CTIMES - 電子產業

HDMI 2.1產品將隨CES 2019新品發布再創高峰 (2019.01.08)
2019美國消費電子展（CES）於今（8）日在拉斯維加斯開展，HDMI Licensing Administrator, Inc. (HDMI LA) 報告指出，在CES 2019上將發表有更多且更廣泛的產品類型。 HDMI 2.1 規格於 2017 年 11 月推出時，多項產品諸如半導體、電視機、AVR、Soundbar 音響及電玩主機製造商也宣布未來新品將支援此規格

釩創將於CES 2019展示Apple HomeKit開發軟件、雲服務及相關產品 (2019.01.07)
釩創將於CES 2019展示Apple HomeKit開發軟件、雲服務及相關產品釩創科技（Phytrex）宣布，將於2019 CES展出多樣支持Apple HomeKit的智慧家庭產品、開發軟件工具及雲端服務. 釩創新推出的開發軟件工具及解決方案（包括基於HomeKit功能的SDK）

NVIDIA推出新一代Turing架構GeForce RTX 2060顯示晶片 (2019.01.07)
NVIDIA (輝達)今日宣布推出最新一代NVIDIA GeForce RTX 2060顯示晶片，該晶片採用Turing架構，比前一代的GTX 1060 GPU快了60%，並利用光線追蹤以及AI功能強化繪圖能力。 NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳表示：「對於全球數千萬計的遊戲玩家而言，次世代遊戲從今天開始正式起跑

首批5G智慧型手機將在2019年初推出 (2019.01.07)
所有新型行動標準，都需要建立彼此相容的裝置生態系，首先是晶片組，其次則是裝置。為了支援這些標準，行動網路基礎建設要能在分配的頻段上與裝置互容，現在這也是5G生態系正在建立的時候

TrendForce：2018年顯示器驅動IC成長8.4% 2019年收斂至3% (2019.01.07)
根據TrendForce光電研究（WitsView）最新觀察，隨著高解析度面板滲透率持續上升，帶動2018年整體驅動IC用量年成長達8.4%。然而2019年受到大尺寸面板調整設計架構，以及小尺寸面板出貨衰退影響，驅動IC用量成長將收斂至3%左右

全新Arm ISP技術打造更銳利的數位之眼 (2019.01.07)
全球IP矽智財授權廠商Arm宣布推出全新Arm Mali-C52 與Mali-C32影像訊號處理器(ISP)，藉由完整的解決方案提供最高的影像品質，實現智慧連網裝置即時處理更高畫質影像的需求

亞信高整合USB KVM切換器單晶片解決方案 (2019.01.07)
亞信電子（ASIX Electronics Corp. ）AX6800x系列（AX68002/AX68004）2/4埠USB KVM多電腦切換器單晶片，可以共用一組鍵盤（K）/螢幕（V）/滑鼠（M）透過USB來控制2/4/8/16台個人電腦。與傳統使用多達12顆晶片的4埠USB KVM多電腦切換器解決方案比較

ams AG宣布與Face++合作簡化3D光學感測技術製程 (2019.01.07)
艾邁斯半導體（ams AG）宣布與人工智慧軟體企業Face++協議進行合作，盼透過整合艾邁斯半導體感測器解決方案與Face++演算法，使產品製造商能更快速順利地納入臉部識別等 3D 光學感測技術，加速OEM和系統整合商部署臉部識別等3D光學感測技術的速度

Kneron將於CES展示3D AI方案推出智慧家居AI SoC (2019.01.04)
Edge AI解決方案商耐能智慧(Kneron)今日宣布，將在CES展示最新的3D AI解決方案，支援市場主流的3D感測技術，提供更精準的影像辨識功能。此外，Kneron同時宣布除了目前的人工智慧處理器IP、影像辨識軟體之外，將新增AI SoC產品線，於第二季率先推出一款專為智慧家居應用所設計的AI SoC

資策會與臺北科大合作推動製造業數位轉型 (2019.01.04)
為擴散法人研發實力，並強化產學合作基礎，資策會特別與國立臺北科技大學合作，發展智慧製造解決方案，4日在科技部產學及園區業務司(產學司)司長邱求慧的見證下，由資策會代理執行長蕭博仁與臺北科大校長王錫福代表雙方正式簽署合作備忘錄(MOU)

