 |
瑞薩新款USB/SD音訊解碼器SoC 封裝尺寸縮減88% (2010.12.16)
瑞薩電子近日宣佈，推出三種新款USB/SD音訊解碼器系統單晶片（System-on-Chip,SoC），分別為μPD63530、μPD63910及μPD63911，均內建USB（通用序列匯流排）主控制器。
上述新款SoC適用於汽車及消費性電子產品 |
|
Pioneer新款無線電話 展現Cypress CapSense效能 (2010.12.15)
Cypress近日宣佈，Pioneer選擇CaSensep解決方案，為SD8200系列無線數位電話加入電容式觸控功能。光靠一個CapSense元件即可控制22個電話上的電容觸控按鈕，並能自動開啟按鈕背光 |
|
SMSC推出一款全新2.0-to-Gigabit乙太網路晶片 (2010.12.15)
SMSC於日前宣佈，推出一款全新2.0-to-Gigabit乙太網路晶片LAN7500。該產品內建整合式10/100/1000乙太網路實體層，以及多項電源管理增強功能，其中的「區域網路喚醒」（Wake on LAN）模式能讓系統進入低功率狀態，並在特定的網路運作出現時喚醒系統，因此可在待機期間節省資源 |
|
ST發佈ARM Cortex-M系列微控制器產品發展藍圖 (2010.12.15)
意法半導體（ST）於日前宣佈，將進一步擴展基於ARM Cortex-M處理器架構的32位元STM32系列微控制器產品發展藍圖，加入採用ARM Cortex-M4和Cortex-M0架構的新型微控制器系列。此外，意法半導體並推出全新STM32 F-2 微控制器產品系列 |
|
旭捷電子推出高功率乙太網路受電裝置 (2010.12.15)
旭捷電子（MITS）近日宣布，推出符合Type-2 IEEE 802.3at標準的PoE千兆乙太網路受電裝置分離器（PoE Splitter），POE-TGS系列。它也可與本公司之前推出的高功率千兆乙太網路的供電設備（PSE），POE-GTI-3556ND4，來搭配使用 |
|
亞信新款嵌入式Wi-Fi系統單晶片 針對物聯網應用 (2010.12.15)
亞信電子（ASIX Electronics）近日宣佈，其嵌入式網路系統單晶片系列將新增一款單晶片微控制器AX220xx，其內建有TCP/IP加速器及符合802.11a/b/g標準的MAC/基頻處理器。Wi-Fi基礎設施日益普及，支持多種擴展介面的AX220xx Wi-Fi單晶片，可低成本實現透過Wi-Fi無線傳輸音樂/視頻/用戶資料的各類應用 |
|
ST針對藍光錄放影機設計推出全新藍光電源晶片 (2010.12.14)
意法半導體（ST）於日前宣佈，針對藍光設備推出一款全新的藍光電源晶片，可協助藍光設備廠商應對市場壓力，實現尺寸更小、成本更低的藍光錄放影機。
全新STODD01是一款用於藍光錄放影機的電源晶片，能夠爲藍光錄放影機電路提供所需的全部工作電壓，包括支援高畫質藍光雷射讀寫功能的高壓驅動器 |
|
SRS推出首款雙聲道智慧型手機環繞聲解決方案 (2010.12.14)
SRS實驗室於日前宣佈，推出了全新音頻解決方案SRS WideSurround，並已運用於Samsung Continuum Galaxy S手機。該技術是專門為智慧型手機所設計，通過手機內建的雙聲道喇叭就可以提供沈浸式的環繞聲 |
|
賽靈思推出新款FPGA DSP開發套件 (2010.12.14)
美商賽靈思（Xilinx）於日前宣佈，推出了三款新開發套件，將可進一步強化數位訊號處理器研發業者的能力，協助他們輕鬆地應用FPGA，以達到最高等級的訊號處理效能，並可針對成本與功率進行最佳化，以及透過協同處理來解決系統瓶頸 |
|
u-blox發表適用於物聯網應用的LISA 3G模組 (2010.12.14)
u-blox於昨（13）日宣佈，已擴展其LISA無線模組系列產品組合，新增加LISA-H100(針對美國市場)和LISA-H110 (針對歐洲和亞洲市場)兩個成員。這兩款UMTS/HSDPA數據模組，是專為僅需要數據而非完整3G頻寬的車載資訊系統和遙測應用所設計 |
