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政策不開放 台灣封測業者望大陸乾著急 (2003.10.24)
據工商時報報導，IC製造後段之半導體封裝測試廠，至今仍受限政府政策而未能赴大陸設廠投資；面對半導體市場全球化競爭愈趨劇烈，包括日月光、矽品等封測廠已因為未在大陸擁有營運據點，開始面臨競爭對手搶單壓力 |
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產能吃緊 高階封測價格可望順利調漲 (2003.10.21)
據工商時報報導，為因應第四季旺季，整合元件製造大廠（IDM）與IC設計公司大幅釋出封裝測試訂單，日月光、矽品、京元電等一線大廠高階產能利用率衝高，閘球陣列封裝（BGA）、邏輯與混合訊號測試產能吃緊，由於上游訂單數量增加速度加快，第四季BGA封裝、高階測試等可望順利調漲代工合約價10％，明年第一季還可再漲 |
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南茂與奇景簽訂封測產能保障協議 (2003.10.17)
據工商時報報導，國內封測業者南茂科技為保障LCD驅動IC後段封測產能，宣布與奇景光電簽訂為期三年的產能保障協議書，根據雙方共同協議，奇景光電將在未來三年內，依約定數量以逐季增加的方式 |
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在非零和遊戲的半導體封測市場站穩龍頭 (2003.10.16)
在本年度的半導體設備暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有來自全球各地半導體設備與材料業者的最新產品與技術之展出，主辦單位亦規劃了一場以晶圓與IC封裝測試技術、市場發展為主題的半導體產業尖端論壇 |
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ISE Labs Singapore更名為ASE Singapore (2003.10.14)
日月光集團日前宣佈，ISE Labs Singapore 14日起正式更名為ASE Singapore──成為日月光集團新加坡廠。該公司表示，更名後將展現日月光集團資源整合的發展策略，有利於日月光拓展東南亞地區半導體封裝測試業務，提供完整產品供應鏈，更即時滿足當地客戶需求，提升日月光整體市場競爭力與全球資源整合優勢 |
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IDM委外封測量大增 大陸封測廠積極搶單 (2003.10.08)
據工商時報報導，大陸半導體市場需求成長力道愈趨強勁，加上IDM將封測委外代工大量移往亞太地區，台灣封測大廠日月光、矽品雖然極力擴充產能，仍無法應付大量的訂單 |
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在非零合遊戲的半導體封測市場站穩龍頭 (2003.10.05)
本年度的半導體設備暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有來自全球各地半導體設備與材料業者的最新產品與技術之展出，主辦單位亦規劃了一場以晶圓與IC封裝測試技術、市場發展為主題的半導體產業尖端論壇 |
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綠色構裝技術現況與發展藍圖 (2003.10.05)
電子、資訊產品為人類生活帶來極大的便利，卻也因為生產過程及本身使用材料上含有害金屬物質，造成生態環境污染日趨嚴重；為因應此衝擊，電子資訊產品上游的半導體封裝業者積極發展綠色構裝製程，本文將深入探討全球綠色構裝技術現況，並指出台灣綠色構裝技術的現況與發展藍圖 |
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台北國際電腦展廠商巡禮 (2003.10.05)
受SARS影響，23年來首度延辦的台北國際電腦展──Computex Taipei 2003，月前在台北世界貿易中心展覽大樓、展覽二館及新開張的展覽三館同步展出，國內外參展家數計有1241家，攤位數2419個，不僅參展家數、買家均創下新紀錄、展場面積也是最大的一次 |
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半導體設備暨材料展廠商巡禮 (2003.10.05)
在9月15～17日於台北舉辦的2003年台灣半導體設備暨材料展，主題是半導體製造設備與材料，在經歷前兩年的低迷景氣與SARS的風暴後，半導體產業確定邁上復甦道路，另外在技術製程的進展方面 |
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IDM釋單 日月光、矽品高階封測產能滿載 (2003.10.01)
因IDM廠釋出高階封測代工訂單，日月光、矽品閘球陣列封裝（BGA）訂單應接不暇，產能利用率已達九成以上滿載情況，第三季營收將有10％至15％的成長，第四季成長幅度至少會比第三季好 |
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矽品對今明兩年封測業景氣發展表示樂觀 (2003.09.29)
據經濟日報報導，向來論調保守的矽品董事長林文伯日前在公開場合中，表示對2003、2004年封裝測試業景氣發展感到相當樂觀，認為產業成長幅度甚至可超越晶圓製造業，主因是大陸新晶圓產能開出，高階封測產能卻增加有限 |
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菲律賓對台招商 盼吸引我國半導體封測業者 (2003.09.28)
經濟日報消息，菲律賓產業訪問團該國半導體公會理事長Francisco Ferrer、工商總會名譽會長Salvador Lastrilla領軍來台招商，希望引進台灣半導體及軟體產業投資，並結合蘇比克灣等工業園區，提供租稅優惠 |
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產學界呼籲國內微電子構裝研究資源應進行整合 (2003.09.28)
據中央社報導，國際微電子及封裝研討會日前在高雄縣義守大學召開，會中邀請封測大廠日月光介紹目前IC構裝技術發展趨勢與現況，以及產業佈局策略，而整合產業界與學術界資源以及籌設自由貿易港區等議題，亦受到在場人士的關注 |
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泰隆股東計劃以3至5成市價出售公司 (2003.09.13)
據工商時報報導，上海封測廠泰隆半導體因財務問題停工後，目前已經由公司與大股東之協商交由上海張江工業區管理局代管；而該報導指出，該公司大股東間計劃以市值3成至5成價格出售泰隆，將公司售予台灣或新加坡的封測業者 |
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高階封測產能滿載 業者預期Q4營收再創佳績 (2003.09.11)
據工商時報報導，在旺季效應帶動之下，繪圖卡、晶片組、WLAN與手機等晶片業者近期除增加台積電、聯電投片量，亦提高在日月光、矽品的封裝測試代工數量，封測業者高階產能利用率已攀升至85％至90％間，訂單能見度也延長至11月，預期第四季營運將比第三季更好 |
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台積電釋出測試產能 二線廠受惠 (2003.09.08)
據工商時報報導，台積電將逐漸釋出IC針測（probing）產能，已是業界熟知的既定策略。而近一年多來，真正因台積電釋出測試產能而直接受惠者，反而是新竹縣竹科四周的中型規模測試廠，如台曜、寰邦、欣銓等公司 |
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日月光旗下IC基板廠日月宏將赴大陸設廠 (2003.09.06)
據工商時報報導，國內封測大廠日月光研發總經理李俊哲在該集團舉辦之科技論壇中表示，日月光旗下之IC基板廠日月宏將率先赴大陸設廠，並預計於2004年可試產塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA）二層板，初期月產能約300萬顆至600萬顆左右 |
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STATS將與中芯合作 提供混訊IC測試服務 (2003.09.05)
新加坡半導體封測大廠ST Assembly Test Services（STATS）宣佈與中國大陸晶圓代工業者中芯（SMIC）達成協議，未來STATS將替中芯工之客戶提供高階混訊IC測試解決方案；而雙方合作可在10月底前完成所有準備工作 |
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無凸塊接合技術的3D堆疊封裝 (2003.09.05)
本文將介紹以無凸塊接合技術為基礎所研發的新3D堆疊封裝，其個別的堆疊單位可以是裸晶片、已經封裝完成的元件或是被動元件，利用沿著晶片週邊排列整齊的彈性接頭（compliant terminals）或是一系列的銅柱（copper pillars）作為Z軸方向的連接 |
