED，為智慧口內掃描提供高效率、低能耗、高可靠的輔助照明 |
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AMD：七成IT主管認為AI技術將提升團隊效率 (2023.08.16)
AMD發布最新全球IT主管調查報告，指出四分之三的IT主管對AI帶來的潛在效益－從提高員工效率到自動化資安解決方案－持樂觀態度，超過三分之二的受訪者表示正著手增加對AI技術的投資 |
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臺美科研合作 有望解開高溫超導體形成機制 (2023.08.16)
國立陽明交通大學仲崇厚特聘教授帶領的理論物理研究團隊，與美國布魯克海文國家實驗室(Brookhaven National Laboratory, BNL) 實驗團隊共同合作，首度成功解開稀土族超導體中之「奇異金屬量子臨界糾纏態」之形成機制 |
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創鑫智慧任命劉景慈為新任執行長 看好AI ASIC發展潛力 (2023.08.16)
創鑫智慧（NEUCHIPS），今（16）日宣布任命劉景慈（Ken Lau）為新任執行長。劉景慈擁有豐富的資料中心、PC客戶端和半導體等多樣化的商業領域領導經驗，之前曾任台灣英特爾總經理，他的加入將進一步深化創鑫智慧與市場需求之間的連結 |
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CEVA加入三星SAFE晶圓代工計畫 加速各項應用晶片設計 (2023.08.16)
CEVA 宣佈加入三星先進晶圓代工生態系統 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ，利用三星的先進晶圓代工製程，加快產品上市速度。
CEVA的IP已經在三星的晶圓代工廠中以多種製程技術投入生產，廣泛用於包括5G基礎設施、汽車、監控和消費性電子等終端市場 |
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迎接「矽」聲代－MEMS揚聲器 (2023.08.16)
傳統揚聲器存在著一些顯而易見的缺陷，例如結構脆弱、不易微小化，也不容易全自動化的量產。但，現在有了第二個選擇－MEMS揚聲器。 |
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格斯科技研發電動車負極材料新突破 接軌鋰電池國際供應鏈布局 (2023.08.15)
台灣電池芯自行研發能量又一大斬獲，格斯科技與中研院、台科大三方共同攜手研發出可有效提高能量密度的奈米級矽包碳負極材料，充分展現其技術多元開發的能力，矽包碳負極將是比傳統石墨負極更具備競爭優勢的下一代負極材料，為台灣廠商打進國際電池材料供應鏈邁出關鍵的一步 |
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凌華COM-HPC模組搭載第13代Intel Core處理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS，這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器，為凌華科技嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，現已開放訂購 |
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Littelfuse新型汽車級400 W瞬態抑制二極體採用表面貼裝式封裝 (2023.08.15)
汽車電子產品的數量和複雜程度不斷增加，而所有相關元件都需要針對高電壓、高能瞬態的保護力。工業技術製造公司Littelfuse推出新型SZSMF4L 400 W瞬態抑制二極體系列。
SZSMF4L瞬態抑制二極體具有快速回應時間、低齊納阻抗、高浪湧處理能力和出色的鉗位能力，可為這些敏感系統提供保護；其低洩漏電流同時也能夠保護感測器 |
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貿澤電子2023年上半年新增29家製造商合作夥伴 (2023.08.14)
在2023年，新產品導入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）至今增加了29家新製造商合作夥伴，繼續擴充其供應產品系列。貿澤目前代理1,200多個製造商品牌，為貿澤在全球的設計工程師、元件採購、採購代表、教育人士和學生客戶群提供更多產品選擇 |
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聯發科第六屆智在家鄉21強出爐 淨零與能源議題受關注 (2023.08.14)
第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽，今天公布入圍決賽的21組團隊名單。本屆共有314件來自各地方投稿作品，歷年累計的創新方案已遍及台灣327鄉鎮市區。提案中與淨零、能源及心理健康議題相關的件數皆有成長，淨零更發展成為本屆最熱門議題 |
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友達號召供應鏈齊力減塑 宣示朝塑膠中和邁進 (2023.08.14)
友達光電於8月11日舉辦第四屆「2023 CSR共榮大會」，邀請60家、約130位供應商夥伴齊聚一堂，以「塑造未來 與友同行」為主題，號召供應商共同倡議、投入減塑行動。
友達董事長暨集團策略長彭?浪表示，「氣候變遷與生物多樣性流失，被視為未來十年關鍵的環境危機，諸多研究顯示，塑膠汙染正在加劇全球生態系統失衡 |
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ROHM推出配備VCSEL小型近接感測器 有助於穿戴式裝置小型化 (2023.08.14)
近年來，隨著物聯網設備的普及，其中關鍵的感測器開始需要具備更小的體積、更高的性能。羅姆半導體（ROHM）針對包括無線耳機和智慧型手錶等穿戴式裝置，需要脫戴偵測和近接偵測的各種應用，開發出2.0mm×1.0mm尺寸的小型近接感測器RPR-0720 |
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晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線 |
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英飛凌推出業界首款1Mbit車規級串列的新型F-RAM記憶體 (2023.08.11)
汽車事件資料記錄系統（EDR）市場持續發展，推動了專用資料記錄存放裝置需求，這些裝置能夠即時擷取關鍵資料，並且可靠地儲存資料長達數十年。英飛凌科技近期擴展資料記錄記憶體產品，推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit儲存容量的新型F-RAM記憶體 |
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貿澤電子於2023智慧應用生態大會展出多款方案 (2023.08.11)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）將於8月17-18日於2023智慧應用生態大會，將與合作夥伴，包括Analog Devices、Microchip、Renesas Electronics等國際廠商，共同展出多款新品開發板和技術方案，讓工程師能夠迅速掌握最新尖端技術，協助在設計時融入創新科技，打造出更具特色的產品 |
