CTIMES - IC設計與EDA

要把電動車電池管好充放電平衡是基本功 (2011.01.18)
電動車要跑得快，光靠電池管理系統（BMS）還不夠，透過BMS將電池資訊傳送至能量管理系統（EMS），藉此，整車車廠更需要取得關鍵的數據資料以便進一步分析，這也是為什麼現在全球大部分整車車廠，在正式推出電動車產品之前，會特別重視示範運行過程的原因

TI新軟體開發套件簡化互連音訊產品開發時程 (2011.01.17)
德州儀器 (TI) 於日前宣佈，推出網路化音訊軟體開發套件 (nSDK)，此套件將可幫助開發人員，便捷地在基於 DA8x Aureus平台音訊處理器的終端產品中，整合網際網路廣播以及線上串流媒體服務，進而協助影音消費類電子產品製造商掌握互連娛樂市場趨勢的先機

博通新40nm機上盒方案打造3D立體電視聯網家庭 (2011.01.17)
博通（Broadcom）於日前宣布，推出九款新型有線電視、衛星電視、網路電視的機上盒單晶片解決方案，消費者將可透過多種方式體驗新一代聯網家庭，享受全解析度 3D 立體電視

恩智浦有線電視雙路矽調諧器開始供貨 (2011.01.17)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣佈，有線電視雙路矽調諧器解決方案TDA18260，已進入量產階段且即將上市。TDA18260簡化高畫質多路調諧器機上盒的設計，每個視訊串流支援最高達6個頻道

英飛凌為福斯提供電子動力轉向系統感測器 (2011.01.17)
英飛凌（Infineon）近日宣佈，德國福斯汽車（Volkswagen AG）布朗斯威格（Braunschweig）事業部將在汽車電子動力轉向系統中，採用英飛凌的霍爾感測器（Hall sensors）。英飛凌TLE4998C4可程式化線性霍爾感測器將用於多款車型

電動車跑得快電池充電與保護機制不能亂 (2011.01.17)
電動車的三大技術關卡，是電動馬達、動力控制單元、以及相當重要的電池。其中最重要的動力電池技術，牽涉到安全性、環保、循環使用壽命、性能極限、環境溫度、能量提供能力、充電時間等重大議題

參與中國物聯網標準台灣才有機會稱霸全球 (2011.01.17)
2010年全球物聯網快速發展，儘管整個產業依然處於起步階段，距離大規模應用尚有一段距離，但突破性的技術、晶片、產品和解決方案等都已經逐步問世。專家認為，五年內物聯網將會出現跳躍式的發展

ST推出支援Adobe Flash Access系統單晶片 (2011.01.17)
意法半導體近日宣布，推出最新可支援Adobe Flash Access的機上盒和數位電視系統單晶片（SoC）平台，可提供完整的內容保護功能，並創造新的營利模式。 Flash Access整合了Adobe AIR for TV平台，使原始設備製造商（OEM）、原始設計製造商（ODM）以及應用和服務開發商可利用意法半導體的硬體加速和軟體開發最佳化應用

Microchip新煙霧偵測IC能以低電壓工作 (2011.01.17)
Microchip近日宣佈，推出RE46C190 3V光電式煙霧偵測IC內建警報驅動器和升壓穩壓器。RE46C190偵測IC是全球第一款能以低電壓工作，並具備可程式化校準和多種操作模式的煙霧偵測IC，在製造過程中有多種操作模式可供選擇並進行校準

LSI 推出高效能、高密度之HPC儲存系統 (2011.01.16)
LSI公司於日前宣佈，推出Engenio 2600-HD高密度儲存系統，專門滿足高效能運算 (HPC)檔案系統嚴格的資料需求。LSI表示，此系統提供高度擴充的密度架構，可協助HPC公司最大化生產力和快速實現成果，同時可最大限度地減少資料中心的佔用空間和總能源的消耗

SMSC推出全新三頻數位無線音訊處理器 (2011.01.15)
SMSC於日前宣佈，推出新款數位無線音訊處理器－DARR83。該晶片可支援三種頻段並內建多通道USB 2.0音訊控制器，可適用於多樣化的數位無線音頻應用。廠商將可整合Wi-Fi和Bluetooth整合到家庭音響和劇院系統、個人電腦、遊戲機、以及耳機等各類消費電子產品中

