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大联大第三届创新设计大赛圆满结束携手两岸青年创客 (2018.12.12)
零组件通路商大联大控股今日宣布,第三届「大联大创新设计大赛」於12月8日在北京圆满落幕。在历时一天的设计展示、现场答辩、评委评选等环节的激烈角逐後,最终夺冠的「三人打王」队作品「车用环景显示系统」专案
德承全新推出阳光下可读的工业平板电脑和触控显示器 (2018.03.08)
德承全新推出阳光下可读的工业平板电脑和触控显示器“CS-100系列”。该系列产品搭配了最高可达1,600 nits的超高亮度背光模组,在高环境光源甚至阳光直接照射下,萤幕影像仍然保持鲜明清晰
恩智浦射频晶片系列可实现远距智​​慧汽车钥匙功能 (2015.09.21)
近日于德国法兰克福所举办的IAA国际汽车博览会上,全球安全互联汽车和汽车门禁解决方案供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出全新Mantra射频产品组合,该产品组合是一系列用于安全汽车门禁和汽车管理的高性能收发器和接收器
自全球车坛53品牌脱颖而出 福特汽车获2015年最佳创新品牌 (2015.05.04)
福特汽车(Ford)日前因其优异的安全科技和半自动驾驶辅助系统,于第10届汽车创新奖项荣获Most Innovative Volume Brand最佳创新品牌殊荣。 此项大奖肯定乃由德国汽车管理中心Centre of Automotive Management从全球18个汽车集团
嵌入式移动技术推动互联汽车市场发展 (2013.06.14)
GSM 协会 (GSMA)发布了一项研究的成果,这项研究详细阐述了嵌入式移动技术将给汽车产业带来的巨大影响,这种影响可以为驾车体验带来革命性变化,并帮助创造一个2018年全球产值接近400亿欧元的互联汽车市场,而这个市场在2012年的产值还只有130亿欧元[1]


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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