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測試廠搶攻DDR測試大餅 (2001.04.11)
去年下半年開始記憶體現貨價走低，日月光集團決定降低毛利低的記憶體封裝比重，該集團測試大廠福雷電子也隨之轉向經營，逐步淡出記憶體測試市場。此舉在近來已引發記憶體測試訂單在市場上大量釋出效應 |
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飛利浦半導體進軍大陸蘇州工業園 興建IC裝配、測試工廠 (2001.04.09)
飛利浦半導體日前宣佈，該公司計畫在大陸蘇州工業園興建新的IC封裝、測試工廠，預估總投資額將高達10億美元。飛利浦半導體表示，新廠將分兩期來興建，預計在2006年完工，屆時將可創造3500個工作機會 |
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台灣封裝測試業者進軍大陸動作不斷 (2001.04.09)
大陸封裝測試市場第一季投資案不斷，國際整合元件製造廠(IDM)與專業封裝測試代工業者都加碼其大陸投資計劃。在全球封裝測試市場擁有近35%市佔率的台灣業者，則因政府政策走向未明，目前都停留在計劃階段，但為了提早卡位，包括大眾與威盛、裕沛、矽品等份業者，已有計畫成立控股公司進軍大陸，其他廠商探路的動作不斷 |
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台灣封裝測試業應朝高階領域發展 (2001.04.06)
根據日前經濟部ITIS的研究報告指出，由於今年以來半導體景氣的低迷不振，也造成了封裝、測試產業的成長趨緩，因此ITIS建議台灣業者應致力於高階封裝如BGA、CSP、覆晶等技術發展，與大陸和東南亞有所區隔 |
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IC設計業者將提高封裝測試委外比重達90% (2001.04.06)
美國FSA(Fabless Semiconductor Association)日昨發表2001年無晶圓廠IC設計業者(Fabless)對晶圓與封裝需求調查報告，今年Fabless業者有意大幅度增加封裝測試委外比重至90%以上，在封裝技術需求部份，預估對塑膠立體型封裝(PDIP)與平面型塑膠晶粒封裝(QFP)的需求將達75%以上，至於閘球陣列封裝(BGA)需求成長幅度則遠不如預期 |
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封裝業者著手進行系統封裝製程開發 (2001.04.04)
IA產品走向輕薄短小趨勢，對晶片的需求也強調高速度、多功能、尺寸小等特性，而為搶奪多工整合晶片市場，半導體上、下游業者分頭進行整合晶片的製程研發，IC設計業者計劃從系統單晶片(SoC)的設計等產業上游利基點推動市場成型 |
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飛利浦半導體將在中國設立新晶片封裝測試廠 (2001.04.04)
飛利浦半導體4日宣佈將在蘇州工業園區設立一座新的積體電路(IC, Integrated Circuit)封裝測試廠，這座新廠是飛利浦半導體對製造設備長遠投資規劃的一部份，將有助於滿足市場對飛利浦半導體在消費性 電子、通訊以及汽車用半導體產品的高度需求 |
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封裝測試業訂單明顯增加 (2001.03.30)
個人電腦、主機板庫存去化順暢，積體電路 (IC)上游下單量明顯增加，後段封裝測試業接單與產能利用率跟著提高，大家均預期3月及第二季業績有走揚機會。
矽品、華泰、超豐、泰林、立衛等大多數後段封測業者近來接單出貨量均告增加 |
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Amkor獲AMD頒發最優秀組裝承包商獎暨最傑出表現獎 (2001.03.30)
Amkor獲AMD頒發「2000年度組裝承包商一級榮譽獎」以及「2000年度最傑出表現獎」。
AMD「組裝承包商一級榮譽獎」是肯定了表現優秀的組裝承包商對AMD業務的成功作出的貢獻 |
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傳Intel晶片組將採覆晶封裝技術 (2001.03.22)
在封裝領域覆晶(Flip Chip)封裝是目前較為先進的技術，但因為利用覆晶技術之成本仍居高不下，因此有些業者認為覆晶產品現階段尚不成氣候。但日前傳出英特爾將在今年下半年開始利用覆晶封裝技術生產Brookdale 845晶片組 |
