CTIMES - 電子產業

Palo Alto Networks：數位轉型浪潮下台灣企業面臨嚴峻資安挑戰 (2023.07.04)
Palo Alto Networks發布最新《台灣資安現況報告》，Palo Alto Networks台灣區總經理尤惠生與台灣區技術總監蕭松瀛在記者會上，特別提醒台灣企業在面對數位轉型的浪潮下，必須更重視企業整體的資安策略

英特爾最新vPro平台獲得多款新機種採用 (2023.07.04)
台灣英特爾展示由多家廠商推出、包含搭載最新Intel vPro平台在內的多款商用筆記型電腦、工作站以及最新技術。針對商業應用環境所設計的最新Intel vPro平台，採用第13代Intel Core處理器以及採用硬體協助的AI威脅偵測功能，協助企業提升生產力，相較4年前的系統大幅降低攻擊面範圍強化資訊安全

超級助手dentall.ai問世打開牙科智慧醫療新時代 (2023.07.04)
AI 人工智慧時代來臨，跨領域創新應用與日俱增，飛速成長。全台最大牙科資訊平台 - dentall 台灣牙e通展示新產品dentall.ai，這項突破性的 AI 科技產品，即將為牙醫師和病患提供更先進的科技解決方案，帶來牙科醫療體驗

控創推出3.5”-SBC-EKL單板電腦適用於即時邊緣物聯網系統 (2023.07.04)
全球物聯網與嵌入式運算技術品牌控創（Kontron）針對商用與工業物聯網應用所需的高邊緣運算推出3.5”-SBC-EKL單版電腦（SBC）。目前已進入量產的3.5”-SBC-EKL搭載最新Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列或Pentium J6000 / N6000系列處理器，共有4種版本，包含工業級Intel Atom x6212RE / x6425RE、內建Intel Atom x6211E與商用級Intel Celeron J6413

Microchip啟動多年期3億美元投資計畫擴大佈局印度業務 (2023.07.04)
根據印度電子和半導體協會（IESA）和Counterpoint Research最新報告顯示，印度半導體市場規模預計至2026年將達到640億美元，近乎2019年227億美元的三倍。Microchip今（4）日宣佈啟動一項為期多年的投資計畫，擬投資約3億美元擴大在全球發展最快的半導體產業中心之一印度的業務

群創光電與Dimenco聯手打造新一代3D立體顯示解決方案 (2023.07.04)
近年來沉浸式、高互動性科技體驗形成一股新浪潮，群創光電與Dimenco簽訂授權協議，持續深化合作開發擬真實境（Simulated Reality；SR）3D顯示器，Dimenco SR擬真實境技術導入群創的多元顯示解決方案中，打造新一代3D立體顯示器解決方案

DELO推出應用於馬達的新款耐高溫雙固化結構粘合劑 (2023.07.04)
隨著電動汽車產量的增加，應用於馬達的粘合劑需要更耐用，在生產製程方面，既要滿足更高要求，也要更加簡化，因此，DELO推出首個應用於馬達的耐高溫雙固化粘合劑DELO DUALBOND HT2990

佳世達落實永續減碳首獲AREA雙料大獎肯定 (2023.07.03)
為表彰企業和領導人在企業責任與永續發展的傑出表現，亞洲企業商會於6月30日舉辦素有「永續諾貝爾獎」美譽的「AREA亞洲企業社會責任獎（AREA, Asia Responsible Enterprise Award）」頒獎典禮

中華精測發布6月份營收揭露ESG永續報告成果 (2023.07.03)
中華精測科技今（3）日公布2023年6月份營收報告，單月合併營收達2.69億元，較前一個月成長12.8％，較前一年同期下滑35.0％ ; 第二季單季合併營收為7.44億元，較前一季度成長10.2%，較去年同期下滑37.2%; 累計前六個月的合併營收達14.20億元，較前一年同期下滑29.5％

臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)

imec聯手AT&S開發先進封裝奠定140GHz雷達與6G通訊技術基礎 (2023.07.02)
比利時微電子研究中心（imec）攜手奧特斯（AT&S）於日前舉行的國際微波會議（International Microwave Symposium）上，成功將D頻段晶片和波導整合到低成本且可量產的印刷電路板（PCB）上，為實現創新的系統整合方案邁出重要的一步

英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 (2023.06.30)
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範英飛凌科技（Infineon）推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片（SoC）將支援最新的藍牙5.4規範。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗藍牙（LE）使用範例

加速業務轉型英特爾舞劍向台積 (2023.06.30)
英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務

微星與Mercedes-AMG Motorsport在SPA賽道上展開合作 (2023.06.30)
微星科技（MSI）宣佈與Mercedes-AMG Motorsport在SPA賽道上展開合作，在Crowdstrike SPA 24小時耐力賽事中將有一輛特別塗裝的Mercedes-AMG GT3賽車登場。這場賽事於6月29日至7月2日在Circuit de Spa-Francorchamps賽道上舉行

Autodesk宣佈停止發展電子設計軟體EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣佈停止持續獨立的EAGLE，本來訂閱與使用EAGLE Premium服務的用戶必須在宣佈的2年內進行轉換...

imec與ASML簽署備忘錄推動歐洲半導體的研究與永續創新 (2023.06.30)
比利時微電子研究中心（imec）及艾司摩爾（ASML）宣布，雙方計畫在開發最先進高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）微影試驗製程的下一階段強化彼此之間的合作。該試驗製程的目標是協助採用半導體技術的所有產業了解先進半導體技術所能帶來的契機，並提供一套能在未來支援其創新的原型設計平台

Ansys整合電磁模擬提供IoT及5G早期階段天線設計 (2023.06.29)
Ansys在 Ansys Discovery 中擴展了前置模擬功能，包含天線的高頻電磁 (Electromagnetics；EM) 建模。此次發佈使研發團隊能同時虛擬探索多個設計領域，進而減少實物原型製作和測試的需求，這有助於加速開發，減少成本，以及提升效能和效率

最新MLCommons測試結果英特爾在AI領域取得重大進展 (2023.06.29)
MLCommons公布業界AI效能基準測試MLPerf Traning 3.0的結果，其中Habana Gaudi 2深度學習加速器和第4代Intel Xeon可擴充處理器，均取得優異的訓練結果。英特爾執行副總裁暨資料中心與AI事業群總經理Sandra Rivera指出，MLCommons所公布的最新MLPerf結果，驗證了Intel Xeon處理器和Intel Gaudi深度學習加速器在AI領域帶給客戶的TCO（Total Cost of Ownership）價值

貿澤即日起供貨安森美NCN26010工業乙太網路控制器 (2023.06.29)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨安森美（onsemi）NCN26010工業乙太網路控制器。這款新型10BASE-T1S乙太網路控制器的設計可為工業環境提供可靠的多點通訊。安森美NCN26010是一款10 Mb/s、符合IEEE 802.3cg標準的裝置，內含媒體存取控制器（MAC）、PLCA協調子層（RS）和10BASE-T1S PHY，是專為工業多點乙太網路所設計

Microchip電容感測器開發工具 (2023.06.29)
利用手指觸控或手勢控制的介面取代機械按鍵，可以使您的產品更美觀和更易操作，並增加產品的吸引力，以及提高產品的性能和可靠性。Microchip為各種類型的電容感測器使用提供全面的解決方案，從單按鍵觸控到觸控板和螢幕觸控，再到物件接近檢測和 3D 手勢控制，可以適用於各種各樣的消費、工業和汽車應用