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IC封裝測試業前景俏 (2000.06.01)
全球半導體產業目前正邁入高成長的階段，尤其近來在晶圓代工接單滿載的情形下，IC封裝測試業的營運亦將水漲船高。另外，國際IDM大廠的封裝測試產能逐步釋出已成趨勢，因此未來專業IC封裝測試廠的成長空間將不可限量 |
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晶圓代工進駐南科 (2000.05.23)
晶圓代工產業南移，協力廠家跟進，率先卡位的應用材料，位於台南科學園區廠房即將完工，5月31日新廠上樑；科林申請進駐南科動作已經就緒，共取得1.5公頃土地，近期廠房動土，後段廠部份則有南茂先行量產、矽豐隨後取得設廠地，另有材料和設備業者排隊等候審核，初估晶圓產業南科投資總金額超過台幣1千億元 |
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傅錦祥:晶圓代工不會完全取代大廠自有產能 (2000.05.01)
意法半導體台灣區總經理傅錦祥表示，專業代工將不會完美取代IDM(整合原件製造商)廠的自有產能；目前釋出訂單的主要原因是產能不足，並不是成本考量。
傅錦祥同時預估，大陸的資訊產品製造技術，五年內就可趕上台灣，半導體市場規模將大於台灣 |
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機心缺貨 揚智受拖累 (2000.05.01)
去年底切入DVD播放機晶片市場的揚智科技，受到其他關鍵零組件缺貨及市場波動影響，上半年出貨表現將不如外界預期理想，估計要到今年第三季後才會有明顯的成長；不過其全年銷售100萬套、拿下三分之一大陸市場的目標則仍然沒有改變 |
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半導體首季獲利亮麗 (2000.05.01)
上市半導體公司公告首季獲利，觀察各家所宣布數據表現，兩家晶圓代工廠的獲利均創下歷史新高，台積電每股稅後賺1.32元，聯電每股也有0.82元。儘管DRAM第一季價格表現並不理想 |
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台積電的下水道工程--設計服務組織扮演的角色 (2000.05.01)
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台灣晶圓代工產業未來展望 (2000.03.01)
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台灣半導體產業發展趨勢 (2000.03.01)
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晶圓代工業淡季出現營收旺 (2000.02.09)
積體電路(IC)製造公司一月營收延續去年十二月的亮麗水準；台積電可望突破90億元，聯電有65億元以上，而華邦電、茂矽、旺宏、力晶、世界先進與茂德和去年十二月相當，由此可看出傳統淡季營收卻不淡 |
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晶圓代工我將吃下全球八成市場 (1999.06.21)
台積電董事長張忠謀曾說:『經營企業一定要世界級』、『世界級企業的市值是以兆為單位』；由於台積電市值將於本周突破新台幣一兆(現為九千七百餘億元)，僅次於英特爾(十一兆)、德州儀器(一兆四千億) |
USB的沿革歷史充滿曲折，其中各大廠商從本位主義的相互對抗，到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作，能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省？
