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Mentor Graphics宣佈PADS創新平臺又添新功能 (2016.05.06)
Mentor Graphics公司推出基於PADS PCB軟體的綜合產品創新平臺，該平臺幫助個體工程師和小型團隊解決開發現今電子產品所面臨的工程挑戰。隨著系統設計複雜度以及印刷電路板（PCB）、機構和系統工程師對易於使用工具的需求不斷增加，PADS平臺經擴展可幫助工程師實現從概念設計到交付製造，開發基於 PCB 的系統 |
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智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具節省封裝設計時程 (2016.05.06)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣佈，ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商─智原科技（Faraday Technology）採用Cadence OrbitIO互連設計器及Cadence SiP佈局工具，相較於先前封裝設計流程節省達六成時間 |
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推廣自造精神 Intel IoT Roadshow盡情發想創意 (2016.05.03)
英特爾鼓勵創新並推廣自造者 (Maker) DIY精神，以設計出各種物聯網(Internet of Things，IoT)解決方案的作品原型，於上週（4月30日及5月1日）兩天於台北CLBC大船艦第二年舉辦Intel IoT Roadshow競賽，期盼藉由此活動激勵自造者發揮想像力，將各類物聯網應用創意付諸實現 |
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新思客製化設計 縮短FinFET設計流程 (2016.04.19)
新思科技(Synopsys)發表客製化設計解決方案Custom Compiler，可有效應用在FinFET製程技術，讓客製化設計流程從數天縮短至數小時以提高產能。
新思科技以全新自動化視覺輔助(visually-assisted automation) 技術因應客製化設計的挑戰，不但能加速設計流程，同時能減少反覆設計並增加重複利用率為了，讓FinFET佈局(layout)的產能更上層樓 |
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車用處理器掀先進製程戰 瑞薩挺進16奈米FinFET (2016.04.19)
日前所舉辦的台北國際車用電子展，身為車用半導體主要供應商之一的瑞薩電子也趁此機會向台灣幾家重要媒體分享該公司在車用半導體近期的產品策略與想法。
其中值得注意的是 |
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MCU架構多元並行 關鍵仍在系統設計需求 (2016.04.12)
MCU（微控制器）在導入了FPU（浮點運算單元）與DSP（數位訊號處理器）的功能後，可說是為MCU產業立下了一個重大的里程碑，其中，在該產業中能見度最高的，莫過於ARM陣營莫屬 |
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Cadence推出下一代Virtuoso平台 (2016.04.11)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）推出下一代Virtuoso平台，可為設計人員提供10倍的跨平台效能與容量提升。此平台包含在Cadence Virtuoso類比設計環境（Virtuoso Analog Design Environment, ADE）中新增技術，並為Cadence Virtuoso佈局套件提供增強功能，以因應汽車安全、醫療裝置與物聯網（IoT）應用等需求 |
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Mentor增強對TSMC 7 奈米製程初期設計開發 (2016.03.28)
Mentor Graphics公司宣佈，藉由完成TSMC 10奈米FinFET V1.0認證，進一步增強和優化Calibre平台和Analog FastSPICE (AFS) 平台。此外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可應用在基於TSMC 7 奈米 FinFET 製程最新設計規則手冊 (DRM) 和 SPICE 模型的初期設計開發和 IP 設計 |
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貿協：生態系統為COMPUTEX 2016重要布局 (2016.03.21)
COMPUTEX（台北國際電腦展）一直是台灣最為重要的資通訊產業B2B展會平台，就規模而言，也一直是全球第二，亞洲第一的資通訊專業展覽，而隨著電腦產業的沒落、物聯網的興起，以及整個全球科技產業的典範轉移，台灣產業界對於COMPUTEX的轉型聲浪，在這幾年並沒有停過 |
