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使用適合長行程的滾輪拖鏈igus免上油軸承 使用壽命增加了一倍以上 (2018.09.13) 在漢諾威工業博覽會上,igus 展示了用於起重機和龍門吊車的新型 P4.1 滾輪拖鏈,並可選配智慧拖鏈磨損偵測。
為了增加起重機系統和龍門吊車的運作時間,igus 現在融合其在免上油軸承技術和拖鏈領域的核心競爭力 |
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四大頂尖加速器進駐TTA 推動台灣AI與半導體創新 (2018.09.12) 科技部於今日在國際科技創業基地Taiwan Tech Arena(TTA)宣布,比翼資本加速器(BE Accelerator)、交通大學產業加速器暨專利開發策略中心(Center of Industry Accelerator and Patent Strategy;IAPS)、SOSV-MOX與SparkLabs Taipei等4大頂尖加速器正式進駐 |
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田中貴金屬開發能改善手機觸控面板性能的銀奈米金屬技術 (2018.09.12) 田中貴金屬工業株式會社宣布,開發出低溫燒結銀奈米墨水,在70℃低溫下可進行燒結的配線形成技術(低溫燒結-奈米銀印刷方法),以及運用以往的蝕刻製程研發的銀金屬整面薄膜形成技術 |
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釐清需求導入AI,研華提供最完整智慧解決方案 (2018.09.12) AI被視為下一代IT系統的核心,未來的市場量無庸置疑,根據IDC的研究報告指出,2016年全球AI市場產值已高達80億美元,預計2020年將成長至460 億美元,如此龐大的的產值,吸引了大量廠商投入,不過AI能幫你做什麼?有些功能是不是非AI不可?想導入AI要如何著手?這一直是多數終端使用者與系統整合廠商的3大問題 |
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研究:僅7%中國企業數位轉型成效顯著 (2018.09.12) 根據埃森哲發佈的《中國企業數字轉型指數》研究顯示,僅有少數中國企業數位轉型成效顯著,在過往三年中實現新業務營收占總營收的一半以上。只有7%的企業突破業務轉型困境,成為轉型領導者 |
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英特爾收購網路單晶片IP公司NetSpeed Systems (2018.09.12) 英特爾日前宣布,收購美國SoC設計工具和互連結構IP供應商NetSpeed Systems,強化其網路晶片的設計能力。
NetSpeed成立於2011年,是專為SoC設計人員提供可擴展,一致性的網絡單晶片(Network-on-chip, NoC)IP |
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TrendForce:Intel CPU供貨不足影響筆電出貨狀況 (2018.09.11) 根據TrendForce最新調查,第三季正值筆電出貨旺季,原先Intel新平台Whiskey Lake也預計在第三季量產,然而,從PC OEM業者的出貨狀況觀察到目前Intel新平台仍持續供貨不足,並嚴重影響今年下半年筆電業者的出貨規劃 |
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恩智浦重組領導團隊 Kurt Sievers擢升為總裁 (2018.09.11) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)今日宣佈重組高階主管團隊,以持續推動公司新業務重點與發展策略。
恩智浦現任執行副總裁暨汽車事業部總經理Kurt Sievers被擢升為恩智浦半導體總裁,任命即刻生效 |
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瑞薩電子收購IDT 強化嵌入式解決方案地位 (2018.09.11) 瑞薩電子與Integrated Device Technology,Inc. (IDT)今日宣佈,雙方已簽署最終協定。瑞薩電子將以每股49.00美元的價格,總股權價值約67億美元,全現金交易方式收購IDT。此交易預計在獲得IDT股東和相關監管機構批准後,於2019年上半年完成 |
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大聯大友尚集團推出意法半導體全新無刷直流馬達控制晶片解決方案 (2018.09.11) 大聯大控股今日宣佈旗下友尚集團將推出意法半導體(ST)最新的無刷直流馬達控制晶片解決方案。意法半導體最新的STSPIN低電壓電機控制單晶片以業界最小的3x3 mm QFN封裝,可以驅動步進、直流和三向無刷馬達,無論在全負載或待機時,電池驅動的系統可更加完整 |
