CTIMES - IC設計業

不分顏色：無色與雙色雙重曝光設計的對比 (2014.10.22)
信不信由你，不用畫兩張圖形就能進行雙重曝光（Double Patterning，DP）IC設計！通常，DP是一個「雙色」的流程，設計工程師從若干分解選擇中選出一種，送交製造（tape out）兩張光罩（以兩種不同顏色區分）

智慧工廠效益全面提升就看FRAM (2014.10.21)
物聯網的話題相當火熱，除了MCU與網通晶片等業者紛紛大舉進軍的當下，其儲存元件也是相當重要的環結，其中富士通半導體以FRAM（鐵電隨機存取記憶體）投入物聯網應用，有著不少的著墨

Cadence數位解決方案協助創意電子完成1.8億邏輯閘SoC設計 (2014.10.21)
創意電子採用Cadence Encounter數位設計實現系統在台積16奈米FinFET Plus製程完成首件量產設計定案益華電腦（Cadence）與創意電子宣布，創意電子在台積電16nm FinFET Plus （16FF+）製程上，採用Cadence Encounter數位設計實現系統完成首件高速運算ASIC的設計定案（tape-out）

[評析]高通併購CSR的後續發展？ (2014.10.17)
是的，高通提出了25億美金打算收購來自英國的藍牙晶片大廠CSR，雖然這件併購案還沒完全敲定，但就目前來看，似乎沒人能阻止高通的腳步，所以這樁併購案也算差不多大勢抵定

萊迪思iCE40 FPGA即時處理能力為星辰錶實現精準對時 (2014.10.17)
萊迪思半導體（Lattice）的iCE40 FPGA幫助星辰（CITIZEN）推出新款衛星對時手錶Eco-Drive Satellite Wave F100—透過iCE40 FPGA的即時處理能力發揮關鍵作用，融合科技與美感，即時接收和處理衛星訊號，覆蓋全球40個時區，隨時隨地掌控精準時間

RS新PanelPilotACE平台可大幅縮減高階顯示器開發時程 (2014.10.17)
因應工業與商業的製造應用設計時所需的時間和成本考量，RS Components (RS) 公司將於全球供應新的硬體與軟體顯示器平台 PanelPilotACE，該平台是由 Lascar Electronics所發明，可快速開發完全客製化之工業與商業用使用者介面及面板儀表

Altera高度整合PowerSoC符合AEC-Q100認證 (2014.10.17)
Altera公司宣佈九款Altera Enpirion電源晶片系統（PowerSoC）新元件完全符合汽車電子協會（AEC-Q100）的溫度2級認證標準，這一個標準對汽車積體電路（IC）產品進行關鍵的壓力測試認證

ARM與Cadence在台積新技術平台擴大IoT應用合作 (2014.10.15)
安謀（ARM）與益華電腦（Cadence）針對台積公司（TSMC）超低耗電技術平台擴大IoT與穿戴式裝置應用的合作。透過ARM的IP與Cadence混合訊號設計與驗證的整合式流程，以及低功耗設計和驗證流程最佳化，這項合作實現了IoT和穿戴式裝置的快速開發

感測集線器市場生波瀾 QuickLogic從產品與生態系統下手 (2014.10.14)
自QuickLogic從傳統的FPGA（可編程邏輯閘陣列）開始轉型成CSSP（客製化規格標準產品）後，該公司近年來就把重心放在感測集線器（Sensor Hub）領域，與MCU（微控制器）相較，標榜擁有高客製化與極低功耗等技術優勢，所以讓感測集線器市場產生了變化

進攻資料中心市場 Altera戰果初展 (2014.10.13)
FPGA（可編程邏輯陣列）兩大業者的競爭戲碼演變到現在，除了在先進製程與產品線上各有不同的策略外，我們過去也知道Altera對於OpenCL也有相當的企圖心，在產品線上支援了OpenCL架構，希望能為FPGA帶來更多的可能性

