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科技部TTA台灣國家館 獲8項CES新創大獎 (2019.01.13)
科技部今日表示，許有進政務次長率44個科技新創團隊參加CES 2019，並在新創區Eureka Park內「Taiwan Tech Arena」國家館進行展示。其中有8家業者獲得新創大獎，並取得多個國外業者的訂單 |
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TrendForce：NAND Flash供應商2019年資本支出年減2% (2019.01.11)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，NAND Flash市場經歷2018年全年供過於求，2019年在筆記型電腦、智慧型手機、伺服器等主要需求表現難見起色下，預計產能過剩難解，因而使得供應商進一步降低資本支出以放緩擴產進程，避免位元成長過多導致過剩狀況加劇 |
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調查：77%的受訪中國消費者使用智慧語音助理 (2019.01.11)
埃森哲最新調查顯示，有77%的受訪中國消費者使用智慧語音助理，為全球最高（全球平均比例50%）。中國用戶對於獨立智慧語音助理的滿意度達到了97%，因而對其有著更高的期待，希望能與更多的家用設備 |
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貿澤：Analog Devices ADIS1647x迷你型工業IMU可改善物聯網裝置導航功能 (2019.01.11)
Mouser Electronics（貿澤電子）供應Analog Devices的ADIS1647x精準工業用慣性測量單元 (IMU)。ADIS1647x IMU為Analog Devices MEMS IMU系列中的最新產品，可改善工業與物聯網 (IoT) 應用、無人機 (UAV)、智慧型農業和自動駕駛汽車的導航與安全效能 |
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AI可擴展系列平台打造車載系統全新體驗 (2019.01.11)
高通首度推出針對全車型的人工智慧可擴展系列平台，為車載系統體驗帶來重大變革，其特點為高效能運算、沉浸式圖像、以及升級的多媒體體驗。 |
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智原深耕工廠自動化ASIC 鎖定EtherCAT、Profibus和PLC (2019.01.10)
智原科技今日宣佈已成功合作及交付多項工廠自動化（FA）相關ASIC專案，用以支援即時乙太網路、EtherCAT、Profibus和PLC控制器。專案採用智原高附加值ASIC及客制化IP服務，進而優化產品功耗、性能與生命週期管理，滿足工業4.0及工業物聯網（IIoT）領域的工廠自動化需求 |
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AI、工業4.0、虛實整合 將帶來新的資安危機 (2019.01.10)
台灣電子設備協會今日指出，面對資安威脅，高科技製造業的產線也無法迴避。若內部網路遭入侵，可能導致作業停擺、設備損害、財務損失、智慧產權被竊。
台灣電子設備協會表示，2018年半導體大廠、國外金融銀行、facebook、航空公司等陸續出現資安事件，造成資安恐慌與企業資產損失，對於高科技製造業而言，AI人工智慧、工業4 |
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Wi-Fi 6市場漸開 聯發科技發表802.11ax AP與藍牙Combo晶片 (2019.01.10)
看好 Wi-Fi 6（802.11ax）在今年的發展，聯發科技日前在CES期間宣佈推出支持Wi-Fi 6（802.11ax）的晶片組。該晶片組將支援一系列包括無線接入點、路由器、閘道和中繼器等產品，為整個智慧家居帶來更快、更可靠的連線性能 |
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Cree和意法半導體宣布碳化矽晶圓長期供貨協議 (2019.01.10)
Cree宣布簽署一份長期供貨協議，為橫跨多重電子應用領域的全球領先半導體供應商意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST）生產和供應Wolfspeed 碳化矽（SiC）晶圓。按照該協議規定，在目前碳化矽功率元件市場需求明顯成長的期間，Cree將向意法半導體提供價值2.5億美元之150mm先進碳化矽裸晶圓與磊晶晶圓 |
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貿澤供貨Intel第二代神經運算棒 (2019.01.10)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Intel神經運算棒2 (Intel NCS 2)，為新一代的人工智慧 (AI) 推理開發平台，能夠為物聯網 (IoT) 和邊緣運算裝置打造更智慧的演算法，建立電腦視覺產品的原型 |
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英飛凌推出具備保護功能之逆導 IGBT 為感應加熱應用提供創新解決方案 (2019.01.10)
英飛凌科技股份有限公司針對感應加熱應用推出 TRENCHSTOP Feature IGBT保護型系列產品。相較於標準 RC-H5 逆導 IGBT，新款產品整合了邏輯功能與專用驅動 IC，可在單一裝置中提供多種可編程的保護功能 |
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[CES] KerfCase與科思創攜手推出新型充電器首次亮相 (2019.01.10)
美國智慧手機配件製造商KerfCase與科思創攜手合作，發佈一款採用先進複合材料技術的無線充電器，並於2019年國際消費類電子產品博覽會（CES）中首次亮相。
優質材料提升使用體驗
雖然無線充電器並非新的發明，但是各款充電設備材料品質不盡相同 |
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[CES] 研揚與大猩猩科技合作 展現高速AI邊緣運算力 (2019.01.10)
致力於物聯網及開發人工智慧邊緣運算產品之研揚科技，於美國消費性電子展(CES)與大猩猩科技及英特爾聯合展出共同研發之智慧交通解決方案，展現AI邊緣運算實力及應用 |
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大聯大友尚集團推出安森美半導體AS0140AT先進駕駛輔助系統 (2019.01.10)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股今（10）日宣佈，旗下友尚集團將推出安森美半導體（ON Semiconductor）AS0140AT先進駕駛輔助系統（ADAS）。
傳統的設計往往將影像感測器與影像訊號處理器各自獨立以減少功耗 |
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Silicon Labs打入小米生態鏈 藍牙Mesh技術已應用於智慧家庭產品 (2019.01.10)
Silicon Labs (芯科科技) 宣佈其藍牙Mesh技術已獲小米選用於近日發表的智慧家庭產品中。此次由小米生態鏈夥伴公司生產、且採用Silicon Labs 藍牙Mesh技術的產品涵蓋智慧燈泡、智慧燭燈、智慧筒燈和智慧聚光燈等智慧照明產品，相關產品均在藍牙Mesh網路下經由語音下達命令，透過小米語音助理小愛(XiaoAi)智慧鬧鐘掌控 |
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CEVA發佈全新通用型混合DSP /控制器架構CEVA-BX (2019.01.10)
CEVA發佈全新的通用型混合式DSP /控制器架構CEVA-BX，以滿足語音、視訊、通訊、感測和數位訊號控制應用中對數位訊號處理的新演算法需求。
CEVA-BX架構因可提供馬達控制和電氣化所需的通用型DSP功能，所以CEVA的市場範圍也將因此擴展到新興的汽車和工業市場 |
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艾邁斯推出新型多通道光譜感測器 促行動設備顏色和光線測量市場發展 (2019.01.10)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG），今（10）日推出一款微型光譜感測器晶片，能夠為可?式行動設備提供實驗室級多通道顏色分析功能。
在手機或附件等終端產品中，艾邁斯半導體推出的新型AS7341與同類競爭產品相比，能夠在更廣泛的照明條件下提供更準確的光譜測量 |
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高通偕NETGEAR發表Wi-Fi 6晶片 強攻全球企業用戶 (2019.01.10)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司日前發表與NETGEAR合作的家用網狀網路產品，顯示市場對於高通Wi-Fi 6 網路技術的肯定。高通表示，透過提供比先前Wi-Fi標準顯著提升的網路容量，Wi-Fi6徹底改變以往Wi-Fi的工作模式，同時更有效地利用該容量，為Wi-Fi使用者帶來卓越的使用者體驗 |
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[CES] 英濟旗下英錡科技於CES 2019展示雷射AR與3D掃描技術 (2019.01.09)
塑膠零組件廠英濟今日表示，旗下光電事業「英錡科技」已成功研發自有的雷射掃描模組，並已與策略合作夥伴著手開發擴增實境(AR)顯示、高端醫學掃描以及數位牙科口腔建模技術等實務應用，並於CES 2019展示相關開發成果 |
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[CES] 美光聯手高通 將整合其LPDDR4X至驍龍汽車駕駛座艙平台 (2019.01.09)
美光科技今日宣佈，與高通子公司高通科技 (Qualcomm Technologies) 攜手合作，就新一代車用駕駛座艙運算系統開發先進解決方案。美光針對第三代高通驍龍汽車駕駛座艙平台 (Qualcomm Snapdragon Automotive Cockpit Platforms)，提供美光最新的高容量車用級LPDDR4X記憶體裝置 |
