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瑞佑推出首顆16色場序驅動彩色TN顯示驅動晶片 (2011.01.07)
瑞佑科技 (RAiO) 於日前宣佈，推出彩色的TN LCD控制驅動器 -RA8860。
此顆晶片可以支援1/2 Duty的TN玻璃，最大可控制 80Seg*2Com，也就是160點的顯示，同時每個點可以任意設定多達 6種顏色的變化 |
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CES 2011；SRS推出適用個人電腦之新音頻套件 (2011.01.07)
SRS 實驗室於美國CES開展之際昨（6）日，宣佈推出專門為商用設計的個人電腦音頻套件SRS Premium Voice Pro，新產品將進一步提昇語音清晰度以增進通話效果，同時傳遞強化的音頻表現以達到最佳的多媒體體驗 |
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CES 2011：平板戰火方酣 Android略勝一籌 (2011.01.06)
媒體平板裝置（media tablet）正成為此次CES大展的熱門焦點。不僅是傳統PC/NB品牌和OEM大廠，包括智慧型手機晶片廠商和手機品牌大廠也將加入激烈的平板戰局當中，目前看起來，平板裝置內晶片領域是群雄並起的局面，至於作業平台部份則是Android略勝一籌 |
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Power Integrations推出整合式離線切換IC產品 (2011.01.06)
Power Integrations近日宣布，推出其「零功耗」產品組合中的最新產品成員，即 LinkZero-LP。這項高度整合的離線切換 IC 產品會在切斷負載時，自動進入創新的零輸入功率模式，讓無負載功耗降為零 |
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Broadcom推出10G 乙太網路整合式控制器 (2011.01.06)
Broadcom（博通）公司近日宣布，推出最新一代的10 Gigabit乙太網路（10GbE）整合型控制器，這款控制器專門用於高流量主機板內建區域網路（local-area-network-on-motherboard, LOM）以及整合型網路轉接器的應用 |
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ANADIGICS為LG推出4G USB無線數據機 (2011.01.06)
ANADIGICS公司近日宣佈， LG Electronics（LG）即將在其新款VL600 USB無線數據機中採用該公司領先業界的功率放大器。由 Verizon Wireless銷售的VL600採用 ANADIGICS的ALT6713及AWT6321功率放大器（PA）藉以大幅提升該款裝置的效能及可靠性 |
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Broadcom 針對智慧型手機推出全新 Android平台 (2011.01.06)
博通公司（Broadcom）於日前宣布，推出全新的基頻平台，該平台提供同步 HSDPA 數據機連線功能，以及 Android型應用程式處理功能。
全新的 Broadcom BCM2157 雙核心基頻處理器提供了一整套的進階功能，因此將可讓更平價的 3G Android 手機具備高階智慧型手機的功能 |
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Microsemi採用Sibridge 驗證智財權 (2011.01.06)
美商美高森美公司 （Microsemi）於日前宣佈，已採用Sibridge Technologies的驗證智財權，以減少其創新的FPGA和可客製化SoC產品的上市時間。Sibridge Technologies是創新的ASIC / FPGA，設計與驗證IP，和嵌入式系統解決方案的供應商 |
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TranSwitch千兆通訊處理器獲CaffeineMark最高評比 (2011.01.05)
傳威公司（TranSwitch）4日宣佈，其Atlanta 2000處理器系列與競爭對手的解決方案相比，達到了最高的性能評分。Atlanta 2000的CaffeineMark評分達到了7000分。CaffeineMark是一個衡量Java性能水準的測試基準，允許更多軟體應用同時運行在內含Atlanta 2000的家用閘道、綜合存取設備（IADs）和IP-PBX上，同時滿足家用閘道計畫（HGI）的軟體模組化測試標準 |
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確定了！高通以32億美元併購Atheros！ (2011.01.05)
手機晶片大廠高通（Qualcomm）已經確定併購Wi-Fi晶片大廠創銳訊（Atheros！ 目前根據華盛頓郵報的最新報導已經證實，高通確定以32億美元併購Atheros，並希望在今年上半年完成此併購案！而合併之後的Atheros將成為高通旗下網通和無線連結部門 ，Atheros的現任執行長Craig H. Barratt，則將擔任合併之後部門的負責主管 |
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新款QDRII+SRAM 讓Cypress 65奈米SRAM系列齊備 (2011.01.05)
Cypress近日發表Quad Data Rate（QDR）與Double Data Rate（DDR）SRAM，這些65奈米SRAM系列產品的最新成員提供36-Mbit與18-Mbit密度版本。新款記憶體讓65奈米SRAM系列產品的成員更臻齊備，密度涵蓋至144Mbit，速度更高達550MHz |
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脫離聲學業務 NXP將專注高性能混合信號領域 (2011.01.05)
恩智浦半導體（XP Semiconductors）和道爾公司（Dover Corporation）近日宣佈雙方簽署最終協定，道爾公司旗下的樓氏電子（Knowles Electronics）將收購手機市場中揚聲器和接收器配件領導供應商恩智浦的聲學解決方案業務 |
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NXP新型矽調諧器整合無線網路抗干擾功能 (2011.01.04)
恩智浦半導體（NXP)於日前宣佈，推出新款矽調諧器TDA18273。TDA18273整合無線網路抗干擾功能，可阻擋來自無線區域網路和行動電話等無線網路介面的干擾。隨著市場上具WLAN IP 或Google 系統電視數量的增加，抗干擾功能更顯重要 |
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從RFID到ZigBee 物聯網台廠不缺席 (2011.01.04)
目前台廠與研究機構已經陸續切入物聯網領域，相關零組件技術開發與整合作業正不斷持續進行當中。RFID、Wi-Fi、ZigBee、感測元件、二維條碼等關鍵零組件；以及無線感測網路（WSN）和智慧電錶，是台廠切入物聯網的技術應用發展重點 |
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無線寬頻+無線供電 多媒體無線化時代來臨 (2011.01.04)
無線供電技術的便利性，加上技術逐漸成熟，目前引發越來越廣泛的關注。而無線供電與無線寬頻的結合，也成了全新的商機。海爾集團便曾在大尺寸電視上，透過無線供電技術來實現無電源插頭的機身願景 |
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新唐科技推出新一代eSIO產品 (2011.01.04)
新唐科技於日前宣佈，推出新一代 eSIO 系列的第一顆晶片–NCT6681D。新唐科技全新eSIO產品，結合了傳統的輸出輸入晶片 (I/O) 功能以及內嵌式控制器的功能，相當適合提供主機板應用以及All-in-One系統應用 |
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ADI推出超小型的隔離式直流電源轉換器 (2011.01.04)
美商亞德諾（ADI）公司於日前宣佈，推出超小型的隔離式直流電源轉換器，並以此擴展其數位隔離產品的廣大產品線。ADuM 6000在10 mm x 10 mm的封裝當中提供5 kV 的均方根（RMS）隔離等級，將 ADI 專利所屬的 iCoupler 數位隔離技術與 isoPower dc/dc 轉換器整合在0.5瓦特的元件當中 |
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鉅景獲得第19屆「台灣精品獎」肯定 (2011.01.04)
鉅景科技（ChipSiP）近日宣佈，CT48整合多晶片記憶體（1Gb NAND+1Gb DDR2 SDRAM）和CT83四堆疊記憶體兩款Memory SiP產品榮獲第19屆「台灣精品獎」殊榮。
鉅景表示，CT48是全球第一款以快閃記憶體（NAND Flash）加上動態存取記憶體（DDR2）的產品，其應用定位於數位相機、數位攝影機等高規格、多功能數位產品 |
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泰科電子的自復式過電流保護元件 (2011.01.04)
泰科電子（Tyco Electronics）近日宣佈，推出金屬混合高分子聚合物正係數溫度電阻（Metal Hybrid PPTC, MHP）技術，其可用於額定值在30VDC/30A以上的各種高速放電電池應用，例如無繩電動工具、電動自行車和備用電源等 |
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LSI推出全新28奈米客製化矽晶平台 (2011.01.04)
LSI公司近日前宣佈，推出其最新28奈米客製化矽晶平台，其中包含一系列豐富的IP模塊和針對客製化系統單晶片（SoC）的先進設計方式。此平台充分運用LSI數多世代的客製化矽晶專業技術，以及提供OEM廠商構建出高差異性解決方案，以滿足新一代資料中心、企業和服務供應商網路應用的需求 |