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因應景氣趨緩 封裝測試業者動作不一 (2001.03.20)
IC景氣減緩，從上游晶圓代工延伸到後段封裝測試業，因應不景氣，日月光半導體力行減薪；而菱生、華泰等仍依計畫加薪，靜待下半年景氣好轉的來臨。一般來說，日月光是減薪最積極的公司，自3月起全面減薪，職位越高的減越多，總經理減30%、副總經理27%、廠處長24%，一般員工在取消激勵獎金等後，約也降薪20% |
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頎邦科技接獲日系大廠LCD訂單 (2001.03.20)
以LCD驅動IC後段金凸塊(Gold Bumping)與封裝代工為主的頎邦科技，昨日宣佈已於日前接獲日本德儀(TI Japan)、日本恩益禧(NEC)、日本夏普(Sharp)等日系LCD大廠訂單，不僅產能滿載，第一季營收較上一季也可望大幅提升50%以上 |
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日月光受不景氣影響 減薪渡過難關 (2001.03.15)
半導體不景氣波及到封裝測試產業，據了解，由於來自客戶要求降價的強烈訴求，日月光在考量保有適當的毛利率下，從三月份開始將實施減薪措施。日月光高雄廠目前的毛利率已降至18%的新低點，為了能保持適當的獲利水準，日月光在與其工會達成共識後，決定自三月起，從總經理級以下減薪 |
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Altera運用陣列驅動器技術增強PLD性能 (2001.03.15)
可編程邏輯元件（PLD）大廠Altera日前宣布其新型Mercury系列元件現已採用先進的陣列驅動器技術和倒裝晶片(flip-chip)封裝形式向客戶供貨。一塊可編程元件同時容納上述兩項尖端技術，這在PLD工業上是空前的 |
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聯測與宇瞻、南亞科技策略聯盟 (2001.03.15)
目前備受記憶體業者青睞的倍速資料傳輸記憶體(DDR)，可望在美光、超微等世界大廠的推動下，成為下一世代記憶體市場主流。
為了搶攻DDR封裝測試市場，國內封測業者聯測科技也開始進行市場佈局 |
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IC封裝測試業進入高度整合期 (2001.03.14)
美商安可(Amkor)最近連續取得上寶與台宏半導體逾半數股權，在台灣建立IC封裝測試業據點; 日月光半導體之前也經由收購摩托羅拉工廠在韓國建立基地，世界IC封測業版圖正激烈整合中 |
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京元電子將成國內最大記憶體測試廠 (2001.03.13)
主要提供半導體後段測試與預燒服務的京元電子，於昨日召開的董事會中通過決議，將配合其測試產能擴充計劃，辦理盈餘提撥資本與現金增資。
京元電子總經理林殿方表示，至今年底京元的測試機台總數可望提升50%以上，產品線則會同步推動記憶體、邏輯、混合訊號測試 |
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美商Amkor宣佈併購台宏與上寶兩家半導體組裝及測試廠 (2001.03.09)
Amkor Technology宣佈併購台灣兩家實力雄厚的半導體組裝及測試企業，以支持台灣急速發展的半導體市場。根據計劃，Amkor Technology將分別併購台宏半導體和上寶半導體。併購雙方已簽訂協議書，並預計本年四月達成最後決議階段 |
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Amkor購價台宏半導體 加速搶進封裝測試業市場 (2001.03.09)
為了加速佔據台灣半導體業後段封裝測試市場，美商安可(Amkor)繼日前購併新寶集團旗下上寶半導體後，昨日又取得台宏半導體全部股權，台宏半導體等於成為安可在台子公司，對台灣競爭激烈的封裝測試市場與產業鏈結構投下極大變數 |
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宇瞻科技與聯測攜手合作引用CSP顆粒封裝技術 (2001.03.08)
宇瞻科技(Apacer)日前宣佈與聯測簽訂合作契約，引用聯測先進嚴密的WBGA(Window BGA)顆粒封裝技術應用，結合宇瞻科技完善流暢的製程與慎密的測試工程，全力研製生產高速度及高容量記憶體模組 |
