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南韩新创公司利用石墨烯 推出一款透明无线??饪装置 (2025.05.05)
南韩新创公司 Graphene Square 近期推出了一款创新的透明无线??饪装置,利用石墨烯的卓越导热性能,为家庭??饪带来全新体验。 石墨烯是一种由碳原子组成的单层蜂巢状结构,厚度仅为一个原子,具有优异的导热性和强度
宏??资讯与北科大启动产学合作计画 加速企业AI实务应用 (2025.05.05)
为推动企业在数位云端加速AI的实务应用,宏??资讯与台北科技大学日前共同签署产学合作备忘录(MOU),共同启动以「AI双向赋能」为主轴的合作计画,此计画内容聚焦於AI开源技术的研发与应用
台达展出智慧移动解决方案 兼顾低碳智慧交通与高效充储 (2025.04.24)
台达近日於2025年台湾国际智慧移动展期间,以「e-Charging Hub」为主题,展示高效电动车电控与动力系统、车用散热,以及多元的电动四轮、二轮载具充电应用。首度亮相的兆瓦级充电解决方案(Megawatt Charging System, MCS)
智慧应用引领辅具创新设计新趋势 (2025.04.24)
智慧应用将成为未来辅具创新设计之必要,国立高雄科技大学近期叁加2025年ATLife 台湾辅具暨长期照护大展时,高科大产学长谢其昌带领叁展团队展示多件结合智慧长照的创新设计辅具
香港大学研发可伸缩有机电化学电晶体 开启穿戴科技新纪元 (2025.03.19)
根据.embedded.com的报导,香港大学研究团队在穿戴式科技领域取得突破性进展,成功研发出可伸缩的有机电化学电晶体(OECTs)。这项创新技术结合了弹性、微型化和即时运算能力,有??彻底改变穿戴式装置的舒适性和功能性
Microchip推出电动两轮车生态系统,加速电动出行创新 (2025.03.19)
随?消费者将电动滑板车和电动自行车用於休闲娱乐和日常通勤,电动两轮车市场正在改变交通运输行业。Microchip今日宣布推出电动两轮车(E2W)生态系统。这是一套经过预先验证的完整叁考设计方案,可解决电动滑板车和电动自行车开发的关键挑战,包括能效优化、系统整合、安全性和上市时间
微控制器的AI进化:从边缘运算到智能化的实现 (2025.03.14)
透过整合AI处理器、优化资源分配、压缩和量化AI模型,MCU能够在传统应用与AI功能之间取得平衡,并在边缘与终端设备中发挥重要作用。未来,随着技术的不断进步,MCU将在更多领域实现智能化,为AI的普及和应用提供强大的支持
RISC-V生态系快速扩张 从物联网迈向高效能运算 (2025.03.11)
近年来,开源指令集架构RISC-V正以惊人速度改写全球半导体产业格局。搭载RISC-V架构的处理器的全球出货量已经突破10亿颗,预估到2025年将在物联网与边缘运算市场取得25%市占率
推进供应链减碳 工具机落实以大带小 (2025.03.06)
即使美国总统川普二度上任後率先退出气候协议,导致净零碳排前景不明。环顾欧盟碳边境调整机制(CBAM)与台湾碳费子法仍陆续接轨上路,促使工具机产业近年来不断推动节能标章认证、PCR制度等落实以大带小,推进供应链减碳策略
资料中心电力需求加剧 储能系统成为实现净零排放的重要工具 (2025.03.05)
随着全球能源结构转型与电力需求快速增长,储能技术已成为能源产业的核心焦点。根据国际能源署(IEA)统计,到2025年,全球将新增约80 GW的电网级储能装置,规模为2021年的8倍
DeepSeek横空出世 2025年的生成式AI市场如何洗牌? (2025.02.03)
自DeepSeek问世以来,生成式AI市场经历了显着的变革。DeepSeek的核心优势在於其高效的运算能力和创新的模型架构。相较於传统生成式AI模型,DeepSeek在训练速度和推理效率上均有显着提升,这使得其在处理大规模数据时表现出更强的竞争力
3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」,强调具备高度弹性和客制化功能,可因应不同场域与情境需求,实现多种感测应用
工具机产业节能标章评监再起 大厂齐聚力争金银牌 (2024.12.02)
继TMTS 2024台湾国际工具机展办理首届「工具机产业节能标章」评监之後,引发业界广大??响,工具机厂及零组件厂也纷纷持续投入绿色技术研发改善。台湾工具机暨零组件公会(TMBA)今(2)日再度办理第2届「工具机产业节能标章」评监,并筛选出具备节能减碳功效的工具机或零组件,以协助终端客户叁考选用
拥抱开放与灵活性 RISC-V藉由车用市场走出新格局 (2024.12.02)
随着车用市场对高效能计算需求的增加,MIPS推出了支援AI的RISC-V架构车用CPU。这款针对先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶车辆设计的处理器,也让市场发现了RISC-V架构在汽车应用中的潜力,并为处理器市场带出一个新的选择
金属中心串联国际推动氢能输储管线模组化技术 (2024.11.11)
随着全球各国际在能源转型时相继投入氢能应用与技术发展,面临氢气输储的挑战,显现氢能输储管线模组化趋向重要。金属中心自2023年聚焦发展氢能燃烧工业应用与高压输储技术,今年更进一步串联相关业者合作发展氢输储管线模组化技术,也透过跨国合作加速氢能产业链形成
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术 (2024.11.11)
意法半导体中国及APeC车用SiC产品部门经理Gaetano Pignataro分享了他对碳化矽(SiC)市场的观点、行业面临的挑战以及ST应对不断增长需求的策略。
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05)
光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。 然而从设计到验证的每一环节,都对测试提出了更高的要求。 高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号,确保光通讯可靠与稳定
洛克威尔自动化FactoryTalk Optix再升级 藉DataReady掌握即时洞察力 (2024.10.29)
洛克威尔自动化公司今(29)日宣布透过 DataReady 智慧机械完善 FactoryTalk Optix系列产品,情境化机器数据,加乘产线营运价值。赋能机器层级视觉化、数据互通及边缘到云端分析 强化企业营运效率与决策力
AI数据中心:节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量,市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本,而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案
公共显示技术迈向新变革 (2024.10.28)
各种新兴显示技术正被陆续应用於公共和商业空间,例如电子纸广告牌、Micro LED电视墙、互动投影游戏、裸眼3D橱窗展示等。这些显示器已不再只是单纯的显示资讯,更多的时候,还要肩负起使用体验的重责


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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