CTIMES - 半導體封裝測試業

封裝測試業者第三季力守不虧局面 (2001.07.02)
電子業市場「五窮六絕」，國內幾乎所有封裝測試廠第二季都出現虧損，使業者把獲利的希望寄託在下半年，並預期第三季起景氣會因通路商、系統商開始準備耶誕節銷售存貨，景氣開始復甦熱絡

日月光否認大陸設廠傳聞 (2001.06.30)
SBN(Semiconductor Business News)網站，日前引述日月光美歐市場行銷事務資深副總裁吳田玉的說法指出，日月光集團計劃於大陸杭州、上海二地興建二座高階封裝測試廠，而且未來幾年的總投資金額將高達十億美元

日月光獨獲全美達高階封裝訂單 (2001.06.27)
日月光半導體繼威盛C3處理器後，最近再獲全美達(Transmeta)高階封裝測試訂單，成為其後段封測過程的獨家供應夥伴。對於這次封測Crusoe微處理器，日月光將採用先進覆晶球狀閘陣列(FC BGA)封裝技術，包括先進銅製程、覆晶封裝(flip chip)、晶圓凸塊(wafer bumping)、晶圓針測修補(wafer sort)等完整封測服務

安可入主上寶台宏進軍台灣封裝測試 (2001.06.23)
美商安可(Amkor)昨(21)日與聲寶、台積電、宏碁等簽訂換股協議，將依一定計算公式以安可股票交換聲寶持有的上寶，台積電、宏碁持有的台宏股權達九成以上，並以上寶及台宏做為進軍台灣封測市場的據點

Zoran評選日月光為年度供應商 (2001.06.21)
半導體封裝測試廠日月光半導體，今日宣佈獲得全球多媒體及網路通訊晶片解決方案領導廠商Zoran Corporation評選為"年度供應商"，以此肯定日月光半導體所提供的專業代工服務

美商安可科技完成兩項在台併購協議 (2001.06.21)
美商安可科技(Amkor Technology)已正式簽署在台灣併購兩家半導體組裝及測試廠房的合約，加快了進入台灣半導體市場的步伐。根據早前公佈，美商安可正式併購台宏半導體(TSTC)和上寶半導體(SSC)，有關行動預計於數週內完成

台灣茂矽轉投資之百慕達南茂公司在NASDAQ掛牌 (2001.06.20)
百慕達南茂公司所投資之南茂科技為新竹科學工業園區內一專業封裝測試公司，八十六年八月位於新竹的測試廠開始正式營運；在台南科學工業園區封裝測試工廠於八十七年十一月落成啟用

安可購併連連封裝業者嚴陣以待 (2001.06.18)
針對全球最大的封裝測試集團安可(Amkor)將積極進軍台灣封裝市場，直接挑戰國內封裝大廠日月光、矽品龍頭地位，及安可並可能採取降價搶單的肉搏戰，對此日月光、矽品均認為，實際影響有限

封裝測試景氣低迷小廠裁員關廠不可避免 (2001.06.12)
台積電、聯電五月份營收兵瀕臨損益平衡點，後段封裝測試廠日月光、矽品五月份營收也再創新低。矽品精密董事長林文伯11日表示，雖然目前半導體景氣已在谷底，但大部份須消耗晶圓的公司庫存仍在調整，因此預估六、七月半導體景氣仍將持續探底，封裝測試業景氣自然也不會例外，至於下半年景氣如何，端看美國景氣回復速度如何

沛鑫半導體設備零組件廠落址竹南 (2001.06.01)
鴻海董事長郭台銘跨足半導體領域的製程設備零組件製造廠，已確定在苗栗竹南大埔工業區落腳，定名為沛鑫半導體工業，由前任世大晶圓廠廠長曹治中擔任總經理，已經與全世界前十大半導體設備廠商中的三家大廠敲定策略聯盟，並已開始出貨

致茂耕耘半導體量測設備成績卓著 (2001.06.01)
致茂電子半導體測試設備事業部總經理葉燦鍊專訪

日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術 (2001.05.31)
日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術封裝測試大廠日月光半導體，為因應全球對於通訊以及掌上型產品需求提昇，以及封裝測試產業邁入輕薄短小的高階CSP(Chip Scale Package)晶片規模封裝趨勢

安可為高頻5至20GHz應用提供鉛幀封裝覆晶 (2001.05.31)
安可專為高頻應用而設計的MicroLeadFrame(fcMLF)封裝覆晶比佈線封裝發揮更佳的電性能。fcMLF封裝最大特色是裸晶塊形墊和母板之間的內聯間距特短，因此有助減低連接耗損，電感和寄生元件

頎邦喜獲大廠驅動IC訂單 (2001.05.31)
LCD驅動IC植金凸塊(Gold Bumping)與捲帶式封裝(TCP)代工廠頎邦科技，近期獲得飛利浦(Philips)、日本德儀(TI)、華邦等客戶加碼第三季訂單，出貨時程排到了今年第四季。頎邦科技總經理吳非艱表示，經過約四個月的存貨調節，最近一至二週內TFT-LCD驅動IC庫存已完成去化，這對LCD驅動IC相關業者而言，著實是一項令人振奮的好消息

封裝測試業者難逃五六月低迷命運 (2001.05.31)
受到市場「五窮六絕」季節性因素影響，下游封裝測試業第二季營運每下愈況，不僅日月光、矽品等一線大廠五月營收大幅下跌20％，二線業者超豐、菱生、立衛等五月份產能利用率更跌破五成

英特爾和Tessera合作開發CSP封裝技術 (2001.05.30)
LSI封裝技術公司-美商Tessera宣佈將與英特爾公司共同開發新一代無線/可攜式設備的半導體封裝技術。雙方將共建使用Tessera技術的多晶片CSP(晶片尺寸封裝,Chip-Scale Packaging)合作開發機制，合作中將使用Tessera的在高度為1mm以下的封裝內疊加三層晶片的封裝技術

唐福美接掌鑫成總座職務 (2001.05.29)
測試設備廠鑫測科技日前結束營業後，其最大股東鑫成科技也面臨財務吃緊危機，為了調整鑫成營運模式，鑫成最大股東矽品精密昨日宣佈，鑫成總經理自廿一日起由矽品董事唐福美接任，未來鑫成將專注承接旺宏電子快閃記憶體（Flash）、消費性IC等封裝業務

二線封裝測試縮減人事以降低成本 (2001.05.29)
因半導體景氣低迷，與上游整合元件製造廠（IDM）庫存情況嚴重，由一線封裝測試廠主導的殺價競爭情況愈演愈烈，導致二線業者近來獲利空間受到大幅度壓縮，在維繫生存的前提下，部份業者已於近期開始大規模的降低成本動作，封裝廠立衛科技便於上週裁員八十餘人，以提高毛利率

立衛總座由威盛總經理陳文琦特助出任 (2001.05.23)
封裝測試廠立衛科技22日宣佈，即日起該公司總經理一職將由威盛總經理陳文琦的特別助理吳佳榮出任，不過立衛強調，目前威盛佔力衛股權不足5%，因此這次的人事異動不代表威盛入主立衛

安可與Shinko合作進行技術開發及共用專利權 (2001.05.17)
安可電子與日本Shinko兩半導體業供應商於17日宣佈正式合作，共同開發產品及使用現有的組裝和封裝商標專利。安可電子是承包組裝和測試服務供應商，而Shinko則是日本半導體封裝製造商