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封裝面臨量測挑戰 互連密度是封裝微縮關鍵管控因素 (2019.09.23)
過去50年來,晶圓廠已經將最小的電路板尺寸,從過去的微米縮小到奈米級別,這個轉變部分是透過精密的檢驗與量測系統所達成。現今的技術幾乎已達到Dennard微縮定律與摩爾定律的極限,使得產品效能提升的關鍵,從晶片的微縮轉至IC的封裝上
恩智浦推出安全UWB精密測距晶片組 助行動裝置廣泛部署 (2019.09.23)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前正式推出安全精密測距晶片組SR100T,可為下一代支援UWB的行動裝置提供量身定制的高精確度定位效能。透過SR100T,行動裝置將能夠與已聯網的門禁或入口以及車輛進行通訊,以便靠近時即可將它們開啟
2019年臺灣通訊產業產值小幅成長1.1% 至3.6兆台幣 (2019.09.22)
2019年臺灣通訊產業受到中美貿易戰波及,但整體影響有限,全年產值小幅成長至3.6兆。資策會產業情報研究所(MIC)展望2020年,上半年貿易戰雖仍有影響,但隨著5G與Wi-Fi 6等新規格出貨,將帶動臺灣通訊產業產值成長,預估2020年產值(含外銷通訊零組件)近3.7兆,較2019年成長1.1%
先進製程挑戰加劇 英特格協助台灣產業迎接挑戰 (2019.09.20)
半導體產業目前有幾大趨勢,包含物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等等,這些趨勢發展代表我們會看到許多大數據產生。半導體產業已經歷經幾波革命,現在已經到了第四波工業革命,第四波工業革命就是由上述的趨勢所帶動
台灣微軟三箭齊發 打造半導體產業未來工廠 (2019.09.20)
台灣微軟一直以來致力於協助半導體廠商迎向智慧製造無限商機,透過客製化晶片提供穩定運算能力和巨量儲存空間,加以高安全性物聯網平台和資安監測系統,捍衛產業鏈上、中、下游廠商的生產數據和專利技術
Audi加入SEMI 成為首家汽車品牌會員 (2019.09.20)
隨著物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、新能源技術及5G等科技與汽車產業愈來愈緊密的結合,純電車與自駕車的技術日趨成熟,而車用半導體應用對整體汽車科技的發展更有著密不可分的關係
力旺電子獲德國萊因車用及工業功能安全雙驗證 (2019.09.20)
力旺電子為邏輯製程非揮發性記憶體 (Logic-Based Non-Volatile Memory,Logic NVM)技術開發及矽智財(Silicon IP)供應大廠,其NeoBit和NeoEE產品已於近日通過德國萊因的ISO 26262: 2018 (ASIL D) & IEC 61508:2010 (SIL3)驗證,是半導體界少數具有完整車用功能性安全的IP解決方案,也是目前在大中華區內唯一獲雙驗證的矽智財公司
蔡明介的5G心法:以人為本 創新驅動 (2019.09.19)
5G晶片市場要怎麼贏?是蓋一棟新的研發大樓,並附設幼兒園、員工餐廳和健身房嗎?也許是!但這只是它看起來的面貌,真正的核心是對「人」的重視和投資。 走進聯發科新的無線通訊研發大樓
蔡明介秀5G單晶片成果 強調領先地位 (2019.09.19)
聯發科董事長蔡明介,今日在新無線通訊研發大樓啟用的媒體導覽會上,展示了一個最新的5G晶片,並強調聯發科在5G晶片的技術研發上,已居於領先集團地位。 蔡明介表示,聯發科的5G晶片技術是從2G時代就開始累積,已有深厚的研發基礎,目前在進度與性能方面已居於領先集團,也有信心能夠在5G手機市場取得不錯的成績
大聯大友尚推出瑞昱半導體RTS3914的智慧門鈴方案 (2019.09.19)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體(Realtek)RTS3914為基礎之智慧門鈴方案。 瑞昱半導體網路影像傳輸晶片,採用新一代H.265影像壓縮技術,搭載自家的Wi-Fi模組、AEC(Acoustic Echo Cancellation)編解碼器、ISP影像調整工具、SDK完整的IO pin配置、函式庫支援
解決黃光技術成本挑戰 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影(lithography)扮演半導體製程中最重要的流程,通常占全體製程40%~50%的生產時間。隨著電晶體大小持續微縮,微影技術需製作的最小線寬(pitch level)也被為縮至極短波長才能製成的程度,從採用波長365nm的UV光,到波長248nm及193nm的深紫外線光(DUV),甚至是波長10~14nm的極紫外線光(EUV),微影技術正面臨前所未有的挑戰
Dialog Semiconductor推出可配置的高頻Sub- PMIC產品 尺寸縮減40% (2019.09.19)
電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor推出新的電源管理產品系列,包括四個全新的輔助系統電源管理晶片(sub-PMIC),提供業界最佳暫態回應(transient response)和電路數位可程式性,並設計在比市面上其他方案更小的封裝尺寸中
2019台灣創新技術博覽會20國參與發明競賽 (2019.09.19)
「2019年台灣創新技術博覽會」由經濟部、國防部、教育部、科技部、農委會、國發會及環保署聯合主辦,智慧財產局及工業局策劃,外貿協會及工研院共同執行,將於9月26日至28日在台北世貿一館盛大登場
中勤展示異質整合智能晶圓載具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備商中勤實業,在SEMICON Taiwan台灣國際半導體展(I2828),展示一系列支援先進製程-異質整合的智能晶圓載具,首次展出應用於面板級扇出型封裝Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)
MIC:美中持續角力 台灣半導體產業宜找尋新利基 (2019.09.18)
2019年全球半導體產業因記憶價格大幅滑落與整體經濟成長趨緩影響消費意願等因素影響,表現不佳。資策會產業情報研究所(MIC)預計,下半年將逐漸回溫,但美中貿易衝突等政治因素預期將會持續成為全球半導體產業不穩定性的因素,預估2019年全球半導體總產值將較去年衰退8.7%
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境
主打成本優勢 工研院助群創前進FOPLP晶片封裝市場 (2019.09.18)
在工研院的協助下,群創有可能成為全球第一家跨足扇出型面板級封裝(FOPLP)市場的面板業者,其主打的競爭優勢,就是高於晶圓級封裝(FOWLP)數倍的產能,同時成本更是倍數的減少
使機器學習推論滿足實際效能需求 (2019.09.18)
FPGA提供即時機器學習推論所需的可配置性,並具有能夠適應未來作業負載的靈活性;資料科學家和開發者需要借助兼具全面性且易用的工具才能運用此優勢。
超低功耗技術推動免電池IoT感知 (2019.09.18)
能量擷取技術的最新進展,再加上新的超低功耗IC、感測器和無線電技術,使能量擷取現在變得更加實用、高效、實惠,且更易於以緊湊、可靠的形式實施。
賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展發佈 (2019.09.18)
為了在5G市場中搶占先機,各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案,不僅能大幅降低成本,更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)期間展出多項材料解決方案


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