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醫護無遠弗屆 華碩與高通啟動遠距醫療照護計畫 (2023.09.07)
隨著AI、5G技術迅速進展，醫療資源得以擴大範疇，美國高通公司（Qualcomm Incorporated）與華碩（ASUS）今（7）日共同宣布透過高通「無線關愛」（Qualcomm Wireless Reach）遠距醫療照護計畫 |
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[半導體展] 中華精測推出極短探針 布局車用晶片高速測試介面 (2023.09.07)
中華精測科技在2023國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）先進測試論壇中公開發表最新極短探針卡方案，有效解決客戶端2.5D、3D 異質整合封裝架構的高速測試瓶頸，其中單針可承載測試的溫度及電流量符合未來電動車趨勢 |
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[半導體展] 伊頓展AI智慧電力方案 助攻半導體產業零碳願景 (2023.09.06)
伊頓電氣(Eaton)今日表示，將於SEMICON Taiwan 2023展出一系列集團電力管理解決方案，其中也包含針對半導體廠房特殊需求的電力產品，協助業者維護電力品質，使電力效益達到最佳化 |
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[半導體展] 台達攜手子公司環球儀器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06)
台達首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments，共同參與於今（6）日起一連三天舉行的「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」。本次展會中整合子公司環球儀器的技術能量，展示後端的高速多晶片先進封裝設備，以半導體關鍵製程的全方位解決方案助力產業高速發展 |
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[半導體展] SEMICON Taiwan開展 全球半導體業者齊聚南港展館 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日登場，三天展會將聚焦半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題。
今年的展會首次擴及南港展覽館1館與2館，吸引10國產業、950家企業，展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高 |
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BMW集團與AWS合作 賦能下世代自動駕駛平台 (2023.09.06)
Amazon Web Services（AWS）宣布，BMW集團正式選擇AWS作為自動駕駛平台的首選雲端服務供應商。BMW集團將借助AWS的技術開發進階駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance System，ADAS），為將於2025年推出的下世代車型「Neue Klasse」帶來更多創新功能 |
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貿澤最新電子書重點介紹 ADI推動數位工廠新技術 (2023.09.06)
數位技術創新產業供應鏈，貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Analog Devices（ADI）合作出版最新的電子書《Leading the Way to the Digital Factory》（邁向數位工廠），內容探索數位工廠的技術進展，介紹的技術，包括感測器、邊緣運算和高速工業通訊等 |
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顯微鏡解決方案助力台灣半導體研發技術力 (2023.09.06)
蔡司在顯微鏡製造領域為各行各業提供啟發靈感的專業解決方案，不僅限於顯微鏡本身，還包含完整的分析軟體及客製化服務，協助客戶達成卓越的成就。 |
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Credo推出四通道跨阻放大器適用於光學收發器和主動式光纖纜線 (2023.09.06)
Credo Technology Group Holding Ltd致力於為資料基礎架構市場提供安全、高效能、高速連接解決方案，因應不斷成長的頻寬需求。Credo發布一款4 x 50Gbps跨阻放大器（TIA） Teal 200，適用於QSFP56、QSFP-DD、OSFP光學收發器和主動式光纖纜線（AOC），符合AI及超大規模資料中心中高容量、低功耗的應用場景 |
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高通推出針對兩輪車與新型汽車的Snapdragon數位底盤解決方案 (2023.09.06)
為了滿足摩托車、小型機車、電動自行車和全球一系列新型汽車快速成長的需求，推動汽車產品組合多元化，高通技術公司推出Snapdragon數位底盤產品組合的新成員。全新發佈的QWM2290和QWS2290平台旨在為兩輪車、微移動工具和其他機動車輛市場提供增強的安全性、資訊娛樂、雲端連接數位服務、個人化和便利功能 |