|
瑞薩新款USB MCU 內建USB Host/Function控制器 (2010.12.14)
瑞薩電子近日宣佈，推出該公司第一款內建通用序列匯流排2.0（USB）Host/Function控制器之低階快閃記憶體微控制器（MCU），該產品是針對消費性電子產品所設計，例如個人電腦周邊設備、行動裝置及醫療保健設備...等 |
 |
智慧汽車要機電整合 還是車電大廠佔先機！ (2010.12.14)
有別於一般傳統汽車，智慧汽車在技術上最重要的差異與特色，就是機電整合，亦即智慧汽車內部系統更強調電子元件和機械零配件的整合度。汽車電子在智慧汽車內各類系統的比重將會越來越高，角色也會越來越吃重 |
|
凌力爾特LTC2870及LTC2871多協議收發器 (2010.12.14)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）近日宣布，推出LTC2870及LTC2871多協議收發器，其具備用於3.3V和5V系統的可切換內建終止。RS485系統需要透過通訊匯流排兩端的電阻來減少訊號反射， LTC2870和LTC2871則整合接腳受控的終止電阻，可輕易地進行介面重配置，以去除外部電阻和控制繼電器 |
|
IR推出IRS2053M 3-通道D類音頻驅動 (2010.12.14)
國際整流器公司（IR）近日宣布，為D類音頻應用推出了IRS2053M 200 V驅動器IC，包括高性能的家庭影院系統和適用於狹小占位空間的汽車音頻放大器。
IRS2093M基於D類音頻放大器拓撲結構，結合了3個高電壓、高性能半橋驅動器通道，以及PWM調變器 |
|
創惟獲USB-IF SuperSpeed USB Bus-Power認證 (2010.12.14)
創惟科技近日宣佈，其GL3310 USB 3.0 to SATA 3Gb/s橋接控制晶片已取得USB-IF（USB Implementers Forum）SuperSpeed USB Bus Power產品認證（TID:310740000,311740000），並由Kingston選用於部分 USB 3.0新型產品上 |
|
ADI發表兩款高準確度雙供應電源的監視IC (2010.12.14)
美商亞德諾（ADI）公司於日前宣佈，推出了全新提供1.2%高臨界電壓精確度，用以監測低電壓核心軌的ADM 6305以及ADM 6306雙電壓監視器。這些全新的監視IC是專為監測兩組電源而設計，提供以數位處理器為基礎的系統重置信號，非常適用於雙電源供應處理器與 FPGA |
|
智慧汽車：Telematics＋ECU的新車電系統 (2010.12.13)
下一世代的智慧汽車該具備哪些功能？電子產業可以掌握哪些技術應用點？從大方向來看，安全、節能、便利性，應該是智慧汽車技術架構的三大主軸。
主動安全絕對是智慧汽車最為關鍵的技術核心 |
|
歐司朗新款TOPLED Compact，適用LCD背光照明 (2010.12.13)
歐司朗光電半導體近日宣佈，推出全新TOPLED Compact 5630。該公司把TOPLED封裝技術運用於背光照明應用的特殊需求，製作出超亮LED，強化各種尺寸電腦螢幕及平面螢幕。兩種LED版本分別有不同色域涵蓋範圍（依據sRGB標準），可滿足各種不同的客戶需求 |
|
台灣IT能量成為發展智慧電網後盾 (2010.12.13)
智慧電網是將供電端到用電端的所有設備，透過感測器連接，形成綿密完整的用電網路，並對其中用電資訊加以整合分析，達到電力資源的最佳化配置，藉此降低成本、提升可靠性、提高用電效率 |
 |
3D IC卡在哪裡？ (2010.12.13)
在晶片微型化的過程中，兼具效能是非常關鍵的目標。如何在更小的晶片尺寸中，塞進更多的功能，一直是半導體業者所努力的研發方向。而所謂的「3D IC」製程，也是在此前提下所產生的技術 |