工研院攜手南臺灣產業發表近40項創新技術 (2019.01.04)
看準南臺灣發展優勢，工研院4日於經濟部南創園區精銳盡出，一口氣發表近40項最新技術成果，包括以人工養殖創造出猶如原棲地的皮珊瑚，以及甫榮獲全球百大科技研發獎的可攜式UVC流動水模組等，橫跨綠能、循環永續、3D列印以及微感測等在地特色，聚集南臺灣科技研發的精華

貿澤電子供貨Microsemi PolarFire FPGA (2019.01.04)
半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Microsemi的PolarFire現場可程式閘陣列 (FPGA)。快閃記憶體型的中階PolarFire FPGA提供300K的邏輯元件，耗電量比相近的SRAM型FPGA低達50%

科思創環保水性塗料助工程機械產業的「水」到渠成 (2019.01.04)
近年來，環保要求日益嚴格，工程機械製造商對水性塗裝的關注度不斷提升，對產品性能以及施工技術的要求也越來越高。中國的挖掘機生產商三一重機有限公司便是一例

USB-IF宣布推出USB Type-C認證計畫強化加密型認證 (2019.01.04)
USB應用廠商論壇(USB-IF)今天宣布推出其USB Type-C認證計畫，USB Type-C認證規範為USB Type-C充電器和設備定義了加密型認證。 USB-IF指出，USB Type-C認證可保護主機系統免受不相容的USB充電器的潛在傷害，能夠降低來自於USB設備中試圖利用USB連接的惡意韌體/硬體風險

歐思電子獲得授權使用CEVA 藍牙IP (2019.01.03)
CEVA宣佈開發先進多媒體SoC的無晶圓廠半導體公司歐思電子有限公司已獲得授權許可，可將CEVA的RivieraWaves藍牙5雙模式IP部署應用在其最新的OTK528X多媒體系統單晶片(SoC)中，這款SoC將以人工智慧(AI)、語音和音樂等領域和包括聆聽式設備、無線喇叭、耳罩式/耳塞式耳機、多聲道AVR、樂器和語音使用者介面(VUI)在內的諸多應用為其市場目標

Teledyne e2v推出用於低成本機器視覺的高畫質CMOS影像感光元件 (2019.01.03)
Teledyne Technologies旗下的影像解決方案技術公司 Teledyne e2v宣布推出全新的200萬畫素元件，擴大其Emerald影像感光元件系列產品。 Emerald 2M是一款新型的CMOS影像感光元件，專為需要在不失真地的情況下，捕捉超高畫質解析度的移動物體影像的成本敏感型應用而設計

WISeKey攜手中國興科迪為中國車聯網提供安全性方案 (2019.01.03)
WISeKey國際控股有限公司(WIHN)宣布與興科迪在汽車電子控制核心領域進行合作，在中國開發WISekey ISTANA連接汽車解決方案，針對中國客戶對車內網絡連接性的日益增長的需求，促使汽車製造商對其中國車型進行升級領先於世界其他主要汽車市場

大規模全球性5G部署將於2020年開始 (2019.01.03)
在2017年間，5G標準化的作計畫加速推進，3GPP R15針對非獨立組網5G New Radio（NR）的標準已經完成。針對獨立組網5G NR的標準，則已於2018 年6月完成。標準化工作計畫的加速，將推動5G在多個市場進行早期部署，美國營運商也將率先推出5G商用服務

貿澤最新Methods電子雜誌探索智慧物聯網邊緣運算 (2019.01.03)
貿澤電子(Mouser Electronics)宣佈推出最新一期的Methods技術與解決方案電子雜誌。本期為第三期，內容探討傳統邊緣裝置如何進化成更為具處理與決策功能且更聰明的邊緣裝置，可代為執行雲端任務

博世新型概念接駁車將於2019 CES首次亮相 (2019.01.02)
外部由玻璃與顯示螢幕構造而成，外觀前衛，內部寬敞，採精巧、輕量與簡約的設計風格 - 這或許是建築師對新穎建築物的評語，然而這也適用全新款汽車與新交通型態：無人電動接駁車幾近安靜地穿梭在市中心，並與所處的週遭環境無縫互聯