提升SoC元件生產力賽靈思推出新版Vivado設計套件 (2014.10.13)
美商賽靈思（Xilinx）推出可編程SoC級加強型設計套件Vivado設計套件之2014.3版本、軟體設計工具（SDK）和全新UltraFast嵌入式設計方法指南，為Zynq-7000 All Programmable SoC元件的生產力帶來重大突破

美高森美推出高密度SmartFusion2先進開發工具套件 (2014.10.13)
美高森美公司（Microsemi）推出全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE系統單晶片（SoC）FPGA先進開發工具套件。電路板級設計人員和系統架構師使用兩個FPGA夾層卡（FPGA Mezzanine Card, FMC）擴展接頭來連接廣泛的具有新功能之現成子卡

IDT推出通過同步乙太網穩定的IEEE時序及頻率產生器 (2014.10.09)
IDT公司日前推出IEEE 1588時序及頻率產生器晶片系列，可降低成本並滿足長期演進技術升級版（LTE-Advanced）、無線回程和異構網路的同步需求。這些元件的獨特架構和功能有完整的文件記錄，可允許IEEE 1588軟體設計工程師實現自己的時脈再生演算法，並通過客製化服務和快速往返支援為其客戶加值

設計服務走前端 Synapse Design滿足SOC設計最佳化 (2014.10.09)
隨著晶片設計愈趨困難，過去半導體產業興起了一個次產業為「設計服務」，其主要任務是要協助晶片業者減少設計時間與成本，以便在適當的時間點推出產品來因應市場需求

CaddieON採用意法半導體技術實現穿戴式裝置功效 (2014.10.08)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）為新上市的CaddieON電子高爾夫球動作分析器提供先進的感測晶片、控制晶片和無線通訊晶片。該分析器讓高爾夫球手在享受比賽樂趣的同時，可以提高比賽成績，享受到更多的樂趣

盛群：主攻MCU是對的方向！ (2014.10.07)
物聯網已經成為科技產業的新顯學，幾乎所有半導體廠商在推出相關解決方案的時候，都必須強調與物聯網的關連性。以主打MCU解決方案的台灣大廠盛群半導體，也針對物聯網應用推出一系列相關產品，藉以在起飛中的物聯網市場站穩根基

Cadence數位與客製／類比工具通過台積公司16FF+製程認證 (2014.10.07)
益華電腦（Cadence）宣佈其數位和客製／類比分析工具已通過台積公司（TSMC）的16FF+（FinFET Plus）製程的V0.9設計參考手冊（Design Rule Manual；DRM）與SPICE認證，相較於原16nm FinFET製程，讓系統和半導體廠商能夠運用此新製程在相同功耗下提升15%的速度，或在同等速度下省電30%

左擁藍牙4.1 右抱LED照明 Dialog不缺席物聯網市場 (2014.10.07)
自從電源晶片業者Dialog在去年併購了iWatt後，該公司在LED領域取得一席之地。而這對於Dialog來說，不僅產品線更加完整，對於營收表現亦有相當程度的挹注。此次CTIMES特地受邀，前往美國矽谷採訪Dialog，該公司也針對近期的營收與市場策略作了完整的介紹

Cadence與ARM簽署新協議　擴大系統晶片設計合作 (2014.10.03)
益華電腦(Cadence)與安謀(ARM )簽署多年期技術取得協議。這項新協議立基於2014年5月所簽署的EDA技術取得協議(EDA Technology Access Agreement)，讓Cadence有權取得現在與未來的ARM Cortex處理器、ARM Mali GPU、ARM CoreLink系統IP、ARM Artisan實體IP與ARM POP IP

開放硬體市場夯晶片大廠也加碼 (2014.10.02)
2012年2月才正式起步的Raspberry Pi（簡稱RPi），近年來聲勢高漲，以Google Trends來分析全球的感興趣度，有些時候不下於2005年開始的另一個開放式硬體Arduino，且無論RPi或Arduino，以Google Trends的預測，其關注都將持續提升