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Ramtron推出可与飞思卡尔Tower System搭配使用的F-RAM内存模块 (2012.10.12)
Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布,即刻起开始供应可与飞思卡尔半导体公司广受欢迎的Tower System开发平台共享的全新F-RAM内存模块(TWR-FRAM)。TWR-FRAM使用了Ramtron F-RAM磁芯内存和集成产品的扩展集,为采用飞思卡尔基于ARM Cortex 的Kinetis和i
Ramtron采用低功耗非挥发内存来控制时间 (2012.04.22)
Ramtron在日前举行的硅谷Design West/嵌入式系统会议 (Silicon Valley Design West/Embedded Systems Conference) 中发布了新型的低功耗F-RAM内存产品,进一步加强公司协助客户改善产品能效、访问速度和安全性的能力
ST推出新款可为小型产品供电的16-Kbit内存 (2011.12.01)
意法半导体(ST)近日推出新款可为小型产品供电的16-Kbit内存,新产品只透过采集的能源而无需电池。 意法半导体的双接口内存,包括新推出的16-Kbit产品,配备1个低功耗的I2C接口和1个13.56-MHz ISO15693非接触式无线射频接口
ST创新整合无线内存与NFC技术 (2011.09.15)
意法半导体(ST)于昨(14)日宣布,针对工业和消费性电子应用,已扩展其双接口内存芯片的读、写以及数据传输功能。该公司的无线内存M24LR64,可在应用核心和NFC智能型手机或RFID读写器之间收发信息,加速进行电子交易、数据交换、物体识别以及追踪
Ramtron推出FRAM无线内存的商用样品 (2010.08.12)
Ramtron于前日(8/10)宣布,开始提供其具有F-RAM特性之MaxArias无线内存之商用样品。Ramtron的MaxArias系列无线内存,将非挥发性F-RAM内存技术的低功耗、高速度和高耐久性等特性
英飞凌推出Cellular RAM (2003.09.05)
在推出使用于PDA和智能电话(smart phone)中的行动RAM( Mobile-RAM)之后,英飞凌接续在无线内存组合中加入一款Cellular RAM,此为一客制化的内存解决方案,特别设计给中高阶电话使用
英飞凌推出Cellular RAM (2003.09.05)
在推出使用于PDA和智能电话(smart phone)中的行动RAM( Mobile-RAM)之后,英飞凌接续在无线内存组合中加入一款Cellular RAM,此为一客制化的内存解决方案,特别设计给中高阶电话使用


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