CTIMES - 電子產業

高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET應用效能 (2023.08.01)
本文重點介紹Littelfuse提供2 kV以上的高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET。

戴爾科技集團擴展AI產品陣容加速實現安全的生成式AI計畫 (2023.08.01)
戴爾科技集團推出全新生成式AI解決方案，協助客戶快速且安全地在本地端建置生成式AI模型，加速成果優化及推動更進一步的智慧化。全新Dell生成式AI解決方案涵蓋IT基礎架構、PC及專業服務，以Project Helix為基礎簡化大語言模型（LLM）的全端生成式AI應用，滿足企業在使用生成式AI過程的任何需求

捷揚光電VC系列攝影機成功與Extron IP Link Pro環控系統整合 (2023.08.01)
Lumens 捷揚光電宣布與 Extron 合作關係有著重大的進展。旗下 AI 自動追蹤攝影機 VC-TR40 和 4K NDI PTZ 攝影機 VC-A71P-HN，現已成功取得 Extron IP Link Pro 環控主機系列的認證。Extron IP Link Pro 環控主機系統可透過 Extron 所設計的 Global Configurator Plus 或 Global Configurator Professional 軟體

筑波科技攜手APREL 增進5G和B5G測試平台服務能力 (2023.08.01)
自動測試系統和解決方案供應商APREL與筑波科技簽訂代理合作協議，雙方共同開拓新市場，以期透過提供先進解決方案和技術支援，在5G和B5G創新通訊測試技術領域為客戶提供全面性服務

ROHM獲博世集團頒發2023年全球優秀供應商大獎 (2023.08.01)
半導體製造商ROHM博世集團評選為全球最佳供應商之一，再次榮獲博世集團全球優秀供應商大獎。ROHM此次獲得的獎項屬於『永續發展』類別。自1987年起，博世集團每二年會從全球供應商中挑選出表現傑出的供應商

英飛凌推出靜態開關用的全新工業級和車規級高壓超接面MOSFET (2023.07.31)
在靜態開關應用中，電源設計著重於得以降低導通損耗、優化熱性能、實現精簡輕便的系統設計；英飛凌科技（Infineon）正擴大其CoolMOS S7 系列高壓超接面（SJ）MOSFET 的產品陣容因應所需

SCHURTER推出新型連接器將傳統電子產品變為智慧裝置 (2023.07.31)
碩特（SCHURTER）推出全新智慧產品系列的第一波產品，新型智慧智慧連接器DS11及DT31兩款產品。借助內部的智慧連接器DS11─其全球同類產品中的第一款─以及外部智慧連接器 DT31，能夠將傳統電子產品輕易轉換變身為智慧裝置

AWS擴展全託管基礎模型服務協助客戶建構生成式AI應用 (2023.07.30)
亞馬遜旗下公司Amazon Web Services（AWS）近日在紐約峰會上宣布全面擴展其全託管基礎模型服務Amazon Bedrock，包括新增Cohere作為基礎模型供應商，加入Anthropic和Stability AI的最新基礎模型，並發布變革性的新功能Amazon Bedrock代理（Agents）功能

宇瞻看好印度製造台灣首批MII的DRAM模組本月出貨 (2023.07.30)
宇瞻在法說會上宣布，看好印度製造(Make in India, MII) 的發展前景，已攜手當地專業EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴，首批印度製造?品本月量?出貨，是台灣記憶體模組廠中先將DRAM模組全系列產品導入MII的品牌商

美光發布首款8層堆疊24GB HBM3 實現1.2TB/s頻寬 (2023.07.30)
美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊（8-High）24GB HBM3，並開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上，每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s，較目前市面上的HBM3解決方案高出 50%。此外，美光第二代HBM3的每瓦效能較前幾代產品提升2.5 倍，刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標

安森美和麥格納簽署策略協議投資碳化矽生產 (2023.07.30)
安森美（onsemi）和麥格納（Magna）達成一項長期供貨協議，麥格納將在其電驅動（eDrive）系統中，整合安森美的EliteSiC智能電源方案。麥格納是一家行動科技公司，也是全球最大的汽車零組件供應商之一

