CTIMES - 電子科技

E Ink元太與富士通半導體合作UHF技術打造電子紙物流標籤 (2018.09.07)
電子紙領導廠商E Ink元太科技今日宣布，與富士通半導體公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作，打造無電池的電子紙標籤參考設計(MB97R8110)。該設計採用元太的低電壓電子紙模組，與富士通半導體的鐵電隨機存取記憶體 (FRAM)的UHF RFID LSI產品，共同打造無電池電子紙標籤應用

2018 BTC會議閉幕凝聚生醫共識聚焦未來 (2018.09.06)
近幾年人工智慧、大數據及區塊鏈技術等數位科技應用日趨成熟，生技醫療產業也面臨轉型創新，2018年度「行政院生技產業策略諮議委員會議(BTC)」於9/6結束，由賴清德院長聽取張鴻仁委員代表大會報告本次BTC總結建議

科思創運用聚碳酸酯推動醫療器械創新 (2018.09.06)
聚碳酸酯為一次性穿戴式藥物輸送器械帶來耐用性能與美觀殼體生物製藥是製藥產業增長最為迅速的細分領域之一。生物製劑源於微生物、植物或動物細胞，通常被用於治療類風濕性關節炎、癌症、糖尿病和很多其他疾病

兆鎂新推出10款全新GigE工業相機 (2018.09.06)
配備Pregius及STARVIS感光元件國際工業成像機器視覺相機及軟體製造商兆鎂新(The Imaging Source)，推出全新10款配備Sony最新Pregius及STARVIS感光元件的GigE介面彩色及黑白工業相機

工研院、SEMI、長庚大學、國體大合作「軟性混合電子」體育應用 (2018.09.06)
為推動精準運動，工研院與SEMI國際半導體產業協會、長庚大學、國立體育大學於今日簽約，共同開發「軟性混合電子」，並制定相關產業技術發展藍圖，以研發精準運動科學的智慧穿戴產品為目標

艾邁斯半導體創新介面技術大幅降低真無線耳機設計限制 (2018.09.06)
艾邁斯半導體推出了POW:COM創新介面技術，可透過雙線連接在真無線耳機與充電底座之間實現電源傳輸和通訊。之前，真無線耳機需要六個接腳才能在充電底座與耳機之間實現電源傳輸和通訊，這對於設計者來說是極大困擾，因為消費者總是希望能享受更小尺寸耳機所帶來的舒適度

igus電纜電子目錄與BMEcat chainflex耐彎曲電纜現有了線上數位目錄 (2018.09.06)
選擇、採購、訂購、發票——對於 B2B 領域複雜的商品管理，有一件事是最重要的：從製造商到收貨人的全球統一的簡單和標準化流程。聯邦供應鏈管理、採購和物流協會 (Bundesverband Materialwirtschaft und Einkauf (BME)) 開發了一個名為 BMEcat 的標準系統，用於目錄資料的電子交換，可輕鬆地整合到現有的商品管理系統中

[SEMICON] 儀科中心展出電子顯微鏡試片電子損傷防護鍍膜系統 (2018.09.06)
「SEMICON Taiwan 台灣國際半導體展」匯集全世界頂尖的半導體科技廠商參與，連結了IC設計、製造、設備材料等環節，每年均吸引數萬人參觀。國家實驗研究院儀器科技研究中心（儀科中心）累積40多年光學與真空技術能量，於會場展示已通過半導體製程實際驗證之曝光機關鍵零組件，並展現原子層沉積技術的自主研發成果與客製服務績效

Mouser即日起供應TI DP83TC811S-Q1收發器適用於汽車電子與ADAS應用 (2018.09.06)
半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Texas Instruments(TI) 的DP83TC811S-Q1收發器。符合AEC-Q100標準的DP83TC811S-Q1收發器為汽車用的乙太網路實體層 (PHY) 收發器，可讓設計人員透過乙太網路連線將更高的智能加入到汽車應用之中

Acer Powers the 2018 International Olympiad in Informatics Contest Management Systems (2018.09.05)
TAIPEI, Taiwan - Acer announces that as the Official Sponsor for IOI 2018, it is the sole supplier of notebook PCs for contestants and staff, in addition to servers, to run contest management systems and language translations for the event held from September 1 to 8

恩智浦與富士康工業互聯網策略合作 (2018.09.05)
汽車半導體與人工智慧物聯網晶片公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在「2018恩智浦未來科技峰會」上宣佈，與富士康工業互聯網股份有限公司（Foxconn Industrial Internet）策略合作，為工業富聯提供工業物聯網平台的解決方案及技術支援

貿澤供貨Microchip ATmega4809 8位元MCU 適用於命令與控制應用 (2018.09.05)
半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Microchip Technology的ATmega4809 8位元微控制器。ATmega4809為最新的megaAVR微控制器系列，專門用於反應迅速的命令與控制應用設計

賀利氏三大新品亮相半導體展廣泛應用於各式工業需求 (2018.09.05)
為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高，半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次2018台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案

英飛凌數位 MEMS 技術打造 Zylia ZM-1 麥克風陣列 (2018.09.05)
英飛凌科技與波蘭錄音技術開發商 Zylia 合作推出世界首款可攜式錄音工作室。Zylia ZM-1 麥克風陣列整合英飛凌領先業界的 69dB SNR 數位 MEMS 麥克風，提供了一種全新的音樂錄製方式

2020年中國半導體晶圓廠產能將達全球20% (2018.09.05)
SEMI國際半導體產業協會公布一份完整剖析中國積體電路製造供應鏈的最新 China IC Ecosystem Report (中國積體電路產業報告)，指出中國前段晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能的16%，並預測該比例至2020年底將提高至20%

致茂電子在SEMICON Taiwan首推SuperSizer溶液奈米粒子監測系統 (2018.09.05)
致茂電子今年於SEMICON Taiwan將會實機展出SuperSizer溶液奈米粒子監測系統，現場可親自體驗鷹眼級的測試設備。半導體製程技術以極快的速度進步到10奈米、7奈米線寬，在不久的將來更將到5奈米甚至於3奈米

工研院於SEMICON Taiwan展出軟性混合電子技術低翹曲FOPLP是亮點 (2018.09.05)
工研院在今日開幕的SEMICON Taiwan 2018（2018國際半導體展）中，展出一連串以面板級扇出型封裝技術所開發的軟性混合電子應用成果，突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體的方式

Imagination與Chips&Media合作提供整合GPU與視訊編階碼器IP (2018.09.05)
Imagination Technologies和Chips&Media 宣佈，雙方已建立新的合作關係，將為全球客戶提供GPU與視訊編解碼器(Video Codec) IP解決方案。 Chips&Media和Imagination分別是視訊與繪圖技術的領導廠商，兩家公司的結盟將打造出整合的GPU IP和視訊編解碼器IP解決方案，能協同運作並帶來系統級效益，包括各種的壓縮技術

2018 BTC大會登場精準醫療與AI為生醫產業趨向 (2018.09.04)
行政院生技產業策略諮議委員會議(Bio Taiwan Committee, BTC)在9月4~6日召開，以「聚焦生醫新智慧，共創產業新格局」為主軸，規劃五大議題，包括全球生醫產業前瞻未來、新創格局、科技人才、法規環境、引資策略等進行主題式討論

2018恩智浦未來科技峰會於深圳召開聚焦AIoT與汽車電子 (2018.09.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）將於9月5日至6日在深圳召開「2018 恩智浦未來科技峰會（2018 NXP Connects China）」，預計有上千名AI-IoT與汽車電子領域的商業領袖、技術專家及恩智浦合作夥伴代表到場