账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 1 곧
满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程 (2017.06.14)
为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果，明导国际（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先进封装（HDAP）流程，其设计环境可提供早期、快速的原型评估；明导认为，此一工具与现有的流程相比，可大幅地减少时间，可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 TXOne Networks发布Stellar端点解决方案最新3.2 版 简化OT资安
2 健保推远端监测助攻 在宅急症照护更安心
3 意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能，兼具电源效率
4 茂纶登场NVIDIA GTC大会 展示全方位AI自动化解决方案
5 意法半导体发表 STM32U3 微控制器，进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用
6 意法半导体 250W MasterGaN 叁考设计加速高效与小型化工业电源供应器设计
7 Microchip推出多功能MPLAB PICkit™ Basic除错器
8 ADI扩充CodeFusion Studio解决方案 加速产品开发并确保资料安全
9 意法半导体推出创新卫星导航接收器 加速精准定位技术普及，适用於车用与工业应用
10 新世代nRF54L系列无线SoC、nRF9151蜂巢式物联网 SiP元件和其他领先创新技术

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw