CTIMES - IC設計與EDA

Microsemi針對家庭娛樂連接加入HDBaseT聯盟 (2011.01.04)
美商美高森美（Microsemi）近日宣佈，已加入HDBaseT聯盟成為積極參與會員（Contributor Member）。 Microsemi將充分利用其在開發關鍵，高效率電源解決方案的專長，以協助聯盟推動改善數位家庭娛樂的能源效率和其它電源標準

CEVA針對4G無線基礎架構市場推出首款向量DSP (2011.01.04)
CEVA公司於日前宣佈，推出首款用於4G無線基礎架構應用之高性能向量DSP(vector DSP)核心CEVA-XC323，CEVA表示，與市面同款相比，CEVA-XC323在無線基礎架構應用中的性能提升多達四倍，並且因為可以減少所需的處理器和硬體加速器之數量，從而顯著地降低整體BOM成本

鉅景運用RF SiP　創造影像生活無線影響力 (2011.01.03)
連網生活逐漸改變消費者的生活型態，鉅景科技（ChipSiP）看好無線環境的成熟度，將RF SiP產品整合於數位相機及數位攝影機上，帶領數位影像裝置從影像紀錄進入隨處分享的體驗

物聯網也走摩爾定律龐大數據流量造驚人商機 (2011.01.03)
物聯網（The Internet of Things）是一套讓真實世界任何物體都能隨時連結的網絡，主要是透過網際網路技術讓各種實體物件、自動化裝置能彼此溝通並交換資訊。其運用的技術包括各種有線、無線通訊技術、感知、儲存、嵌入式系統等

Wi-Fi＋WiGig新配方把短距傳輸視訊變暢通 (2010.12.31)
Wi-Fi在PC/NB領域取得優勢之後，是否有可能進一步滲透到手機和聯網電視領域？在高速短距傳輸視訊的應用需求日益迫切的趨勢下，Wi-Fi技術該如何提昇自己的附加價值、並且不斷擴大影響力？海華科技作為關鍵的Wi-Fi模組供應商

富士通新型MPEG-2機上盒晶片出貨突破百萬大關 (2010.12.31)
香港商富士通半導體於日前宣佈，其於2010年3月正式量產的新型低成本MPEG-2機上盒晶片H20D，出貨量已成功突破100萬顆。H20D晶片以ARC架構為基礎，主要鎖定有線、數位地面廣播基本型機上盒或家用第二台機上盒市場

科勝訊推出互動式多媒體顯示設備用單晶片方案 (2010.12.31)
科勝訊系統（Conexant Systems）近日宣佈，針對具備高效能影音與觸控螢幕功能的互動式顯示設備（IDA, Interactive Display Appliance）應用，推出一款產品編號為CX92745的新處理器，互動式顯示設備可以做為家用連網終端、互動式廣告看板與終端機

Diodes新隨插即用裝置為負載點轉換器提高效率 (2010.12.31)
Diodes近日宣布，為擴展推出其DIOFET產品系列，加入了2款新型的雙通道裝置DMS3017SSD和DMS3019SSD。它們把一個經過最佳化的控制MOSFET和一個專利DIOFET，整合於單一SO8封裝之中，為消費性和工業應用中的負載點轉換器提供高效率解決方案

ADI高性能RF功率偵測器同步提供rms與包絡輸出 (2010.12.31)
美商亞德諾公司（ADI）於日前宣佈，推出一款全新的高整合度高性能RF偵測器，適用於無線、儀器、國防、以及其它寬頻等應用領域。ADI的全新ADL 5511 TruPwr 均方根與包絡偵測器（一種取得RF信號做為輸入

AMD宣布變更其投資之全球晶圓公司會計處理原則 (2010.12.31)
AMD於前（29）日宣布，2011年第一會計季度自12月27日起開始計算，將會使用成本法計算AMD於全球晶圓公司的投資，並且不再於財務報表中認列任何全球晶圓公司的淨利（虧損）

