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ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05)
比利時微電子研究中心（imec）與艾司摩爾（ASML）共同宣布，雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室正式啟用，為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
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以超快雷射源 打造低碳金屬加工製程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度與聚焦性質，成為目前全球引領創新低碳先進製程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引進德國、立陶宛超快雷射源，合作打造研發創新與打樣中心 |
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經部展示全球穿透率最高透明螢幕 超越韓廠逾兩倍 (2023.04.19)
經濟部技術處今（19）日在2023年Touch Taiwan科專成果主題館中，展示23項智慧顯示創新科技！其中，全球首創的「高透明顯示系統」，穿透率達85%以上，超越韓廠逾兩倍，並與國內面板大廠合作開發搭載高透明顯示系統的智慧座艙，預計最快兩年將可上市 |
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金屬加工業轉型擺脫黑手污名 (2020.09.02)
回顧90年代資通訊產業崛起之後，從事金屬加工業者仍被稱為黑手，或處於3K作業環境，為了改善勞工安全環境、吸引更多人才並提高薪資，當製造業陸續被要求轉型自動化、智慧化時，便成為關鍵指標之一 |
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盛美半導體首台無應力拋光設備交付中國晶圓級先進封裝企業 (2020.03.31)
中國半導體產業計畫讓IC產值在未來5～6年占到全球的三分之一，而這一點若想實現，必須依賴於半導體製造行業的崛起。2019年10月22日，大基金二期成立。基金總裁丁文武曾指出，大基金二期將對於刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已佈局的企業傾力重點支持，以推動龍頭企業，形成系列化、成套化裝備產品 |
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Manz推進大板級扇出型封裝建設 助力FOPLP產業化 (2020.03.16)
高科技設備製造商亞智科技（Manz），交付大板級扇出型封裝解決方案於廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（佛智芯），推進國內首個大板級扇出型封裝示範線建設，是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從而推進整個扇出型封裝（FOPLP）行業的產業化發展 |
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Saint-Gobain依托曼茲專業技術開發最新激光製程ACTILAZ (2018.11.16)
德國高科技設備製造商Manz集團宣布成為法國工業集團Compagnie de Saint-Gobain的技術合作夥伴，開發用於隔熱玻璃表面處理的全新激光製程；此外激光專業大廠TRUMPF GmbH + Co. KG也參與了這項為期多年的項目，Manz薄膜太陽能事業部長年以來累積的專業知識也將充分運用於ACTILAZ的實施 |
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默克推出全新系列環保光阻去除劑材料 可助改善製程成本 (2018.09.13)
默克推出用於光刻製程的全新系列環保化學品，此產品藉由默克在半導體製造先進材料方面的成熟專業知識，提供了關鍵解決方案。AZ Remover 880光阻去除劑是默克採用全新配方、非基於會危害環境的NMP (N-甲基咯烷酮)化學品系列中的第一款產品 |
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克服翹曲挑戰 Manz亞智科技濕製程方案加速FOPLP量產時程 (2018.08.15)
扇出型封裝技術獨領半導體市場風騷，但良率與成本卻是一大挑戰。濕製程生產設備商Manz亞智科技，今日在台北宣布推出面板級扇出型封裝（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）濕製程解決方案，運用其專利技術克服翹曲問題，維持面板在運輸過程的平整，並減少面板在製造過程中的破片率 |
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觸控面板新變革 工研院爭取5年領先優勢 (2013.08.27)
隨著智慧行動裝置對於螢幕要求越來越大，卻要越來越輕薄，加上越來越多電視要求窄邊框設計，甚至要做到可彎曲，過去的玻璃材料已逐漸沒辦法滿足這些需求，薄膜成為廠商爭相投資的另一大重點 |
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[觸控革命]OGS面臨的關鍵門檻 (2012.09.07)
iPhone 5上市在即，這也讓觸控面板產業更為焦急，因為Apple這次準備用上整合觸控功能的In-cell Touch面板，此舉若成熟，將讓觸控面板業者丟掉飯碗。發明元素李祥宇總經理在CTIMES科技論壇《電容式In-cell觸控技術專利衝擊分析》講座中表示 |
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R2R軟性電子技術與應用系列-R2R超薄基本傳輸設計製程與量測 (2012.06.27)
課程介紹
軟性電子元件具有輕、薄、可撓曲、不易破碎、耐衝擊、可利用捲式大量生產之優點，因此在電子產業應用裡持續進行R2R傳輸技術相關技術發展，結合Roll-to-Roll連續式製程生產軟性電子產品 |
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新世代照明與顯示器材料應用技術－OLED材料及元件技術課程 (2011.11.15)
新世代照明與顯示器材料應用技術－OLED材料及元件技術課程
【前言】
由於Smart Phone興起及需求，同時也在 OLED技術突破下，南韓SMD和LGD相繼投資。SMD計劃在2011年下半年啟用第5.5代工廠，在2012年下半年啟用第8.5代工廠 |
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模組製造商開始整合 投射式電容趨向簡單化 (2011.10.28)
模組製造商開始整合 投射電容式趨向簡單化
投射電容式的結構多樣化，是目前觸控螢幕的主流技術。不過根據DisplaySearch最新市場分析，在未來幾年內，投射電容式觸控面板的傳感載體將會減少，結構也會簡單化，這將為輕便的移動設備帶來更有利的發展 |
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百萬兆次運算不是夢 (2011.01.06)
IBM公佈可用光脈衝加速資料傳輸的矽奈米光電技術和光收發器樣品，預計在2011年可進入商業化階段。這項以CMOS製程為基礎的矽光技術，10年內可讓超級電腦進入百萬兆級 |
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CMOS矽光製程大突破 百萬兆次運算不是夢! (2010.12.01)
IBM在奈米光電（nanophotonics）技術上又有重大的突破！以既有的CMOS製程為基礎，IBM公佈了可用光脈衝加速資料傳輸的矽奈米光電技術。不久的將來，這項技術將可全面取代目前晶片之間傳輸容量較低的銅線設計 |
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半導體投射電容面板製程 富創得力拼1吋1美元 (2010.02.03)
在Windows 7和iPad話題效應的帶動之下，多點觸控面板正成為眾所矚目的焦點。台廠富創得（FORTREND）以獨特的半導體投射電容觸控面板製程，不僅能有效提高良率達95～98％，並且大幅降低製程成本 |
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Windows 7風潮下的投射電容觸控技術挑戰 (2009.07.08)
在觸控板上提供多點觸控功能，難度並不算高，目前新的風潮是要讓多點觸控功能在中大尺寸的顯示面板上實現，Windows 7是其主要趨動力。就技術原理上，有兩種方式可實現投射電容式的觸控感測，根據這兩種原理可以設計出不同的投射電容式架構，不同的架構能做到的多點觸控功能也就不同 |
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實現Windows 7多點觸控的候選技術 (2009.07.06)
六月的Computex和光電週剛過，或許有不少人和筆者一樣，在展場所關注的一個重點是：Windows 7將上市，那有什麼候選的技術能實現其多點觸控的新介面功能？在微軟的攤位已展示多台支援多點觸控螢幕的筆電和顯示器 |
