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 2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展览1、2馆展出 |
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南台科大携手工研院开发AI羽球教练系统获CES 2025国际双料大奖 (2025.05.12)
南台科技大学与工业技术研究院光电所联手开发的创新科技「AI羽球教练」系统，在2025年美国消费性电子展（CES 2025）从众多创新产品中脱颖而出，获得主办单位CTA官方媒体《TWICE》颁发的「精选大奖」（TWICE Picks Award）及「年度最具影响力技术」殊荣，展现台湾在人工智慧与智慧运动领域的强劲实力 |
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LG Innotek与波士顿动力合作 共同开发机器人关键组件 (2025.05.12)
韩国LG集团旗下电子零件子公司LG Innotek宣布，与机器人技术领导者波士顿动力（Boston Dynamics）签署合作协议，将共同开发一种自动化视觉感测系统，作为机器人的「眼睛」 |
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Kirin推出电子盐匙 以微电流提升食物咸味 (2025.05.12)
日本麒麟控股公司（Kirin Holdings）与明治大学宫下芳明教授的研究团队合作，开发出一款创新的「电子盐匙」（Electric Salt Spoon），旨在透过微弱电流刺激味蕾，提升低钠食物的咸味与鲜味，协助人们在减少盐分摄取的同时，仍能享受美味餐点 |
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Indra、Audi与高通合作 以C-V2X技术革新道路通行费 (2025.05.12)
Indra、Audi of America 以及高通技术（Qualcomm Technologies, Inc.）宣布一项合作计画，利用蜂窝式车联网（Cellular Vehicle-to-Everything, C-V2X）技术，推进美国下一代道路通行费支付系统的发展 |
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Nordic Semiconductor助力蜂巢式物联网监控解决方案 应对管道泄漏造成的饮用水泄漏问题 (2025.05.12)
挪威南部霍尔滕市政府(Horten Municipality)与当地智慧状态监测解决方案供应商7Sense合作开展基於蜂巢式物联网的专案，旨在检测该地区饮用水网路的泄漏情况。该专案获得了挪威公共卫生研究所(Norwegian Institute of Public Health)支援，其中的解决方案采用整合了LTE-M/NB-IoT数据机和全球导航卫星系统(GNSS)的Nordic Semiconductor nRF9160 低功耗模组 |
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锐能智慧：社区电动车充电关键 在於建构一套长期可行的整合服务 (2025.05.11)
随着电动车持续成长，以及 2025 年迎来的交屋潮，社区充电的管理、安全与电力扩充成为迫切议题。锐能智慧科技受邀出席CTIMES「电动车充电趋势与法规讲座」，分享其在社区推动专设一户与能源管理系统(EMS)的实务经验，说明私领域营运商在面对既有建筑电力限制与新建案用电需求时所扮演的技术与代管服务角色 |
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AI健康科技落地菲律宾 科技公司打造个人化健康守护网 (2025.05.11)
ALPHAWIN近日宣布与人工智慧（AI）健康科技公司syd Life AI合作，将AI技术导入菲律宾，预计在未来五年内为超过350万民众提供尖端生命品质平台服务。
该平台透过分析个人健康数据，提供主动式的健康建议，协助使用者做出更明智的健康决策，进而改善整体生活品质 |
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科技专家示警：人形机器人发展尚待突破 过度炒作恐与现实脱节 (2025.05.11)
根据MIT Tech Review的报导，在日前於波士顿举行的机器人博览会上，人工智慧机器人专家Daniela Rus在演讲中强调，目前关於人形机器人已大规模应用於制造业与仓储的说法与现实存在落差 |
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博世凭藉其科技领导者实力 (2025.05.09)
德国斯图加特暨雷宁根讯－博世集团野心勃勃地持续推动策略 2030（Strategy 2030）以强化其竞争力，尽管过去一年市场环境明显阻碍其业务成长动能：博世集团 2024 年总营业额为 903 亿欧元，较前一年衰退 1.4%，经汇率影响调整後实质衰退约0.5% |
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资策会MIC：人形机器人2026年进入商业化 2028年普及 (2025.05.08)
资策会产业情报研究所（MIC）於5月8日研讨会中聚焦三大新兴科技趋势：人形机器人、卫星通讯及AI赋能智慧城市。
人形机器人被视为未来实体AI代理，预计2024年导入制造物流业，2025年扩展至服务、医疗照护与娱乐业，2026年後商业化，2028年普及至人力密集产业 |
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实验室晶片进化 PCB技术打造高整合、低成本微分析系统 (2025.05.08)
根据「Nature」网站的报导，一种实验室印刷电路板（Lab-on-PCB）技术提供了一个具变革性的解决方案．这项技术充分利用了印刷电路板（PCB）制造技术的成本效益、可扩展性和精确性，使得微流体、感测器和驱动器等元件能在单一设备中无缝整合，实现适复杂的多功能系统 |
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工研院携手华南银行以资金＋技术双引擎助企业迈向净零转型 (2025.05.07)
为加速企业迈向净零转型，工研院与华南商业银行今（7）日共同举办「共创智慧永续论坛」，并正式签署「强化金融创新策略协助企业永续顾问服务」合作合约。双方此次携手，象徵科技与金融两大领域跨界整合，联手为企业提供全方位的减碳解决方案，协助台湾产业打造低碳韧性，开启绿色经济新局 |
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推进负碳经济 碳捕捉与封存技术 (2025.05.07)
发展碳捕捉与封存（CCS）等负排放技术，才能补偿无法减排或後期累积的排放量。到2050年，全球CO2减排量约有15%需要依赖CCS实现。在此背景下，CCS技术已成为重工业和能源业脱碳的关键工具 |
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高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段，成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而，矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标，加速落地 |
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RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
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资策会MIC：2025年台湾半导体产值上看5.45兆 (2025.05.07)
资策会产业情报研究所（MIC）今日於《AI无界AI Boundless》研讨会中发布最新半导体产业趋势预测，看好在高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通讯、车用电子及物联网（IoT）等五大关键应用需求的长期驱动下，台湾半导体产业将持续蓬勃发展 |
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磁性微型机器人与超音波阵列整合 实现精准神经干细胞分化 (2025.05.07)
根据最新《微系统与奈米工程》（Microsystems & Nanoengineering）期刊的研究，韩国大邱厌北科学技术院（DGIST）的研究团队成功整合磁性细胞机器人（Cellbots）与压电微机械超音波换能器（pMUT）阵列，为神经干细胞治疗带来革命性的进展 |
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生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
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以NPU解决边缘运算功耗与效能挑战 (2025.05.07)
随边缘AI无疑是近期AI应用最受注目的项目，也将是接下来装置与零组件商聚焦的市场．对此，CTIMES东西讲座特别邀请耐能智慧（Kneron）亲赴现场，并由该公司资深技术行销经理陈宇春解析最新发展趋势，以及耐能智慧在此领域的创新技术与策略布局 |
