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半導體產業第一季普遍持續看淡 (2001.01.02)
市場預測，由於第一季向來是晶圓代工的傳統淡季，因此業者第一季的產能利用率將較去年的第四季偏低。業者也預估可能要到下半年才出現好轉的契機，上半年將是需求遲緩的狀況 |
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曹興誠：半導體產業景氣趨緩 晶圓代工業利多 (2000.12.21)
聯電集團董事長曹興誠近日接受英國金融時報專訪時表示，這一波半導體產業的不景氣，已使全球整合元件製造大廠(IDM)對於擴廠行動開始踩煞車，對於聯電而言，不景氣永遠就像是因禍得福的循環，將促使聯電與其他晶圓代工業者，成長更快 |
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台積電、聯電對明年晶圓代工景氣 一致轉趨保守 (2000.12.20)
台積電總經理曾繁城、聯電董事長宣明智兩人對明年晶圓代工景氣的看法，一致轉趨保守。曾繁城昨(19)日表示，如果明年第二季晶圓代工景氣仍延續第一季往下修正的趨勢，明年景氣可能趨緩 |
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晶圓代工業明年製程規劃取向各異 (2000.12.12)
在製程研發人力部署策略不同下，全球晶圓代工業者的製程藍圖已出現歧異。聯電、新加坡特許二家晶圓代工公司決定放棄○‧一五微米的製程。台積電則在○‧一五微米開發成功下，已推動多家客戶跳過○‧一八微米製程，直接轉入○‧一五微米世代 |
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「聯電告矽統侵權！」 (2000.12.06)
「聯電告矽統侵權！」這大概是五日除了張汝京之外，半導體界路最熱門的話題，正好對應上週五曹興誠宴請媒體時表示「下周會有所行動」的宣示，只是令人意外的是，聯電的箭靶由大陸一轉為台灣的矽統科技，「殺雞儆猴」，這大概也是業界觀語 |
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開放兩岸三通有助於國內封裝測試業 (2000.11.28)
國內封裝測裝業者表示，如果在近期內開放兩岸三通，封裝測試業受惠將超過晶圓代工業。未來晶圓製造在台灣，封裝測試在大陸，是短期內兩岸半導體產業最可行的合作模式 |
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TI、科勝訊明年對台積電、聯電下單量將大幅增加 (2000.11.17)
美商德州儀器(TI)、科勝訊(Conexant)美國總部主管15日表示，明年起擴大向台積電、聯電下晶圓代工訂單，以滿足迅速成長中的市場需求。通訊、網路產品在晶圓代工產品比重區近四成，成為推動晶圓代工產業成長的主力 |
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螳螂捕蟬，麻雀在後 (2000.10.27)
最近聯電董事長曹興誠的一場法人說明會，又把台灣晶圓代工二強的瑜亮情節再度引爆，這場說明會幾乎是一場企業經營評比大會，聯電首先抬出毛利率、淨利及在0.18微米製程產值等方面皆高於對手，甚至在海外購併和策略聯盟上聯電也自認略勝一籌 |
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晶圓代工業不受景氣滑落影響 (2000.10.17)
受到電子產業景氣下滑的影響，各方紛紛對於相關產業抱持悲觀看法，普遍認為包括晶圓代工業等相關業者的營收也將受到波及；再加上日前外傳台積電及聯電的接單數似有波動，使得各方對於景氣不再的說法更加深信不疑 |
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晶圓代工廠未來景氣依舊可期 (2000.10.06)
據消息人士指出，晶圓代工廠商11月份訂單並未接滿，和最大需求狀況比較之下，約減少10%到30%，此種現象顯示晶圓代工廠訂單超量(overbooking)的情形已獲得紓解。事實上晶圓代工廠於今年11月接到的訂單，在明年第一季才會出貨，所以今年第四季需求面鬆動的情形，並不會影響晶圓代工廠商原先預估獲利目標 |
