 |
ADI LTspice Workshop(台北场) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路 |
|
ADI LTspiceR Workshop(台南场) (2025.06.24)
ADI LTspiceR 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路 |
|
【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
 |
震旦首推装配式装修循环设计 携手绿色夥伴共筑永续解方 (2025.05.23)
在全球迈向绿色经济与智慧办公的趋势下，企业重塑未来工作场景已成必然，震旦集团旗下震旦家具携手大震设计於震旦家具展示中心举办「重塑．办公未来创新解决方案暨新品交流会」，提出「健康、高效、科技、永续」四大创新解方，并推出具体应用整合方案 |
|
恩智浦推出OrangeBox 2.0 强化车用资安、迈向後量子加密与AI边缘运算新时代 (2025.05.21)
随着车辆连网与软体定义化（Software-Defined Vehicles, SDV）趋势加速，汽车面临日益严峻的网路安全威胁。恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出第二代汽车级开发平台OrangeBox 2.0，整合先进AI、後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）与高阶资安功能，助力汽车产业应对快速演变的资安挑战 |
|
【COMPUTEX】施耐德电机AI-Ready资料中心解方 应对高密度算力挑战 (2025.05.19)
当生成式 AI 正重塑全球运算基础设施，随着高功耗伺服器大量部署，让资料中心在电力、散热与永续营运上面临全新挑战。施耐德电机今（19）日於COMPUTEX 2025集结旗下多款 AI-Ready资料中心端到端解决方案 |
|
新型高灵敏度低成本氢气侦测技术亮相 性能显着超越现有产品 (2025.05.19)
沙乌地阿拉伯一个研究团队成功开发出一款具备高度灵敏度且成本效益的新型氢气侦测装置，实验结果显示，其性能表现优於目前市面上的商业氢气侦测器。
绿氢作为一种透过再生能源电解水产生的能源载体，燃烧後仅生成水蒸气和能量，因此被视为极具潜力的「洁净」化石燃料替代方案 |
|
趋势科技AI防护平台整合NVIDIA验证设计 守护云地两端资料安全 (2025.05.19)
为了协助全球企业利用次世代AI基础架构进行业务转型时提升安全性，全球网路资安厂商趋势科技宣布其能为NVIDIA Enterprise AI Factory验证设计，在客户面临资安挑战新环境，迈向AI的所有阶段提供提供强大、简化的防护 |
|
德国莱因：未来车辆可靠性取决於AI、资安与系统整合能力 (2025.05.18)
面对智慧车辆兴起所带来的结构性挑战，德国莱因发布《 驾驭未来：智慧车辆与车用关键趋势发展白皮书 》，深入解析电动化、智慧化与联网化下，车用产业在技术、法规与验证层面所面临的变化与转型对策 |
|
Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性 (2025.05.17)
随着密码学研究的进展与对更高安全性的需求日益提升，美国国家安全局（NSA）正式推出「商用国家安全演算法套件 2.0」（CNSA 2.0），该标准旨在建立具备量子抗性的加密技术规范 |
|
和畅与耐能合作 以Arm架构推动企业智慧边缘AI发展 (2025.05.15)
随着AI技术持续渗透各行业，智慧装置的即时反应能力与资料隐私保护日益受到重视。和畅科技（Qbic Technology）与耐能智慧（Kneron）达成策略联盟，共同推动新一代企业级智慧装置的AI化升级 |
|
ROHM将以E-Mobility与工控应用叁展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）将於2025年5月6日至8日叁加在德国纽伦堡举办的PCIM（PCIM Expo & Conference）展会暨研讨会。该展会是电力电子、智慧移动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会 |
|
Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单 (2025.05.12)
美商柏恩 Bourns 创新设计的 IsoMOV 混合型保护器成功获得 IEC 61051-2 符合性认证，并列入 UL 1449 认证名单。Bourns IsoMOV 保护器是首款同时通过这两项国际标准严格测试及文档要求的混合型浪涌保护装置 |
|
实验室晶片进化 PCB技术打造高整合、低成本微分析系统 (2025.05.08)
根据「Nature」网站的报导，一种实验室印刷电路板（Lab-on-PCB）技术提供了一个具变革性的解决方案．这项技术充分利用了印刷电路板（PCB）制造技术的成本效益、可扩展性和精确性，使得微流体、感测器和驱动器等元件能在单一设备中无缝整合，实现适复杂的多功能系统 |
 |
高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段，成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而，矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标，加速落地 |
|
xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
|
生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
|
光程研创和采??合作推出新世代矽基Metalens超颖透镜 (2025.05.06)
光程研创（Artilux）与采??科技共同发表最新超颖透镜（Metalens）技术。此次发表的超颖透镜新技术采用全平面、超薄化的光学元件设计，不仅能精确控制光波，更可直接於12寸矽基板上制造超高精度奈米结构 |
|
贸泽电子新品抢先看：2025年第一季新增超过8,000项元件新品 (2025.04.29)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 为原厂授权代理商，致力於快速推出新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
|
影像感测器导入自主移动机器人应用 协助提升感测环境并互动 (2025.04.28)
随着机器人和自动化技术正在重塑全球各行各业，从仓库到医疗保健设施，都将显着提升了生产力、效率和安全性，与稼动率的可视化。影像感测器更是其中核心，使机器人得以精准感测周围环境并互动，将扩展机器人的功能，为各产业创造新的机遇，并改善人们工作和生活方式 |
