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華邦NOR+NAND可堆疊式記憶體 (2019.08.08)
華邦電子宣布其首創之SpiStack NOR+NAND 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用，以搭配該公司Layerscape LS1012A 系列之通信處理器。
恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中，其主要用以開發LS1012A處理器應用 |
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明緯推出1500W無風扇傳導散熱式電源供應器 (2019.08.08)
明緯日前推出無風扇解決方案UHP系列， UHP-200/350/500/750/1000上市後，兩年共累積銷售數量達35萬台。如今，明緯更進一步往更高功率延伸，推出無風扇高瓦數系列UHP-1500，獨特的無風扇設計能解決過去電源風扇應用在多塵環境下 |
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TrendForce：第二季DRAM產值季減9.1%，第三季報價仍持續看跌 (2019.08.08)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查表示，第二季各產品別的報價走勢，除了行動式記憶體產品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相對較緩、落在10-20%區間外，包含標準型、伺服器、消費性記憶體的跌幅都將近三成，其中伺服器記憶體因庫存情況相對嚴峻，跌幅甚至逼近35% |
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IDC：2019上半年智慧型手機產業先蹲後跳 (2019.08.08)
根據IDC（國際數據資訊）全球專業代工與顯示產業研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示，由於庫存過高，2019年第一季全球智慧型手機產業相對上季成長幅度趨緩。
IDC全球專業代工與顯示產業研究團隊資深研究經理高鴻翔指出 : 「由於廠內及通路庫存仍高 |
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Microchip推出串列記憶體控制器 (2019.08.08)
隨著人工智慧(AI)與機器學習等工作負荷對於運算需求的加速成長，傳統的平行連接式DRAM記憶體已成為新世代CPU的一個重大障礙，因為平行連接技術需要更大量的記憶體通道以提供更多記憶體頻寬 |
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英飛凌推出數位單級準諧振返馳式控制器 XDPL8210 (2019.08.08)
英飛凌科技旗下 XDP 產品組合新添全新 LED 驅動 IC。新款XDPL8210 是具有高功率因數與一次測定電流返馳式 IC。採用 XDPL8210 進行設計的主要優勢包括高效率設計的傑出性能表現，較低廉的物料清單，進而減少系統成本，以及高度彈性，在裝置的長久使用週期中提供優異的可靠性 |
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大聯大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A邊緣計算的人臉辨識方案 (2019.08.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出以恩智浦半導體（NXP）QorIQ LS1046A邊緣計算為基礎之人臉辨識方案。
大聯大世平集團所推出的恩智浦半導體方案將打造安全、可編碼且靈活的運算系統來加強人工智慧（AI）和機器學習（ML） |
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艾訊高階第八代Intel Core智能顯示模組 (SDM-L) SDM500優化顯示效能 (2019.08.08)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出符合Intel Smart Display Module Large (Intel SDM-L) 智能顯示模組架構的SDM500L；支援獨立三顯、4K高畫質、Intel主動管理技術 (AMT) 12與Intel vPro技術 |
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「Ford安全節能駕駛體驗營」打造行車「心」關係 (2019.08.08)
因應行車安全科技日新月異，Ford多年來在全球持續守護駕駛與乘客的安全，自2009年首度在台導入「Ford安全節能駕駛體驗營」（Ford Driving Skills for Life, DSFL）迄今已邁入第11屆，累計超過5,000名學員親身體驗 |
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富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM產品 (2019.08.08)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司 (以下稱富士通) 今日宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」，此款全球最高密度的ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作開發，將於今年9月開始供貨 |
