CTIMES - 半導體晶圓製造業

TI推出首批DaVinci技術應用開發產品 (2005.12.12)
德州儀器(TI)為大幅簡化數位視訊創新，推出第一批採用DaVinci技術的應用開發產品，其中包括兩顆以DSP為基礎的系統單晶片、多媒體編碼解碼器(codec)、應用程式界面、軟體架構和開發工具，它們都已完成最佳化讓設計人員能夠發展出創新的數位視訊系統

VISHAY推出符合RoHS的153 CRV極化鋁電解電容器 (2005.12.12)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈，該公司已將符合RoHS的153 CRV系列添加到了其垂直SMD鋁電解電容器產品系列中153 CRV系列中的器件可與無鉛(Pb)焊接工藝兼容，並且在40℃時具有至少200,000小時的較長使用壽命，從而可使設計人員節省空間，而性能或可靠性毫不遜色

ST發表可支援ARM7TDMI核心的完整STR7軟體庫 (2005.12.09)
微控制器供應商ST，發表了完整的STR7軟體庫，可支援ARM7TDMI核心為基礎的STR71x與STR73x系列32位元微控制器。這種'C'語言程式庫內含每一種嵌入式STR7週邊所需的驅動器，以及針對主要工具鍊的起始檔案，現已能從http://www

ST針對ST20 CPU發表最佳化的Java虛擬化機器 (2005.12.09)
視訊轉換盒（STB）晶片供應商ST，針對ST20 CPU發表了高度最佳化的Java虛擬化機器（JavaTM Virtual Machine，JVMTM）─ST20 J-Engine，該產品以昇陽（Sun）的Java Connected Device Configuration HotSpot Implementation （CDC HI）軟體為基礎

Vishay推出三款新型高速半橋式MOSFET驅動器IC (2005.12.09)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出三款新型高速半橋式MOSFET驅動器IC，這些器件具有靈活的閘極極驅動級別，可在高頻、高電流直流到直流同步整流器降壓電源中優化效率、減少元件數，以及將成本降至最低

Linear發表PolyPhase同步降壓控制器 (2005.12.08)
Linear Technology發表一款PolyPhase同步降壓控制器LTC3819，新產品具備整合的MOSFET驅動器及晶片上5位元的數位介面，係專為驅動Sun Microsystems的新一代處理器而設計。LTC3819提供一個45A 單晶片方案，整合4個具備實體閘極驅動能力的 MOSFET 驅動器

TI新款開關元件支援數位視訊和高畫質多媒體界面應用 (2005.12.08)
德州儀器(TI)為DVI和HDMI界面推出兩顆視訊開關元件，其中包含業界唯一能為顯示裝置切換3組視訊埠的元件，和第一顆針對2選1視訊切換應用而設計的單晶片5通道解決方案。這兩顆開關元件都能有效節省電路板面積並降低總系統成本；其應用範圍包括數位電視、影音接收機、以及鍵盤、螢幕、和滑鼠切換器

聯電與Xilinx合作發展65奈米FPGA晶圓 (2005.12.07)
聯電與其客戶Xilinx（美商智霖）共同宣佈，雙方之長期策略合作關係，將拓展至65奈米及更先進之製程技術。雙方已共同研發出內含實際可編程邏輯電路的新一代65奈米Xilinx FPGA原型晶圓，目前正由聯電位於台南的12吋晶圓廠進行試產

ADI推出適用可攜式應用方案的小型低功率放大器 (2005.12.07)
高性能信號處理半導體暨放大器市場的美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.)，宣佈推出一系列低成本放大器，能以低電壓運算及消耗最少的功率，而且不會犧牲需要精密信號調整功能的可攜式應用所必須擁有的精確度

奧地利微電子推出1.6W橋接式音頻功率放大器 (2005.12.07)
專為行動式設備提供電源管理元件的廠商奧地利微電子公司（austria micro systems）推出全新AS1701/6系列的1.6W輸出功率單通道音頻放大器。與同類產品相比，AS1701/6音頻功率放大器能在相同的失真水準上提供更高的輸出功率（1

FSA宣佈2006新當選董事會成員 (2005.12.07)
全球IC設計與委外代工協會FSA宣布2006年FSA董事會成員當選名單。FSA的董事會是協會的決策核心，成員全部是由協會會員遴選出來的18位半導體業界高階主管。2006年共有9個席次開放選舉，其中包括:三位無晶圓公司代表、三位晶圓代工代表、一位IDM代表、一位後端供應商代表以及一位EDA供應商代表

Vishay推出新型四元扁平晶片電阻陣列 (2005.12.06)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出具有低至0.1 %的匹配容差的新型電阻陣列。這些陣列將四個薄膜電阻整合到占位面積為 1.6 毫米×3.2 毫米的單個封裝中，與使用四個分立的0603電阻相比，其占位面積減小了40%

TOSHIBA與XILINX共同研發65奈米FPGA (2005.12.06)
全球半導體廠商Toshiba（東芝）公司與全球可編程邏輯解決方案供應商Xilinx公司宣佈針對新一代65奈米世代FPGA達成一項聯合開發協議，並成功試產內含實際可編程邏輯電路的65奈米FPGA原型晶圓

瑞薩科技與Grandis合作發展自旋轉移的65nm MRAM (2005.12.06)
瑞薩科技與Grandis, Inc.同意共同合作發展採用自旋轉移寫入技術的65nm處理MRAM（磁性隨機記憶體）。瑞薩科技將在不久的未來，開始出貨採用65 nm 製程 STT-RAMTM 的微控制器和SoC產品

瑞薩科技推出AE44C高安全性16-Bit智慧卡微控制器 (2005.12.05)
目前有越來越多的智慧卡使用在信用卡和金融卡中，以處理偽卡的問題；對於可在單一卡片上，建置多項功能的多功能卡，其需求也在大量成長中。為回應此需求，可執行多種應用程式的通用操作系統，如Java Card和MULTOS，便受到廣泛的使用；整體的應用程式大小也因而增加

ADI推出單晶片四頻EDGE無線電收發器 (2005.12.05)
美商亞德諾推出(Analog Devices, Inc.)，推出符合EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Evolution，增強型GSM數據傳輸)行動通信標準的單晶片無線電收發器。新型的Othello-E收發器是以亞德諾得獎的直接轉換Othello無線電架構為基礎，再整合幾乎是完整的四頻EDGE無線電設計所必要的元件，包括壓控振盪器(VCOs)、鎖相迴路(PLL)濾波器以及電源管理等

TI新款OMAP 2處理器為行動電話提供4倍視訊效能 (2005.12.05)
德州儀器(TI)宣佈推出效能更強大的新型OMAP 2處理器元件。新處理器將視訊效能和影像效能最多提高4倍和1.5倍，使得3G手機也擁有消費電子產品般的品質。OMAP2430應用處理器能以更低成本提供超過第一代OMAP 2處理器的更高效能，不但在多媒體效能、應用彈性、耗電量和成本之間取得完美平衡，還能為手機使用者帶來更高水準的視訊體驗

爾必達12吋新廠啟用目標全球前三大DRAM廠 (2005.12.02)
日本DRAM大廠爾必達（Elpida）宣布，位於日本廣島的十二吋廠E300新建生產線正式落成啟用，除了明年第一季月產能可達5萬4000片外，十二吋廠也將全線導入90奈米製程量產512Mb DDR2及遊戲機用XDR記憶體等高階產品

Linear推出3A輸出電流4MHz的同步降壓穩壓器 (2005.12.02)
Linear Technology發表一款採用固定頻率、電流模式架構的高效率、4MHz、同步降壓穩壓器LTC3412A。該產品從一個4mm x 4mm QFN(或熱強固型 TSSOP-16)封裝，在電壓低如 0.8V 的情況下，可提供3A的連續輸出電流

TI與Acoustic Tech.推出免持聽筒套件開發平台 (2005.12.02)
德州儀器(TI)與Acoustic Technologies宣佈推出免持聽筒套件(Hands-Free Kit，HFK)開發平台，可為車用免持聽筒手機套件製造商帶來高品質音訊和強大的調校能力。這套音訊解決方案以DSP為基礎的平台提供許多彈性的即時語音和音訊增強演算法