 |
贸泽电子即日起供货Molex的航太与国防解决方案 (2025.04.01)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex最尖端的射频与EMI元件。这些元件的设计能改善任务关键型航太与国防应用的讯号完整性和电磁相容性 |
|
意法半导体打造矽光子平台 获客户采用於新一代资料中心架构 (2025.04.01)
在高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体（ST）射频与光通讯事业群总经理Vincent FRAISSE描绘了ST对未来科技的愿景：「我们正迈向一个由感测、自主推理和智慧执行驱动的世界 |
 |
意法半导体打造矽光子技术 引领资料中心与AI运算 (2025.04.01)
在高效能运算与人工智慧应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体描绘了对未来科技的愿景。 |
|
全球工程服务供应商 EDAG 采用 Anritsu 安立知分析仪 提升无线测试能力 (2025.03.31)
Anritsu 安立知宣布，德国工程服务和测试公司 EDAG 近期选用了 Anritsu 安立知无线通讯分析仪 MT8821C，主要用於待测物 (DUT) 最大输出功率和接收灵敏度测试。Anritsu 安立知 MT8821C 提供 EDAG 多项关键优势 |
|
罗德史瓦兹新款R&S ZNB3000向量网路分析仪适合量产环境 (2025.03.25)
罗德史瓦兹新款向量网路分析仪R&S ZNB3000，得益於先进的测量速度和可靠性，针对量产和即刻上线需求进行优化。其可扩充的设计允许快速扩展和轻松适应特定应用的需求 |
|
哥伦比亚大学创新3D光电平台 突破AI硬体能效与频宽密度 (2025.03.23)
哥伦比亚大学工程学院研究团队日前发表一个创新3D光电平台，该平台结合光子学与CMOS电子学，能够以极低能耗（每位元120飞焦耳）实现高达800 Gb/s的频宽，并达到5.3 Tb/s/mm2的频宽密度 |
|
2025年边缘AI市场将破4000亿美元 台湾可成边缘AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
边缘AI装置引爆智慧生活革命，从智慧家电到汽车座舱，终端装置透过高规格显示萤幕与感测器，建构出更直觉的人机互动界面。在这波浪潮中，台湾凭藉显示面板与感测器供应链的深厚底蕴，有??抢占全球边缘AI装置的战略要塞，但如何突破技术整合与生态系建构的瓶颈，将是产业升级的最大考验 |
|
金属中心呼应AI趋势扩展能源、航太、医疗领域创新研发 (2025.03.21)
金属中心2025智慧城市
谱写未来主旋律，体验科技创新力
金属中心於2025智慧城市展(高雄场)展现科技实力，呼应大会「绿色、数位双轴转型」主题，以「谱写未来主旋律」贯穿四大主题区，展示近33项技术与服务 |
|
THine发表光学无DSP技术 实现1TB/s与2TB/s线性可??拔传输方案 (2025.03.18)
日本THine Electronics日前宣布，其光学无数位讯号处理器（DSP）技术「ZERO EYE SKEW」，已可用於1TB/s与2TB/s线性可??拔光学（LPO）解决方案，能够在1.0TB/s时节省60%电力，或在2.0TB/s时节省80%电力，并降低90%延迟 |
|
感测，无所不在 (2025.03.14)
从自动驾驶汽车到智慧家居，从工业机器人到无人机，越来越多的应用需要机器能够感知和理解周围的环境。而实现这一目标的关键，便是环境感知技术及其核心零组件。 |
|
SATELLITE 2025卫星展起跑 经济部领军18家业者竞推新品 (2025.03.12)
由於台湾卫星产业近年表现亮眼，今年经济部产业发展署再度携手国科会国家太空中心，共带领18家台厂组成「Taiwan Space台湾形象馆」，於3月11~13日叁与卫星产业展览会SATELLITE 2025，展出多款比肩国际的亮点产品 |
|
XPANCEO展示智能隐形眼镜原型 可透过无线供电 (2025.03.10)
在今年的MWC 2025展会上，XPANCEO展示了其最新的智能隐形眼镜，产品整合了AR显示和生物感测器，为未来的视力健康和增强现实应用带来了全新的可能性。
XPANCEO展示了三款智能隐形眼镜原型，分别强调了不同的技术创新 |
|
产发署率台厂进军MWC 展示台湾5G与AI创新科技 (2025.03.05)
为了积极争取国际商机，经济部产业发展署日前率领12家台厂，进军「世界行动通讯大会」（MWC）打造台湾馆，同时与中华电信、美国开放网路政策联盟（ORPC），以及德国、西班牙、美国AT&T、日本NTT DOCOMO等多国电信商举办交流活动，协助台厂深入了解国际政策动向与市场需求，深化供应链合作，并争取美国创新基金补助商机 |
|
【TIMTOS 2025】大昌华嘉引进Maegerle铣磨加工机 聚焦航太与能源应用需求 (2025.03.05)
台湾大昌华嘉在今年TIMTOS期间，主推瑞士Magerle铣磨加工中心机MFP 50，采用五轴或六轴系统，并在紧凑结构设计中结合了高灵活性，适用於加工各种高标准工件的应用需求 |
|
Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货 |
|
Anritsu 安立知携手 SK Telecom 及 POSTECH，结合 AI 与天线扩展技术提升通讯效能 (2025.03.05)
Anritsu 安立知很荣幸宣布，南韩最大电信业者 SK Telecom (SKT) 与领先先进研究领域的浦项科技大学 (POSTECH) 选择 Anritsu 安立知的无线通讯测试平台 MT8000A，用於验证结合天线扩展技术与人工智慧 (AI) 的行动通讯技术 |
|
NASA以红外辐射光谱仪实测加州野火 提升野火行为精准度 (2025.03.03)
近期加州野火带来了庞大的灾害，NASA科学家与工程师为深入了解野火行为，以「小型野火红外辐射光谱追踪仪（c-FIRST）」的NASA B200国王航空飞机，飞越太平洋帕利塞德和阿尔塔迪纳的野火区域，近即时观测野火影响 |
|
LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模组 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组（Automotive Application Processor Module，AP模组），将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域 |
|
群联电子携手Lonestar打造月球首座资料中心 开启星际资料储存新未来 (2025.02.27)
随着全球对月球储存技术的关注升温，月球作为天然灾害与网路攻击的备援基地，将为关键资料提供前所未有的安全保障。群联电子(Phison) 於今(27)日宣布，携手专注於月球基础建设与「Resiliency as a Service」（RaaS）技术的Lonestar公司，共同推动Lonestar月球任务「Freedom Mission」并成功发射登月 |
|
意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出搭载全新 ST25R200 读取／写入 IC 的创新开发套件，让非接触式近场通讯（NFC）技术的应用开发更加简单 |
