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Microsemi推出相容IEEE 802.3協定之PoE產品 (2011.01.13)
美商美高森美 (Microsemi)於日前宣佈，推出兩款屬於60W PoE MidSpan系列的多埠PoE產品，這是第一個完全相容IEEE 802.3at協定的高功率PoE解決方案，包括四對線供電和支援gigabit交換功能 |
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物聯網炒熱行動交易 NFC晶片可望再創高峰 (2011.01.12)
物聯網當然也包涵應用廣泛的電子交易網路，在這裡NFC（Near Field Communication）技術已經發展多年，今年預估在更多的智慧型手機和平板裝置裡，NFC晶片將會越來越普及。
NFC是以RFID（Radio Frequency Identification）標準為基礎所衍生發展的短距離無線通訊技術，其通訊距離不超過約20公分 |
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家電產品觸控感測應用 (2011.01.12)
2007年6月29日問市的iPhone手機，不僅讓Apple在個人裝置市場大獲全勝，也從此改變消費者對人機介面的概念。以使用者出發的觸控感測設計，不僅貼近顧客的需求，更深受喜愛 |
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新一代28nm FPGA技術 (2011.01.12)
本文將介紹半導體產業在滿足市場需求方面會面臨的種種挑戰，以及如何透過適當的 28nm 製程技術來應對這些挑戰。高效能、低功耗製程與架構創新這種突破性組合，使最新 28nm FPGA 非常適用於節能、超頻寬、超高階等應用 |
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大型家電長智慧 (2011.01.12)
美國國家能源部（D.O.E）正在推行讓消費者更換老舊耗電的家電，改用新式且更為節約能源的星級能源認證機型，以達到鼓勵節約能源的效果。去年所推展的計畫之一，便是補助消費者購買新家電 |
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整合HDMI和DisplayPort TranSwitch獻新技術 (2011.01.12)
傳威（TranSwitch）近日宣佈，於2011年CES國際消費電子展上，展示高畫質多媒體介面HDMI和DisplayPort整合解決方案。該公司獲得專利的HDP技術，是TranSwitch針對高解析電視（HDTV）和3D電視（3D-TV）研發的一項尖端技術 |
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Broadcom與RealD 將藍牙引入3D立體眼鏡 (2011.01.12)
博通（Broadcom）近日宣布，負責3D立體技術品牌授權商RealD，已決定採用Broadcom的藍牙技術，供RealD的主動式快門3D立體眼鏡使用。目前的主動式3D立體眼鏡大多採用紅外線技術，來同步處理主動式眼鏡的快門機制，藉以創造出3D立體效果，供家裡的電視觀眾使用 |
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CES 2011：Xilinx推出新版Consumer Video Kit (2011.01.11)
美商賽靈思（Xilinx）於日前宣佈，已在CES展中發表其Spartan-6 FPGA Consumer Video Kit套件之最新版本，提供系統設計人員一套完整開發平台，讓設計人員能輕易運用可編程邏輯閘陣列(FPGA)的高彈性，以及在即時視訊處理方面的能力 |
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物聯網怎麼管物流？RFID正當家作主 (2011.01.11)
物聯網的感知層技術，幾乎包括所有的短距無線感測技術，強調高讀寫辨識能力、存取時間短、資料讀取傳輸速率更高，涵蓋二維條碼、RFID、ZigBee、NFC，以及各類可感測類比訊號的感測元件 |
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嚮往智慧綠能生活？ 你只需要一顆MCU (2011.01.11)
搭乘自動駕駛的電動車奔馳在馬路上，車內的視訊及通訊系統隨時提示最新消息或緊急路況，同時一邊開啟家裡的管理系統，在進屋時能即時享受熱騰騰的咖啡，搭配最愛的電視節目 |
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改變訊號分析儀功能 Tektornix推出雙倍擷取頻寬 (2011.01.10)
隨著RF訊號變得日益複雜、ISM頻帶技術的使用變得更普遍，極為重要的是設計人員、工程師和操作人員能夠以可靠而有效率的方式，針對越來越廣的操作頻寬，找出數位RF電路產生的暫態頻譜現象 |
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創惟科技於CES 2011展示全系列USB 3.0產品應用 (2011.01.10)
創惟科技將於1月6-9日在美國拉斯維加斯舉辦的CES消費性電子展中，展示全系列USB 3.0產品，包括4個接續端口的Hub控制晶片（產品代碼GL3520）、高速多媒體記憶卡讀卡機控制晶片（產品代碼GL3220）以及外接式硬碟傳輸的SATA橋接控制晶片（產品代碼GL3310）等 |
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Power Integrations推出LED燈參考設計 (2011.01.10)
Power Integrations公司近日宣布，推出（RDK-251）5 W離線式LED驅動的新參考設計，這個驅動器採用不閃爍TRIAC調光和Single-stage功率因數修正（PFC）。參考設計以Power Integrations的LNK457DG為基礎，此裝置屬於創新LinkSwitch-PL LED 驅動IC系列，最適合用於小體積的非隔離式安裝 |
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CES 2011：SRS建高級培音室 加速研發多維音頻技術 (2011.01.10)
SRS實驗室於日前宣佈，其全新「高級培音室」（Advanced Rendering Lab，ARL）現已正式落成啓用。並已在CES展中做小型展示。該培音室經過專門的設計與建構，目的是超越現有以多聲道為基礎的技術，加速研究與發展基於物體的多維音頻技術 |
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CES 2011：高通展示新連網裝置晶片組及數據機 (2011.01.10)
高通（QUALCOMM）於日前宣布，已於2011年國際消費電子展（CES）展示新世代消費性連網裝置使用的晶片組與數據機科技。該公司表示正與頂尖製造商及開發商合作，展出多款由SNAPDRAGON系列處理器驅動的全新平板電腦與智慧型手機 |
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針對ADI專利訴訟案裁決 樓氏聲明不影響產品業務 (2011.01.10)
樓氏電子（Knowles）於日前宣布，最近由美國國際貿易委員會 (ITC) 羅傑斯法官所發布的裁決，並不影響樓氏將旗下產品進口至美國的業務。此項裁決與亞德諾公司（Analog Devices）在防粘塗層應用方法所擁有的專利權有關 |
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矽統科技推出首推Android平台網路電視單晶片 (2011.01.10)
矽統科技（SiS）於日前宣佈，推出首顆Android高畫質網路電視單晶片－SiS9561，看好Smart TV市場商機，該公司將致力於全力啟動數位家電革命。
該SiS9561平台支援Android 2.2 作業系統 |
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科統支援ADMUX/Burst Mode手機MCP獲基頻大廠認證 (2011.01.10)
科統科技（MemoCom）於日前宣佈，其支援ADMUX/Burst Mode資料、位址混合技術與爆發模式之手機MCP，已獲得多家基頻大廠認證通過，除了提昇手機記憶體相容性，加速手機產品上市時程，獲得認證之MCP也皆已於2009年大量交貨，並已全面導入手機設計大廠產品線 |
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CES 2011：USB3.0仍是話題 只怕等到沒耐心 (2011.01.07)
USB3.0從2010紅到2011，今年依然列入CES展會焦點，但坦白說，這一年來的進度並不如預期。雖然裝置端（Device）廠商已從外接式硬碟進展到隨身碟，但是主端（HOST）的玩家仍然相對保守，僅在主機板廠商的新產品上可看出應用「稍稍」明朗 |
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CES 2011：新微軟作業系統將支援ARM核心！ (2011.01.07)
微軟（Microsoft）作業系統和ARM處理核心之間的隔膜可望突破！在CES展會上，微軟宣佈下一階段將推出可支援ARM處理核心的作業系統。此舉將為ARM處理核心長驅直入傳統PC/NB領域開啟大門，並使得ARM在媒體平板領域的影響力更為如虎添翼 |
