|
NI推出LabVIEW 2011歡慶25週年 (2011.08.03) 美商國家儀器 (NI) 於日前宣佈推出NI LabVIEW 2011,此為邁入第 25 年的系統設計軟體。針對量測與控制系統,LabVIEW 可提升開發與佈署的產能,並解決全球的多種工程設計難題 |
|
ST於DAC 2009大會上發佈IC設計的最新進展 (2009.08.12) 意法半導體(STM)以多篇獨創論文和合著論文參加於加州舊金山舉行的DAC 2009。會議中,ST以針對複雜系統級晶片的3D堆疊、物理和系統級晶片設計以及IC可靠性發表的設計方法與自動化新進展,成為關注焦點 |
|
具軟硬體共同設計能力之虛擬平台 (2008.12.03) 現今的IC設計不斷的強調SoC的重要性,並且開始強調需要一個符合系統級設計的開發平台以符合SoC設計時艱鉅的要求,所以本文要介紹的是如何建構符合SoC開發的虛擬平台並分享建立此虛擬平台時的經驗 |
|
晶片製程與設計再上高峰 EDA工具對應出招 (2008.08.06) 製程細微化之後,不單只晶片開發者面臨嚴峻的考驗,代工廠與設備業者也同樣備感壓力。包含曝光、蝕刻、成膜、濺鍍等製程技術,都必須再提高一個檔次,同時要避免過高的失敗率 |
|
改變類比與混合信號晶片的設計思維 (2008.03.13) 類比晶片設計一直是晶片設計中最困難、最需要經驗、也最耗時的一項工程,完全得仰賴設計工程人員本身的技術和經驗,時常得使用人工手繪的方式進行電路設計,接著透過許多的量測儀器來調教測試 |
|
複製與創新的難題 (2007.03.23) 為了實際了解目前廠商所面臨的問題以及未來該如何因應,本刊專訪了IC設計服務商「創意電子」、EDA工具商「明導國際(Mentor Graphics)」及晶片供應商「矽統科技」,以他們實際接觸市場及客戶的經驗,來談談台灣發展消費性電子IC的困難點在哪 |
|
2005年台灣IC產業趨勢展望 (2005.01.01) 新年伊始,全球半導體產業在2004年的復甦成長之後,似乎又將面臨下一波景氣循環的考驗;在國際油價上漲、中國市場日亦壯大等因素的影響之下,台灣IC業者應該如何迎戰未來?本文將由2004年半導體產業的回顧開始,為讀者詳盡分析2005年市場發展趨勢並提供建言 |
|
培養SoC時代的系統觀整合能力 (2004.12.04) 蔡榮烈認為,SoC的發展重點在於整合,除了同質性的技術整合之外,硬體、軟體與韌體的整合,更是能不能彰顯產品價值的關鍵,這些不同類型的技術之間,需要透過充分的溝通、合作才能加以整合,也就是所謂的系統觀 |
|
打造通透性環境 為市場成長支撐力量 (2003.05.05) 在這次電子產業高峰會中,不論從矽智財(IP)、微處理器、奈米製程或市場應用等面向,與會半導體廠商提出的觀點大多圍繞著一個主題──SoC的實現。雖然這個議題仍面臨許多的挑戰,但其發展的趨勢卻是不容置疑的 |
|
迎接SoC時代 IP Reuse為致勝關鍵 (2003.05.05) 對於台灣地區的經營,John Bourgoin表示,由於台灣政府積極投資並協助業者從事創新研發,而且台灣學界及研究機構也與私人企業密切合作,加上開放健全的投資市場,讓業者積極拓展業務 |
|
迎接SoC時代 IP Reuse為致勝關鍵 (2003.05.01) 微處理器核心廠商MIPS(美普思科技)自2002年初在台灣成立第一個海外分公司,到日前屆滿一年,也獲得許多台灣廠商採用其產品授權的處理器架構,該公司董事長暨執行長特別來台訪問,也提出對未來半導體產業的看法,強調面對SoC時代,SIP(矽智財)的重複應用才是致勝的關鍵 |
|
零組件科技論壇─「系統級IC設計之成功案例與應用市場」研討會實錄 (2003.01.05) 一般對於系統級IC設計相關議題的討論,皆是著重在SoC的前端製程技術發展或相關設計平台工具的開發等部份,而對SoC產品的實際應用案例與應用市場狀況之著墨反而較少 |
|
零組件科技論壇──「IC設計的分工與升級」研討會實錄 (2002.11.05) 一直以來人們對零組件的解析總是不太重視,隨著積體電路發明、零組件的複雜性越來越高,MCU、CPU等關鍵零組件的地位也愈顯重要,但是這些零組件的功能、議題,甚至它的名相、定義等 |
|
賴炫州:持續創新研發 是對抗不景氣的不二法門 (2002.10.05) 賴炫州認為,公司員工的高士氣、團結,以及持續投入產品創新研發的專注,是在不景氣中讓公司保持領先的重要關鍵。 |
|
鳥瞰通訊領域下之DSP前景 (2002.08.05) 通訊領域產品要求多功能的趨勢下,不但帶動DSP的發展,同時各大廠商也祭出許多銷售策略相互較勁;本文將介紹DSP的發展歷程與市場競合模式,並對其未來發展方向進行探討 |
|
從IP Reuse到IC Reuse (2002.07.05) 從IP Reuse到IC Reuse,只要人們用心去體會設計,這些年來因為資訊工業帶來大量的環境破壞與資源浪費,就能夠舒緩許多,同時也會讓業者回復到良性的競爭時代與較為輕鬆自在的環境,只要把眼光看遠一點,你我將發現,這不僅是趨勢,更是何樂而不為的一件事 |
|
三大體系爭食電源管理市場 (2002.06.14) 【本報記者/陳瑩欣專訪】近來電源管理IC因為通訊、消費性產品需求復甦,市場相當活絡,專門代理電源管理IC的東瑞電子就表示,即使在去年不景氣的情況下,該公司電源管理IC依然有5000萬顆的銷售量,而大陸市場則有130%的成長,顯示電源管理市場相當可觀 |
|
從IP Reuse到IC Reuse (2002.06.10) 在新的IC設計時代,為了達到Time to Market的目的,也為了因應資源累積、成本降低的要求,對於IP重複使用(Reuse)的能力,便成為業者再三提倡的重要關鍵與觀念。而且一個具模組化彈性設計的IP,只要應用得宜,往往還都會有超乎想像的特殊功能與表現,並不一定是固定的應用領域而已 |
|
台灣IP再利用市場潛力無限 (2002.06.07) IC設計分工日趨細密,設計業者也在各種環境中投注大量心力,針對規格、架構等面向進行研發,遂使台灣市場蓬勃發展,並且成為電子產業中頗具競爭力的一環,但是IP設計產業是否適合台灣業者?
「台灣開發明星級IP的機會不大」 |
|
整合趨勢將帶動類比市場 (2002.06.05) (圖一) 擎亞總經理張鴻誠
IC設計分工日趨細密,設計業者也在各種環境中投注大量心力,針對規格、架構等面向進行研發,遂使台灣市場蓬勃發展,並且成為電子產業中頗具競爭力的一環 |