Intersil推出低雜訊40V雙運算放大器 (2010.12.30)
Intersil近日宣布，推出全新40V單電源、軌到軌輸出（rail-to-rail output）的雙運算放大器（dual operational amplifier）ISL28218，可提供精密、低雜訊，以及產業最低的溫度漂移的優化組合

Diodes推出新型低壓降穩壓器 (2010.12.30)
Diodes公司近日宣布，推出一對新型低壓降線性穩壓器（LDO），額定工業溫度為攝氏-40度至+85度，適合機上盒、路由器和LCD顯示器等應用。這兩款分別為300mA、150mV壓降AP7335穩壓器和600mA、300mV壓降AP7365 穩壓器能夠在以上工業溫度範圍內提供精確至2%的可調及固定輸出電壓操作

十速科技TM89系列全新高性能低功耗驅動IC (2010.12.30)
十速科技於近日宣布，推出TM89系列的新成員TM89P55M正式推出！採用十速科技最新專有的4位元內核，包括超低工作/休眠/停機狀態耗電流，超低工作電壓；可在1.5V操作運用

Silicon Labs新橋接晶片簡化嵌入式設計的USB連結 (2010.12.29)
Silicon Laboratories （芯科實驗室）於日前宣佈，推出最新的CP21xx橋接晶片系列，為USB以及HID-USB提供低成本且精巧的USB連接方案。無論是應用於升級序列式介面至USB，或是加入USB和HID-USB至各式應用中

新唐推具緩啟動與關閉輸出放電的RDSON電源開關 (2010.12.29)
新唐科技（Nuvoton）於日前宣佈，推出低導通阻抗 ( RDSON ) 並具緩啟動，與關閉輸出放電的電源開關–CT3521U/U-2。此電源開關具備輸出電流2A的能力、低導通阻抗80m-ohm，並提供了限流保護、短路保護、逆向電流與電壓保護以及過溫保護

CES 2011:再造模組價值 Wi-Fi+WiGig方案浮現 (2010.12.29)
Wi-Fi應用雖然越來越成熟，面對2011年更為強調整合和低價的市場趨勢，Wi-Fi＋藍牙＋GPS＋FM的Combo晶片整合方案，也將會面臨產值能否進一步提昇的瓶頸。如何擴大下一階段Wi-Fi應用的獲利根基，機會點會是在哪裡，我們可以從新一代Wi-Fi標準的發展內容、以及Wi-Fi模組業者面對關鍵轉折的因應之道，來一窺究竟

單層多點觸控投射電容式觸控技術 IDT搶先發佈 (2010.12.29)
IDT日前宣佈，發表第一款單層多點觸控投射電容式觸控螢幕技術，可支援達五吋的螢幕。此IDT PureTouch系列的最新技術，不僅提供更高效率的觸控螢幕感應器製造，亦免除了自感式電容（self-capacitive）多層式解決方案常見的多點觸控假性觸點效應（Ghosting effects）

英飛凌推出全新車用M2M系統微控制器 (2010.12.28)
英飛凌科技（Infineon）於日前在巴黎「智能卡暨身份識別技術工業展」中宣佈，推出全新汽車M2M系統專用之SLI 76 "in Car" 系列微控制器，並宣稱是首款符合汽車電子協會(AEC) Q100 品質標準所嚴格製程條件之通用積體電路卡(UICC)微控制器

奧地利微電子與NXP合推全新消費產品驗證方案 (2010.12.28)
奧地利微電子與恩智浦（NXP）於日前宣佈，雙方已共同研發並推出嵌入式消費應用中首款針對產品驗證所設計的參考解決方案。該參考設計採用奧地利微電子AS399x系列的UHF RFID讀卡機晶片，與恩智浦UCODE G2iL系列產品

愛特梅爾針對大尺寸螢幕推出新晶片組 (2010.12.28)
愛特梅爾公司（Atmel）於日前宣佈，針對大尺寸觸控螢幕所開發的Atmel maXTouch產品， mXT1386 與 mXT616晶片組已開始量產出貨，其為maXTouch 系列的最新成員，將可應用在大批即將上市的觸控設備中，包括平板電腦、Smartbook、MID、netbook、筆記型電腦以及一系列工業應用設備