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滿足智慧手機市場 萊迪思與聯發科共推Type-C視訊方案 (2016.03.21)
消費者期望能延長智慧型手機和其他行動裝置的電池續航力，因此能否提供低功耗的高效功能便相當重要。萊迪思半導體(Lattice) 為客製化智慧互連解決方案領導供應商，攜手聯發科技(MediaTek) 推出USB Type-C 4K超高畫質視訊傳輸參考設計 |
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消費性電子也需高精度震盪器 (2016.03.15)
時脈產生器或是振盪器對於系統設計一直是不可或缺的角色，以讓整體系統運作可以順暢無虞。在過去，這類元件市場大多是被以石英架構類型業者所把持，其中以日系業者EPSON居於龍頭地位 |
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Mentor協助三星代工廠10奈米FinFET製程優化工具和設計流程 (2016.03.11)
Mentor Graphics公司（明導）宣佈與三星電子合作，為三星代工廠10奈米FinFET製程提供各種設計、驗證、測試工具及流程的優化。其中包括Calibre物理驗證套件、Mentor Analog FastSPICE（AFS）平台、Olympus-SoC數位設計平台和Tessent測試產品套件 |
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Mentor推出原生完整的UVM SystemVerilog記憶體驗證IP庫 (2016.03.09)
Mentor Graphics（明導）推出首個完全原生的UVM SystemVerilog記憶體驗證IP庫，該記憶體驗證IP庫可用於所有常用記憶體設備、配置和介面。Mentor在目前已可支援60多種常用外設介面（commonly used peripheral interfaces）和匯流排架構的Mentor驗證 IP（Mentor VIP）庫中新增了 1600多種記憶體模型 |
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[評析]從半客製化與嵌入式看起-淺談AMD的未來發展 (2016.03.08)
嵌入式市場（或稱嵌入式應用）對於AMD一直是相當重要的領域，至少在台灣市場，AMD所採取的動作，就聲量而言，至少就不在競爭對手英特爾之下。在這一點，在2015年，AMD所公布的財報來看 |
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IC封裝後熟化製程模擬利器 有效預測翹曲變形 (2016.03.04)
Moldex3D可考慮在常壓下，針對後熟化製程從進烤箱至冷卻到常溫的過程中，進行不同溫度和熟化度的耦合計算，模擬IC元件最終的翹曲量值變化。 |
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Silicon Labs推Wireless SoC 一站式服務簡化IoT連結 (2016.03.03)
物聯網商機無限，各家大廠都想掌握。不過物聯網的產品多樣化，且因應各種不同的環境有不同的需求或是通訊協定，為此Silicon Labs(芯科實驗室)推出支援多重協定的系統單晶片Wireless Gecko產品系列，為物聯網裝置提供彈性的互通性和價格/性能選擇 |
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Lattice Diamond設計軟體套件3.7新版已上市 (2016.03.02)
萊迪思半導體宣佈Lattice Diamond設計工具套件全新 3.7版本，現已上市。可支援更多的萊迪思元件並提升效能，協助客戶實現以萊迪思FPGA為基礎、最小尺寸、低功耗和低成本的設計解決方案 |
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硬體模擬需求火熱 明導從「應用」面下手 (2016.02.28)
硬體模擬在這一兩年成了EDA（電子設計自動化）市場最為熱門的話題，三大EDA業者在這方面也開始強化推展力道，像是Cadence（益華電腦）在去年所推出的Palladium Z1便是一例 |
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Mentor Graphics 發佈 Veloce Apps：開啟硬體模擬新紀元 (2016.02.26)
Mentor Graphics公司（明導）推出用於Veloce硬體模擬平台的新型應用程式，自此迎來了硬體模擬的新紀元。新型 Veloce Apps包括 Veloce Deterministic ICE、Veloce DFT 和 Veloce FastPath，可以解決複雜SoC和系統設計中的關鍵系統級驗證難題 |
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Cortex-A32現身 ARM拼上嵌入式處理器最後一塊拼圖 (2016.02.25)
或許我們應該給ARM一個掌聲，在去年12月初左右的時間發布了Cortex-A35處理器核心，緊接著，又在今年二月推出了一款更為精簡的版本：Cortex-A32，以A系列處理器核心來說，在推出的時間間隔上，應該刷新了過去的歷史紀錄 |
