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Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台 (2025.05.15)
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会，现场展示了多项成果，包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」，更荣获2024年全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards） |
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撷发科技揭AI与ASIC双引擎成果 AIVO平台助智慧应用落地 (2025.05.14)
专注於 AI 与 ASIC 晶片设计服务的撷发科技（MICROIP）发表 CAPS「跨平台 AI 软体服务」与 CATS「客制化 ASIC 设计服务」双引擎策略最新成果，透过 CATS 与 CAPS 双引擎的串联，实现软硬体设计的全面整合，进一步拓展至 AI 应用层的系统整合，扩大产业链价值 |
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从等结果到即时掌握！ 宜特全球智慧可靠度验证中心，助AI产品抢得先机 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式启用「全球智慧可靠度验证中心（Global Smart Reliability Center）」，因应AI与电动车等高科技产品前期验证需求，透过「智慧监控独立通道」、「即时反应」与「全球连线」三大功能，帮助客户在可靠度测试过程中即时掌握进度并提早发现异常，告别以往可靠度验证动辄数个月起跳的漫长等待 |
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Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进，更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流，工厂机器人实现亚毫秒级协同，AR眼镜获得云端渲染支援，整体的应用数位化进程将迈入全新阶段 |
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xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
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生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
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台湾PCB产业链盼化风险为转机 TPCA估2025年稳健成长5.8% (2025.05.05)
面对川普2.0上任後包括对等关税的一连串冲击，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，带动与之关连度高的资通讯产业大幅成长。根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所共同发表的分析报告显示：「2024年台湾电路板（PCB）产业链总产值达到1.22兆新台币，年成长率8.1% |
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工研院「2025 VLSI TSA国际研讨会」登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.04.24)
由工研院主办、迈入第42年的半导体盛会「2025国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），今年聚焦AI带动的半导体科技革新，共有逾千位半导体专业人士叁与 |
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imec授予苹果资深??总Johny Srouji 2025年度终身创新奖 (2025.04.15)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，苹果硬体技术资深??总Johny Srouji将获颁2025年imec终身创新奖（2025 imec Innovation Award）。
该奖项认可Srouji在开发苹果晶片时运用他的领导才能，在塑造苹果的技术发展蓝图方面发挥的关键作用 |
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意法半导体打造矽光子技术 引领资料中心与AI运算 (2025.04.01)
在高效能运算与人工智慧应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体描绘了对未来科技的愿景。 |
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国网中心启动晶创主机Nano 5徵案 推动南台湾半导体业高效能运算创新 (2025.03.24)
为推动南部地区半导体业者数位创新与技术升级，国研院国网中心日前在台南举办「晶创主机Nano 5半导体产业创新与升级」徵案说明会，以期协助企业开发更多元的系统应用技术，打造半导体产业链的高潜力创新解决方案，此活动同时邀请多位业界专家剖析产业趋势与成功案例 |
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资策会携手Google、台日资安专家推动数位安全应用 (2025.03.21)
随着云端运算普及，如何透过加密技术确保国家数位主权，并有效应对量子计算带来的威胁，已成为全球高度关注的核心议题。资策会今（21）日举办「《2025数位主权新格局》云端技术与後量子密码的全球对话」国际研讨会 |
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意法半导体推出创新卫星导航接收器 加速精准定位技术普及，适用於车用与工业应用 (2025.03.18)
意法半导体（STMicroelectronics）推出 Teseo VI 全球导航卫星系统（GNSS）接收器系列，专为大规模精准定位应用设计。 在车用领域，Teseo VI 晶片与模组将成为先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载智慧系统，以及自动驾驶等安全关键应用的核心元件 |
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从川普的一句话 分析为何全球产业忘不掉台积电 (2025.03.17)
「忘记台湾晶片吧！」美国总统川普近日在媒体上的发言引发轩然大波。然而，全球科技产业链的真实图景，却与这番话形成强烈反差。从智慧手机、电动车到人工智慧超级电脑，台湾的半导体晶圆代工产能早已成为支撑数位时代的隐形支柱 |
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VLSI TSA研讨会4月将登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.03.13)
随着全球半导体技术持续推进，AI、量子计算、高效能运算（HPC）等技术发展正驱动产业革新，今年由工研院主办第42年的「国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），即将於4月21~24日於新竹国宾饭店登场 |
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RISC-V生态系快速扩张 从物联网迈向高效能运算 (2025.03.11)
近年来，开源指令集架构RISC-V正以惊人速度改写全球半导体产业格局。搭载RISC-V架构的处理器的全球出货量已经突破10亿颗，预估到2025年将在物联网与边缘运算市场取得25%市占率 |
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奇景光电、塔塔电子与力积电签署备忘录 共同拓展印度市场 (2025.03.05)
奇景光电今日宣布，与塔塔电子（Tata Electronics）以及力积电签署合作备忘录，共同拓展印度的显示器及超低功耗AI感测产品与技术生态系。
塔塔电子、奇景光电及力积电将利用各自的优势 |
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意法半导体发表 STM32U3 微控制器，进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），采用先进的节能技术，有助於智慧连网技术的应用推广，特别适用於远端环境 |
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世迈科技：CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力，正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出，其应用场景将进一步扩展，并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用 |
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台湾跃升高效能运算枢纽 晶片技术驱动创新应用 (2025.02.21)
为深入探究高效能运算（HPC）与晶片技术如何交融驱动未来发展，推动实际需求的创新应用。由国研院国网中心主办的「亚洲高效能运算研讨会」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登场 |