因應新一代無線設備多元測試需求羅德史瓦茲發表多款新儀器 (2023.07.28)
因應新一代無線設備從研發到生產階段的測試需求，羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）今（28）日舉辦新產品發表會，展示包括CMX500 OBT-lite無線通信測試儀、R&S PVT360A向量性能分析儀、CMPflexx無線設備研發和生產測試平台等新款測試設備，以及現場示範實際使用的案例

中華精測全新112Gbps PAM4探針卡迎向5G+AI時代 (2023.07.28)
根據全球半導體權威研究機構WSTS預估，2023年度全球半導體產值約5,510億美元，將較去年下滑約4.1%。但隨著Chat GPT今年掀起一波AI及HPC應用熱潮，預料明年可望恢復成長動能、2023年至2025年的複合年增長率約7%，半導體產業長期呈現正成長走勢

資策會攜手碳中和科技聯盟協會為企業培育綠領人才 (2023.07.28)
隨著氣候變遷，全球掀起新一波ESG綠色浪潮，在此浪潮下，「人才」成為企業驅動轉型的關鍵要素。ESG人才成為搶手的新興職務，資策會今（28）日與碳中和科技聯盟協會簽署合作備忘錄，雙方攜手建立「碳中和人才庫」，為企業培養綠領人才，推動落實綠色轉型

UL Solutions認證機構DEWI-OCC提供風力認證新服務推動再生能源 (2023.07.28)
協助風力產業在整個開發過程中，從設計評估到製造以及風力發電型式測試，均確保符合要求UL Solutions宣布旗下的第三方風電認證機構 DEWI-OCC 獲德國國家認可委員會（DAkkS）認可，可提供 UL風力發電型式暨零組件認證方案服務

強化工控設備領域安心購 ROHM啟動「長期供貨計畫」 (2023.07.28)
半導體在工控設備和汽車等應用中的角色越來越重要，半導體製造商ROHM針對以工控設備為首、生命週期較長的應用，啟動「長期供貨計畫」，並在ROHM官網上開設專頁，公佈長期供貨產品及其供貨期

推動LED產業轉型 TOSIA發表2023光電暨化合物半導體產業白皮書 (2023.07.27)
台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），今日發表《2023光電暨化合物半導體產業白皮書》，為台灣相關產業的發展提供建言。而此次第二版白皮書最大的亮點，就是新增了化合物半導體與淨零碳排的趨勢，是除了Micro LED與傳統LED之外，未來影響台灣光電產業發展的重要兩大關鍵

中華精測營運持續溫和復甦 AI HPC及車用測試板效益漸顯 (2023.07.27)
中華精測科技今（27）日董事會通過2023年第二季由虧轉盈之合併財報，單季合併營收達7.44億元，較前一季成長10.2% ; 第二季毛利率回升至48%，較前一季增加2個百分點 ; 第二季合併淨利歸屬於母公司業主達0.35億元、單季稅後每股盈餘1.07元；累計前六個月的合併營收14.20億元、每股盈餘0.13元

掌握智慧醫療趨勢與契機國科會催生下個兆元產業 (2023.07.27)
根據市調公司Frost & Sullivan統計，數位醫療（Digital Health）2022年市場規模已達約2,060億美元，推估2027年將達到4,160億美元，顯示數位醫療龐大商機。為強化精準健康產業國際交流，在7月27-30日在南港展覽館舉辦的2023 BIO Asia亞洲生技大展中，國科會結合大會主題「Embracing Asian Dynamics」，展示科技研發及三科學園區BIO-ICT能量

科林研發發佈2022年ESG報告展現淨零碳排取得進展 (2023.07.27)
Lam Research 科林研發宣佈，隨著 2022 年環境、社會和公司治理（ESG）報告的發佈，公司在實現 ESG 目標上取得了可量化的進展。科林研發總裁暨執行長 Tim Archer 說：「半導體在形塑我們的未來上持續發揮著至關重要的角色，但更大的機會也意味著更大的責任