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科思創攜手合作夥伴研發全方位汽車內裝概念 (2019.08.08)
未來汽車將具備行動生活與工作空間等多功能的用途。而這些趨勢也將成為未來行動交通工具中，引導全新汽車內飾概念的原則，同時也是科思創即將於2019 德國杜塞道夫國際橡塑膠展上展示的概念 |
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慧榮科技於 2019 Flash Memory Summit展示全系列解決方案 (2019.08.08)
慧榮科技於Flash Memory Summit 展示全系列產品，包括專為企業/資料中心設計的SSD控制晶片及儲存解決方案、應用於個人電腦的消費級 SSD 控制晶片解決方案、應用於行動裝置的UFS控制晶片及工控/車用的單晶片SSD / eMMC / UFS等嵌入式儲存解決方案 |
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中美貿易戰提前備貨效應 全球NB第二季出貨季增12% (2019.08.07)
根據全球市場研究機構TrendForce最新筆記型電腦出貨報告顯示，2019年第二季原本因為對中美貿易戰與Intel CPU缺貨問題的擔憂，導致整體市場展望趨於保守。然在AMD CPU替代效應發酵，加上Chromebook標案需求提升，而原本對貿易戰的擔憂反而刺激品牌預期性的提前備貨等三大因素，帶動第二季出貨量達到4,150萬台，QoQ成長12.1%，表現優於預期 |
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安森美半導體贊助IEEE Empower a Billion Lives競賽 (2019.08.07)
安森美半導體（ON Semiconductor），宣佈贊助美國電氣電子工程師協會(IEEE) 跨學科的、兩年一次的全球競賽 Empower a Billion Lives (EBL)，以找到和推廣解決能源匱乏的創新方案。EBL尋求來自不同背景創新者利用尖端技術設計並可擴展的方案 |
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瑞薩汽車晶片獲日產汽車新款Skyline ProPILOT 2.0採用 (2019.08.07)
半導體解決方案供應商瑞薩電子公司，宣佈日產汽車股份有限公司於2019年7月16日亮相的新款日產Skyline上，採用了瑞薩為ProPILOT 2.0系統開發，創新和高性能的汽車科技。該款駕駛輔助系統結合了單一車道hands-off自動駕駛（hands-off, single-lane driving）的高速公路導航功能 |
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新一代igus拖鏈E4Q適用於懸空和長行程應用 (2019.08.07)
在漢諾威工業博覽會上，igus 推出了 E4Q，這是一款輕量型拖鏈，適用於懸空和長行程應用。拖鏈的鏈身具有光滑的輪廓設計和全新的橫杆概念，可減輕重量。這些功能確保無需工具即可在幾秒鐘內打開和關閉拖鏈 |
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Gartner：2021年全球增強智慧商業價值將達2.9兆美元 (2019.08.07)
國際研究暨顧問機構Gartner預測，2021年全球增強智慧（artificial intelligence augmentation）將創造2.9兆美元的商業價值，並貢獻約62億小時的工作產能。Gartner研究副總裁Svetlana Sicular表示：「增強智慧強調的是人們如何善用人工智慧獲益，但隨著人工智慧技術不斷演進，結合人類和人工智慧能力的增強智慧，將帶給企業最大效益 |
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北市府攜手思科 提升市府資訊專業職能 (2019.08.07)
為提升臺北市政府各機關資訊人員專業技能及一般業務人員數位知能，近日在市長柯文哲及台灣思科總經理陳志惟共同見證下，由臺北市政府資訊局局長呂新科與台灣思科業務總經理王植煇代表簽署思科網路學會合作意向書，未來期望透過思科網路學會的線上課程平台，提升市府員工之資訊能力 |
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Xilinx拓展Alveo產品系列 推出自行調適運算、網路與儲存加速器卡 (2019.08.07)
自行調適與智慧運算廠商賽靈思（Xilinx, Inc.）宣布推出Alveo U50，進一步拓展Alve資料中心加速器卡產品系列。Alveo U50是可支援第四代PCIe的輕量級自行調適運算加速器卡，在單一可重配置的平台上即可大幅加速各種關鍵運算、網路和儲存作業負載 |
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英飛凌CoolSiC MOSFET與TRENCHSTOP IGBT推出新封裝 (2019.08.07)
相較於傳統 3 階中點箝位拓撲，進階中點箝位 (ANPC) 變頻器設計可支援半導體裝置間的均勻損耗分佈。英飛凌科技旗下1200V系列混合式 SiC 與 IGBT 功率模組新增採用 ANPC 拓撲的 EasyPACK 2B封裝 |