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SMiT國微技術推出CI Plus ECP CAM產品 (2018.09.11) 國微技術SMiT CAM產品完成CI Plus ECP官方認證測試及註冊,成為目前率先通過該認證測試及註冊的產品。SMiT 副總裁李艷榮表示:「SMiT CAM產品通過CI Plus ECP官方認證,標誌著CI Plus ECP技術在推向市場的道路上更進一步,這將有利於CI Plus ECP技術在全球範圍內的推廣與業務開展 |
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瑞聲科技連續三年獲《福布斯》選為「亞洲最佳上市公司50強」之一 (2018.09.11) 瑞聲科技控股有限公司再度蟬聯《福布斯》2018年度「亞洲最佳上市公司50強」之一,亦是瑞聲連續第三年獲此殊榮。 《福布斯》選出的「亞洲最佳上市公司50強」榜單,旨在表揚管理優秀的企業 |
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群聯64層3D QLC NAND Flash控制晶片S11T正式出貨 (2018.09.10) 群聯電子(Phison) 正式宣佈,搭載美系國際原廠最新QLC規格64層3D NAND Flash的SSD控制晶片PS3111-S11T於本月正式出貨。群聯電子董事長潘健成表示,「QLC規格的單顆Flash晶粒儲存空間較上一代TLC規格多出1倍,容量升級、價格親民,這象徵著SSD正式迎接低價大容量的時代 |
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IDC任命江芳韻為IDC台灣區總經理 (2018.09.10) IDC(國際數據資訊)今日宣布,任命江芳韻(Helen Chiang)為台灣區新任總經理。IDC亞太區董事總經理Eva Au表示:「台灣在全球有獨特的科技領導地位,憑藉者江芳韻在IT產業豐富的經驗,在其加入後,相信將能深化IDC台灣在資通訊以及各垂直產業的研究幅度、產品服務及客戶服務,並帶領台灣團隊創造新一波的成果與佳績 |
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新唐科技推出物聯網安全並內建TrustZoneR技術之NuMicroR M2351系列微控制器 (2018.09.10) 物聯網時代的興起使人們對物理世界與數位系統整合的認知隨之提升,數位化提升了生活效率和經濟效益,但也讓系統開發者面臨了新的挑戰,由於安全性和功耗效率為物聯網應用的關鍵考量 |
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羅姆遷至新址 盼達歷年最高業績目標 (2018.09.10) 羅姆半導體(ROHM)為持續擴展業務及提升對客戶的服務品質與效率,於2018年9月10日正式搬遷至全新的辦公空間,並舉辦喬遷茶會,並邀請代理商一同前往參觀。
新辦公室內除辦公及休憩空間外,使用落地窗也讓窗外景致一覽無遺,並設有3間實驗室以及大會議室 |
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AI技術導入EDA設計 富比庫首創智慧雲端零件資料庫管理平台 (2018.09.09) 台灣數位服務新創公司富比庫(FootPrintKu),7日在台北舉行產品與服務說明會。該公司推出一款獨創的人工智慧EDA雲端平台,透過其自行開發的EDA Library自動建置與驗證引擎,能夠自動化、智慧化與客製化的進行電子零件資料庫的建置,而該公司的是建立業界標準化的電子零件通用格式,以改善目前電子系統設計的作業流程 |
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張忠謀眼裡的創新 (2018.09.09) 作為IC60大師論壇的開場首講,台積電創辦人張忠謀的演說內容可說是備受注目。現場國際級半導體大師齊坐,媒體雲集,為了就是一聽這位目前站在半導體市場頂峰的人,如何看待下一波的半導體創新 |
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科技部IC60特展開展 體驗台灣最關鍵的產業 (2018.09.09) 2018年是IC發明60週年,科技部陳良基部長周日宣布在華山1914文化創意產業園區中4A館舉行的「IC60特展」正式開展,邀請社會各界一起來認識什麼是IC,希望藉此啟發青年學子對於相關領域的興趣,讓台灣最重要的半導體產業得以傳承 |
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擴展MEMS感測器市場 ST提供多種工業用感測器 (2018.09.07) 看準車用市場及工業用感應器市場的崛起,意法半導體(ST)利用已有消費性MEMS的技術基礎發展於工業及車用上,針對不同產業所需的精確度也推出符合不同市場需求的感測器,提供多重感測器以推動自動化時代新一波MEMS產品 |