CTIMES - IC設計業

IDT推出高隔離性與線性射頻開關 (2014.11.13)
IDT推出高隔離性與線性射頻開關 IDT公司日前推出了F2912開關，此開關為半導體公司首次規劃的新射頻（RF）開關產品系列。F2912具有先進的低插入損耗、高隔離度及線性等整合特色，是在進行微波回載及前載、檢測設備、有線電視頭端，WiMAX射頻、無線系統與一般開關應用基地台（2G、3G與4G）等工作時的最佳選擇

創意電子於日本成立設計中心 (2014.11.13)
創意電子在11月1日於日本橫濱成立設計中心，藉此擴展全球市場。設計中心由資深工程師領軍，將為日本客戶提供即時的技術支援和當地服務。此外，工程師團隊也將針對創意電子各國專案提供工程協助

耕耘矽智財領域甚早新思科技不畏對手挑戰 (2014.11.11)
隨著新思科技對台灣半導體產業提出建言之後，事實上產業界對於EDA（電子設計自動化）市場的後續發展也有相當高度的關注。若對EDA市場頗有研究，就不難了解，過去EDA兩大領導業者新思科技與Cadence（益華電腦）在市場上一直互有領先，連在矽智財領域，雙方目前也是處於高度的競爭態勢

Cadence發表用於混合訊號設計的動態模擬特性新解決方案 (2014.11.11)
益華電腦（Cadence）發表Cadence Virtuoso Liberate AMS特性解決方案，這是首見適用於鎖相迴路（phase-locked loops；PLLs）、資料轉換、高速收發器與I/O等混合訊號區塊的動態模擬特性分析解決方案

簡化開發流程 mbed引領物聯網市場 (2014.11.10)
為了簡化並且加速物連往裝置的產出與部署，ARM在日前宣布推出新款軟體平台ARM mbed IoT Device Platform及mbed OS免費作業系統，其平台基於開放標準，同時結合網際網路協定、資安與標準化管理，並以mbed軟硬體生態系統作為強而有力的後盾，為物聯網裝置與服務提供通用的基礎元件

化繁為簡 ARM提出隱形智慧藍圖 (2014.11.10)
下一階段的智慧生活，將會是什麼樣貌？ARM正不斷引爆智慧生活的新革命，並擘劃「隱形的智慧」未來藍圖。除此之外，ARM也持續與合作夥伴在行動裝置、物聯網(IoT)與伺服器等領域開花結果，顯示ARM高度整合、系統化並可擴充的解決方案正一步步實現不易察覺、卻無所不在的智慧生活

Mentor增強型Flowmaster工具可應用於高級熱流體分析模擬 (2014.11.10)
Mentor Graphics公司為旗下用於熱流體系統的Flowmaster模擬軟體推出多項新功能，包括全新的Functional Mock-up Interface（FMI）和增強二次空氣分析的能力。Flowmaster產品可用於開發的各個階段，從概念到設計優化和驗證，減少設計上所需的時間，且能精確地模擬複雜的系統

2014總結：Watch到Band、Box到Stick (2014.11.10)
資通訊大廠針對終端消費者推出的產品，大體會在10月出盡，以保留時間行銷造勢，而後在12月消費旺季收割銷售。因此11月、12月大體不會有新品，可以藉此檢視今年的發展動向

Altera與MathWorks為SoC提供採用模型架構的設計工作流程 (2014.11.06)
新的工作流程自動將硬體和C程式碼整合到Altera SoC中 Altera公司將使用MathWorks的業界標準工作流程，為其採用ARM架構的SoC提供新的支援。MathWorks 2014b版包括了適用於Altera SoC的自動、高度整合、採用模型架構設計的統一工作流程

看音訊設計 ADI從放大器與電源管理著手 (2014.11.04)
談到類比音訊設計，大概可以回溯至20幾年前的時間，在那時候，已經存在的半導體技術對於音訊放大器相關領域，開始有了些著墨，其中ADI（亞德諾半導體）算是相對較早投入的廠商之一

鰭式場效電晶體積體電路設計與測試 (2014.11.03)
鰭式場效電晶體的出現對積體電路物理設計及可測性設計流程具有重大影響。鰭式場效電晶體的引進意味著在積體電路設計製程中互補金屬氧化物（CMOS）電晶體必須被建模成三維（3D）的元件，這包含了各種複雜性和不確定性

採用晶心指令架構晶片累計出貨突破5億顆 (2014.10.31)
以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes Technology)日前宣布，在八月份晶心科技達成了里程碑，首先是採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量累計超過5億顆，這些晶心客戶的系統晶片被廣泛運用於Wi-Fi、Bluetooth、Touch screen controller、Sensor Hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等應用

FTDI推出與Arduino兼容的EVE開發套件子板 (2014.10.28)
繼其使用創新的嵌入式視頻引擎（EVE）技術的加強型人機介面（HMI）VM800P的PLUS開發平臺後，FTDI將推出一系列附帶的開發套件子板。與Arduino相相容的VM800P開發板是基於該公司FT800 EVE的圖形控制器，其顯示器﹑音訊和觸摸功能都整合到一個晶片上

Mentor Graphics新任PCB設計副總裁 (2014.10.27)
Mentor Graphics（明導）公司宣佈，任命A.J. Incorvaia擔任公司Board Systems部門（BSD）的副總裁兼總經理。Mentor Graphics BSD部門擁有完善的PCB設計流程，為世界多家頂級系統設計公司提供廣泛的多樣化解決方案，可大大縮短電子系統設計的時間，並降低成本和風險

謀定而後動台灣半導體產業才能有未來 (2014.10.27)
前陣子大陸政府宣布投資1200億人民幣全力扶植大陸半導體產業成長，以因應國內市場需求，同時減低對外半導體元件輸入比重的依賴度。此一消息傳出，引發國內半導體產官學界的諸多討論，儘管市場彌漫一股不安的氣氛，但產官界都有重量人士提出呼籲，台灣不應妄自菲薄，應更集中力量對抗來自對岸的競爭壓力

從穿戴式醫療看類比元件的整合與獨立 (2014.10.26)
談到系統層級的設計，不外乎類比與混合訊號電路，再加上數位訊號處理與控制的流程，少了哪一個環結，系統都無法運作。而在類比前端電路的設計上，台北科技大學電子工程系李仁貴教授便談到

DIALOG半導體多點觸控IC現已投入量產 (2014.10.24)
德商Dialog半導體近日宣佈，其多點觸控顯示幕感測器IC?DA8901已投入量產。首批量產IC已被整合到採用Dialog SmartWave和FlatFrog In-Glass觸控技術的觸控模組中。這些低成本通過Windows 8認證的觸控模組將被多款PC採用，而首批產品預計將在年底前上市

Lantiq新一代DUSLIC XS為家用CPE裝置設立準則 (2014.10.24)
Lantiq（領特公司）發佈適用於客戶端（customer premise equipment；CPE）設計的新一代語音線路終端晶片。新款DUSLIC XS可降低CPE製造商的成本，能以比其他方案更少的外部元件提供寬頻語音電話功能，並擁有低於20mW的最佳待機功耗

是德科技推出DDR匯流排模擬器 (2014.10.24)
是德科技（Keysight）日前推出DDR匯流排模擬器（DDR Bus Simulator），為可根據JEDEC DDR記憶體匯流排規格產生準確的誤碼率（BER）輪廓的實用工具。該模擬器是Keysight EDA旗下Advanced Design System （ADS） 2014.11軟體新增的選項，可協助工程師快速準確地計算出記憶體介面之DQ和DQS眼圖概率密度分佈和BER輪廓

火力升溫 TI再推車用ADAS專用處理器 (2014.10.23)
TI（德州儀器）這兩年對於車用電子市場的動作相當積極，自先前推出Jacinto 6 ECO的車載資通訊專用的處理器後，緊接著又推出了Jacinto 6 EP與Jacinto 6 EX的版本，另外針對ADAS（Advanced Driver Assistance Systems；先進駕駛輔助系統）系統，也發布了TDA3x處理器，以強化車用安全