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半導體產業版圖重劃 台灣競爭力何在？ (2000.10.03)
根據報導，日本電子機械工業會(EIAJ)與日本通產省主導的超級無塵室計畫合作，即將推出一項名為「明日化」的五年計畫，藉由改革與增強Selete與Starc等組織的研究技術水準，以協助處於劣勢的日本半導體工業恢復競爭力，內容包括系統晶片產品所需的設計與處理技術 |
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晶圓代工股被外資當做「熟蘋果」 (2000.09.27)
DRAM的波動又引起了許多股市的危機感，尤其是美光的重挫後，DRAM的現貨價據傳已經跌破到六美元，進入令人緊張的關鍵時刻，因此外資動作不斷。從外資的操作來看，經過多空的激戰後，根據資料顯示，這個星期二外資買進台股為八十三億元，但是卻賣出了七十九億元，買超金額只有三億八千萬元 |
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邁向半導體霸主地位的「晶圓專工」 (2000.09.26)
台灣股票市場在9月22日大跌了將近309點，這其中最引人注意的是素來有股市最後防線之稱的晶圓專工領導者台積電，亦接連兩天被打入跌停，再加上美國最大電腦晶片製造商Intel發布第三季營收不如預期的警訊後，股價亦應聲慘跌22%，不僅市值短短一日內就跌掉910億美元，亦連帶引發全球半導體股價的崩盤 |
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十二吋晶圓廠會是未來供過於求的元凶嗎？ (2000.09.19)
為期三天(9月13~15日)的2000年台灣半導體材料暨設備展，上週在台北世貿中心熱鬧展開，各設備廠商清一色展出最新十二吋相關製程設備及材料，以因應市場需求。表面上看 |
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台灣晶圓代工廠以先進製程爭取高階訂單 (2000.09.07)
台積電、聯電加速開發0.13微米製程，今年第4季晶圓代工廠商的先進製程如0.18微米、0.15微米產能將大量開出，有助提升第4季晶圓代工平均價格(ASP)。晶圓代工廠商將藉由先進製程，爭取高階產品代工製造，並成為技術領導者 |
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台積電 聯電7月營收可望創新高 (2000.08.07)
台積電(TSMC)、聯電(UMC) 2大晶圓代工雙雄，在7月生產線滿載，台積電產能利用率更達113%以上，晶圓產出片數提高下，7月營收可望雙雙締造歷史新高紀錄，台積電挑戰135億元，聯電挑戰90億元 |
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上游電子業者7月營收創新高 (2000.08.07)
7月份歐洲市場需求下滑，以致中下游電子業主機板、系統廠商7月出貨低於6月水準，但上游電子產業包括DRAM、晶圓代工、IC設計、印刷電路板及被動元件等，共逾20家業者7月份營收仍能創歷史新高 |
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景氣上揚 64MB DRAM合約價往上提昇 (2000.07.31)
半導體業者非常看好今年下半年景氣。晶圓代工廠商採取「策略性」漲價、「選擇性」接單，64MB DRAM合約價持續上漲，顯示半導體產能供不應求情形擴大中。
從晶圓代工廠商的客戶--IC設計公司得知 |
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聯電第3季代工價格調漲10% (2000.07.25)
聯電第3季晶圓代工報價持續揚升，部分要求聯電增加產能供給的客戶，已被聯電通知，晶圓代工報價將在第3季中再度上漲10%左右，此次價格調漲涵蓋6吋與8吋產品線。台積電則按兵不動，未宣佈同步調漲 |
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Semico:晶圓代工產能今年將成長5成 (2000.07.13)
專業研究機構Semico預估，晶圓代工全球產能預估今年將巨幅增加5成，而明、後兩年再增加5成，預估至2003年，嚴重產能不足的情況將可紓解。過去整合元件製造廠(IDM)將晶圓代工廠視為替代性的產線作法將做改變，兩者將成為共同成長的夥伴 |
