 |
RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
 |
意法半导体推出 STM32MP23 微处理器兼顾效能与成本，并延续对 OpenSTLinux 的支援 (2025.04.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）全新宣布全新 STM32MP23 通用型微处理器（MPU）正式进入量产，具备高达 125 |
|
次世代汽车的车用微控制器 (2025.02.07)
本文叙述意法半导体如何协助 Tier 1车厂和 OEM 厂加速转型。以车用微控制器蓝图建立在两大支柱之上，并与意法半导体的垂直整合制造商（IDM）模式相契合，进而全面支援汽车应用需求 |
|
英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接 (2024.11.15)
英飞凌科技（Infineon）最新AURIX TC4x系列的首款产品AURIX TC4Dx微控制器（MCU）以28nm技术为基础，可提供更强大的性能和高速连接。它结合功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智慧（AI）、功能安全、网路安全和网路功能方面的最新趋势，为实现新型电子/电气（E/E）架构和下一代软体定义汽车奠定了基础 |
|
[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04)
半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛，随着技术发展与装置/设备产生的多样需求，ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案，以及客户成功案例 |
|
西门子以Catapult AI NN简化先进晶片级系统设计中的AI加速器开发 (2024.06.18)
西门子数位工业软体近日推出 Catapult AI NN 软体，可帮助神经网路加速器在ASIC和SoC上进行高阶合成（HLS）。Catapult AI NN 是一款全面的解决方案，可对 AI 架构进行神经网路描述，再将其转换为 C++ 程式码，并合成为 Verilog 或 VHDL 语言的 RTL 加速器，以在矽晶中实作 |
|
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
|
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28)
意法半导体（ST）全新的STM32MP25系列微处理器（MPU），将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合，旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。 |
|
STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略 (2024.05.26)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中，意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略，进一步巩固其市场地位。 |
|
Microchip收购Neuronix人工智慧实验室 增强现场部署效能 (2024.04.16)
为了在现场可程式设计闸阵列（FPGA）上增强部署高能效人工智慧边缘解决方案的能力，Microchip公司宣布收购 Neuronix 人工智慧实验室。Neuronix人工智慧实验室提供神经网路稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、物件侦测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量 |
|
英飞凌旗下Imagimob边缘设备AI/ML开发平台更新 打造建模流程视觉化 (2024.02.22)
英飞凌科技（Infineon）旗下边缘人工智慧公司 Imagimob 对其 Imagimob Studio做出重要更新。使用者现在可以将机器学习（ML）建模流程视觉化，并利用各种先进功能更加高效、快速地开发适用於边缘设备的模型 |
|
AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗？ (2023.12.25)
许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台，也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源，让更多人能享受自己动手作的乐趣。 |
|
戴尔科技集团、慧与和联想提供NVIDIA全新AI乙太网路平台 (2023.11.21)
在构建大型语言模型和生成式人工智慧（AI）应用需求系统方面，加速运算和网路为关键。NVIDIA宣布戴尔科技集团、慧与科技和联想将率先在其伺服器产品线中整合用於AI的NVIDIA Spectrum-X乙太网路技术，以协助企业客户加速生成式AI工作负载 |
|
剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
|
安立知上行链路干扰测试新功能 加速辨识5G和LTE TDD网路干扰 (2023.10.19)
Anritsu 安立知宣布增强 Field Master 频谱分析仪 LTE 和 5G 测量选项的功能。随着 5G 网路加速推广与密集化，更加突显分时双工 (TDD) 上行链路干扰导致的网路效能下降问题。 最新发布的 Field Master 软体选项提供 LTE 或 5G 讯框结构 (Frame Structure) 的双重显示，自动在上行链路时隙布局闸极，同时显示闸控时隙的射频 (RF) 频谱 |
|
贸泽电子即日起供货NXP Semiconductors S32G3车辆网路处理器 (2023.08.07)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货NXP Semiconductors的S32G3车辆网路处理器。这款高效能处理器整合控制器区域网路（CAN）、区域互连网路（LIN）和FlexRay连网与高资料传输速率的乙太网路连网功能，支援复杂车辆架构的需求，包括服务导向的闸道器、车载电脑、网域控制器、安全处理器和区域处理器 |
|
EDA的AI进化论 (2023.07.25)
先进晶片的设计与制造，已经是庞然大物，一般的人力早已无力负担。幸好，AI来了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC设计的效率，无论是前段的设计优化，或者是後段晶片验证，它都带来了无与伦比的改变 |
|
英飞凌携手Continental打造高效汽车架构 减少耗时验证工作 (2023.04.17)
英飞凌宣布将与大陆集团（Continental）携手合作开发基於伺服器的汽车架构。此次合作目标在於打造一款系统的、高效率的电子/电气（E/E）架构，该架构与以往动辄包含上百甚至更多独立控制单元的电子/电气架构不同，将由中央高性能电脑（HPC）和几个强大的域控制单元（ZCU）组成 |
|
ADI看好智慧边缘市场 以AI MCU布局工业应用领域 (2023.03.05)
AI微控制器（MCU）市场的竞争将更趋白热化。美商Analog Devices, Inc.（ADI）日前重申他们在智慧边缘应用上的布局，将会以搭载神经网路处理核心的新一代MCU产品「MAX78000x」为主轴，积极拓展在工业、汽车等领域的边缘运算市场 |
|
艾迈斯欧司朗携手Quadric开发智慧图像感测器 秀CES展会 (2023.01.09)
艾迈斯欧司朗与设备端（on-device）AI机器学习处理器IP创新者Quadric宣布达成战略合作，双方将联合开发整合感测模组，结合艾迈斯欧司朗前沿的Mira系列可见光和红外光CMOS感测器与Quadric新型Chimera GPNPU处理器 |