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u-blox新款多模式蜂巢式和衛星IoT模組具有嵌入式定位功能 (2023.09.06)
為了與物聯網（IoT）生態系統中的標準蜂巢式連接互補，持續推動著對衛星通訊的需求。u-blox推出SARA-S520M10L，這是一款蜂巢式和衛星IoT模組，具有準確、低功耗定位和無所不在的連接性 |
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IDC：2023年第三季大尺寸顯示面板出貨有望微幅成長 (2023.09.05)
根據IDC（國際數據資訊）最新全球專業代工與顯示產業研究團隊最新的全球大尺寸顯示面板出貨研究報告顯示，2023年7月大尺寸顯示面板月出貨量衰退-11.3%，其中僅顯示器顯示面板(Monitor Panel)月出貨則微幅成長1 |
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英飛凌與 Spark Connected 共同推出 500 W 無線充電模組 (2023.09.05)
Spark Connected 與英飛凌科技共同宣佈推出一款名為「Yeti」 的 500 W 無線充電解決方案。這款可直接整合的無線充電模組適用於工業機械、自主移動機器人、自動導引車、輕型電動汽車、電動出行等各種電力密集型應用的供電與充電 |
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宜普：氮化鎵將取代650伏特以下MOFEST市場 規模約數十億美元 (2023.09.04)
隨著氮化鎵 （GaN）技術在各產業中扮演起重要的角色，中國政府已積極透過資助計畫、研發補助以及激勵政策等方式來支持氮化鎵技術在中國的發展。此外，中國近年來出現了許多專注於研發氮化鎵的公司，並且包括復旦大學、南京大學、浙江大學及中國科學院等大學或研究機構也積極地投入氮化鎵相關領域的研究及發展 |
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德州儀器北德州新晶圓廠獲得LEED v4金級認證 (2023.09.04)
德州儀器（TI）宣布其位於德州 Richardson 的新12 吋半導體晶圓製造廠 RFAB2 獲得能源與環境設計領導認證（LEED）v4 金級認證。RFAB2 為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築，其通過美國綠色建築委員會（USGBC）的嚴格審核，並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠 |
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貿澤電子即日起供貨Amphenol MIL-HD2次世代VITA 91連接器 (2023.09.04)
半導體與電子元件供應的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Amphenol Aerospace的MIL-HD2次世代SOSA/VITA 91連接器。MIL-HD2係根據The Open Group Sensor Open Systems Architecture （SOSA）技術標準開發而成，能夠為開發人員提供現成、可靠的開放式架構解決方案，適用於重視空間需求和密度的緊湊電路板間距和機箱設計 |
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英飛凌ModusToolbox開發環境中整合儒卓力系統方案基板提升成效 (2023.09.04)
英飛凌ModusToolbox開發環境現今開始提供儒卓力系統解決方案的RDK2和RDK3基板，即將發佈的RDK4基板也將會在該環境中提供。ModusToolbox開發環境支援新應用的整個開發過程，幫助用戶提高開發效率，推動應用更快地進入市場成熟期 |
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ROHM推出EcoGaN Power Stage IC 可助減少應用損耗及實現小型化 (2023.09.04)
近年來消費性電子和工控設備的電源在節能方面的要求升高，以期實現永續發展，因而能夠幫助提高功率轉換效率和實現元件小型化的GaN HEMT受到關注。但與Si MOSFET比較之下，GaN HEMT的閘極處理較為困難，必須與驅動閘極用的驅動器結合使用 |
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Synology升級API與Webhook功能 進化監控整合能力 (2023.09.03)
Synology 群暉科技推出 Surveillance Station 9.1.2 版本，更新了一系列第三方進階整合功能，並全面升級開發人員工具，讓第三方系統可與 Synology Surveillance Station 快速且全面性地整合 |
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TPCA：全球軟板發展聚焦手機與車電 2024可望重回成長 (2023.09.02)
依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（1）日公佈「全球軟板觀測」報告指出，據統計2022年全球軟板產值約為196.9億美元，較2021年稍微減少了2.0%，終止了連續兩年的成長 |