Verizon 4G LTE裝置採用高通處理器及數據機晶片組 (2011.01.15)
高通（Qualcomm）與Verizon Wireless於日前共同宣佈，Verizon Wireless多款 4G LTE裝置，將採用高通Snapdragon MSM8655處理器及MDM9600 LTE數據機晶片組。高通Snapdragon MSM8655系統晶片，搭配升級的高通1.2 GHz中央處理器、最新Adreno圖形處理器、以及低功耗架構

TI針對可攜式娛樂產品推出新DLP HD微型投影晶片 (2011.01.14)
德州儀器（TI）DLP 產品事業部於日前宣佈，推出專門為新一代可攜式高畫質娛樂產品設計的DLP高畫質微型投影晶片。在今年的CES展中，宏碁、戴爾、LG、奧圖碼與瀀派等廠商的新商品皆展出入建DLP HD微型投影晶片的新商品

英飛凌全新靜電防護二極體可有效吸收USB ESD (2011.01.14)
通用序列埠（USB）可隨插即用，使用上簡易方便，在可攜式儲存領域扮演重要的角色。USB 3.0支援5 Gb/s傳輸速率，約為第二代介面的十倍，耗電量則僅約三分之一。然而，新的USB連接埠設計對於靜電放電（ESD）特別敏感，僅手部的碰觸就足以產生電流，放電產生的能量可使設備損壞，甚至導致完全無法使用

CSR針對PC市場推出新一代藍牙模組 (2011.01.14)
CSR於日前宣佈，推出最新的PC Bluetooth Module BlueSlim2。BlueSlim2是一個完整驗證的筆記型電腦、小型筆電和平板電腦藍牙模組參考設計，CSR表示該產品將可為OEM廠商提供一個快速、簡單且成本效益高的路線，協助將最新藍牙功能整合到PC模組設計

富士通半導體採用思源的CERTITUDE功能驗證系統 (2011.01.14)
思源科技（Springsoft）於日前宣布，Certitude功能驗證系統已獲富士通半導體選用。Certitude軟體將協助該公司汽車事業部的設計工程師，能夠提高驗證環境與智慧財產(IP)設計元件的品質，這是開發各種汽車電子應用所需微控制器(MCU)解決方案的關鍵

IDT新DisplayPort轉換器可轉換至HDMI/DVI (2011.01.13)
IDT近日宣佈，發表針對平板電腦和多重顯示器應用而開發的DisplayPort轉換至HDMI或DVI轉換器系列產品。新的IDT DisplayPort轉換器支援DisplayPort 1.1a介面無間隙轉換至HDMI或DVI。IDT VLX2000將一個DisplayPort輸入轉換至一個單一的HDMI或DVI輸出，而IDT VMM1402則可將一個DisplayPort輸入轉換到二個HDMI或DVI輸出

Meyer辭職 Seifert接任AMD臨時執行長 (2011.01.13)
AMD於11日宣佈，董事會已任命47歲的資深副總裁暨財務長Thomas Seifert接任AMD臨時執行長，並宣佈49歲的Dirk Meyer，辭去AMD總裁暨執行長職務及董事會成員的人事命令立即生效。 AMD已組成執行長遴選委員會（CEO Search Committee），尋找合適的新任執行長

TI推出最新低成本浮點Piccolo MCU (2011.01.13)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出最新低成本TMS320F2806x Piccolo浮點MCU，巧妙結合低成本Piccolo與高效能Delfino浮點微控制器（MCU）之優點。最新Piccolo MCU 源自TI在數位訊號處理上超過25年的領先技術，可為具整合通訊需求的即時控制應用，提供專門為其設計的進階型數學引擎，進而簡化程式設計並將效能最佳化

安立知成為第一家通過GCF RF與LTE測試 (2011.01.13)
安立知近日宣布，安立知LTE設備測試解決方案已符合水準，成為第一家通過GCF認可的測試設備供應商。安立知是唯一在RF與Protocol一致性測試設備中，達到GCF所要求的80% 一致性測試目標，而獲得認證的設備供應商