CTIMES - 半導體晶圓製造業

Spansion與奇夢達簽署策略供應協議 (2007.04.12)
專業快閃記憶體解決方案供應商Spansion與DRAM廠商奇夢達公司，宣佈雙方簽署一項策略供應協議，提供行動裝置市場結合奇夢達低功耗DRAM與Spansion MirrorBit NOR與ORNAND元件，所整合成的多重晶片封裝(Multi-Chip Packages，MCP)記憶體解決方案

CSR強化BlueCore5-Multimedia平台技術 (2007.04.12)
無線科技專家暨全球藍牙連接方案廠商CSR宣佈其透過eXtension夥伴計畫再次為其BlueCore5-Multimedia平台增加新的協力夥伴軟體強化。新增加的強化方案是由Aurisound公司提供的調適性聚焦波束(Adaptive Focus-Beam; AFB)技術，並以藍牙汽車免持聽筒套件、耳機和行動電話主要目標應用

ARM發表RealView 3.1版開發套件 (2007.04.12)
ARM日前在美國加州舉辦的嵌入式系統研討會中，發表RealView Development Suite 3.1版（RVDS 3.1）開發套件，針對全系列ARM處理器持續提供頂級整合式工具，協助客戶開發各種嵌入式系統軟體

全球半導體設備景氣看好亞洲成為最大市場 (2007.04.11)
半導體設備產業景氣可以提前反映整體半導體產業的發展，近年來亞洲已成為全球半導體產業規模最大的市場，根據工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）發布的資料顯示

TI推出99美元超低耗電應用開發工具 (2007.04.11)
德州儀器（TI）為協助設計人員利用高度整合的訊號鏈單晶片MSP430FG4618或14接腳的小型F2013微控制器迅速開發超低耗電醫療、工業和消費性嵌入式系統，宣佈推出MSP430實驗電路板（件號MSP-EXP430FG4618）

爾必達與中芯將成為合資夥伴 (2007.04.10)
爾必達將在近期宣布以設備與技術作價，來取得中芯成都廠八吋廠成芯，以及武漢十二吋廠新芯的股權，也就是爾必達與中芯將正式成為合資夥伴，這也是爾必達繼宣佈與力晶合資設立瑞晶後，另一項海外的重大投資計畫

台積電預計九月推出45奈米製程 (2007.04.10)
就在繪圖晶片及手機晶片大廠相繼導入65奈米量產之際，台積電宣佈，九月起即可完成45奈米製程驗證，並開始為客戶生產。由於此一製程具備相當高的元件密度以及高密度的6電晶體存取記憶體（6T SRAM），因此在70平方厘米的晶片上，可以容納超過5億個電晶體

AnalogicTech發表最高功率密度的2A電池充電器 (2007.04.10)
針對行動消費性電子元件提供電源管理半導體之開發者Advanced Analogic Technologies Incorporated (AnalogicTech)發表AAT3697，其為一款極高功率密度線性電池充電器晶片，適用於鋰離子/鋰聚合物電池

ST推出新一代單晶片解調器和解碼器 (2007.04.10)
全球機上盒（STB）晶片供應商意法半導體為數位有線電視（cable-TV）機上盒推出新一代的單晶片解決方案。 QAMi5107是該公司領導市場的OMEGA系列中的最新產品，是一款專為標準畫質數位電視所開發的晶片，內部同時整合了解調器和MPEG解碼器的功能

台灣德國萊因舉辦環球驗證巡迴研討會 (2007.04.10)
全球化及自由貿易大幅地擴大了產品流通的種類及銷售區域，而各國政府針對各項產品的品質及安全規範也相對增加。然而面對語文的隔閡、不諳各國繁瑣複雜的驗證法規及程序等多重限制下，往往使得出口導向的台灣廠商錯失重大的國際商機

Avago推出新高效能Gigabit Ethernet SFP收發器 (2007.04.10)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，針對更長連線距離應用推出新高效能Gigabit Ethernet SFP收發器產品，Avago為提供通訊、工業和消費性等應用類比介面零組件之全球領導廠商。單模可熱插拔的AFCT-57V6USZ是一個具備雙工LC光學介面的Gigabit Ethernet收發器模組

2006年手機快閃記憶體排名Spansion市場第一 (2007.04.09)
美國iSuppli調查公司公佈了2006年手機快閃記憶體儲存裝置的市佔率排名。Spansion超過2005年第一名的Intel，位居2006年榜首，比2005年成長4.1％，市佔率為29.9％。Spansion的手機用NOR快閃記憶體銷售額比2005年成長35％，達到18億美元，成長速度比起市場整體成長速度16.4％還要快上兩倍

SONY退出與東芝及NEC的45奈米晶片合作計畫 (2007.04.09)
外電消息報導，新力索尼（SONY）日前宣佈，該公司沒有新的晶片開發計畫，讓傳聞的SONY、NEC和東芝（Toshiba）三者的晶片合作計畫破滅。在此之前，業界不斷傳聞SONY將與東芝及NEC合作，成立日本晶片研發單位，以對抗海外晶片商的挑戰

NXP為聯想移動在中國EDGE手機市場助一臂之力 (2007.04.09)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)（前身為飛利浦半導體）宣佈，中國最大的手機製造商聯想移動通信科技有限公司已採用恩智浦的EDGE解決方案來用於其中國第一款EDGE手機，並即將在中國投入量產

飛思卡爾開放Power Architecture e200核心系列授權 (2007.04.09)
為拓展Power Architecture技術在嵌入式市場的領域，飛思卡爾半導體將它的e200核心系列授權開放給單晶片系統(SoC)及特定應用半導體產品(ASSPs)的設計師。飛思卡爾這次將會透過協議的方式，與以半導體智慧財產權(IP)見長的IPextreme Inc.合作，將原本便已廣泛運用在汽車工業的e200核心開放授權

ADI簡化無線基地台的設計複雜度 (2007.04.09)
高性能信號處理解決方案廠商美商亞德諾公司（Analog Devices, Inc.,ADI），發表一款雙晶片中頻（IF）接收器解決方案，與中國新興的3G行動電話傳送標準相容的此一方案能大幅改善下一代多重載波（multi-carrier）無線基地台的資料頻寬與容量

ST與Infra-Com共同開發無線數位音訊參考設計 (2007.04.09)
數位音訊晶片廠商意法半導體與短距離散射式紅外線（diffused infrared, DIR）無線通訊晶片廠商Infra-Com公司宣佈為高位元速率的音訊解決方案推出一套完整的參考設計，適用於包括家庭劇院系統、環繞音效和遊戲擴音器、DTV擴音器以及可攜式音樂和零售市場配件等消費性電子產品

有面子不一定有裡子 Spansion NOR市佔第一 (2007.04.04)
iSuppli表示，2006年Spansion超過英特爾（Intel）在NOR快閃記憶體市場成為龍頭老大。2006年全球NOR快閃記憶體市場增長了16.4％，收入達到61億美元。在進入手機行業的銷售中，Spansion的增長速度超過了整個市場的增幅，銷售收入同比增長了35％達到18億美元，奪取了29.9％的市佔率排名第一

剖析DRAM市場 (2007.04.04)
DRAM在半導體的市場佔有舉足輕重的地位，經常成為景氣的指標。跨入21世紀之後，DRAM產品開始邁入多樣化時代。過去DRAM的種類大致是以容量來區分，現在則外加多種不同技術，除了PC100、PC133外，尚有DDR DRAM，Rambus

意法半導體推出簡易且彈性的解決方案 (2007.04.04)
全球高性能類比和混合信號產品廠商意法半導體宣佈推出新的Xpander Logic系列產品，該系列產品有助於客戶解決在基於微控制器和微處理器的嵌入式系統中所遇到的輸入輸出（I/O）埠數量有限的難題