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凌华自动控制DPAC系列精简机台建置维护成本 (2008.05.22)
凌华科技推出分布式可程序化自动控制器DPAC系列（Distributed Programmable Automation Controller），DPAC-3000系列为超小型直立嵌入式控制器平台，提供整合I/O、运动控制等功能的硬件扩充开发，并提供软件开发函式，因此一般用户毋需费心于软硬件兼容性问题
富威科技 (2004.02.20)
富威集团于2005年自富尔特科技切割后成为大联大集团成员。身为专业的半导体及电子零件通路商，富威的产品应用遍及个人计算机、网络通讯、多媒体应用及消费性电子等领域，提供高科技产品研发、技术支持，以及系统软硬件整合等高附加价值服务，与合作伙伴共同开拓商机


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1 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
2 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
5 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器

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