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西门子以Catapult AI NN简化先进晶片级系统设计中的AI加速器开发 (2024.06.18) 西门子数位工业软体近日推出 Catapult AI NN 软体,可帮助神经网路加速器在ASIC和SoC上进行高阶合成(HLS)。Catapult AI NN 是一款全面的解决方案,可对 AI 架构进行神经网路描述,再将其转换为 C++ 程式码,并合成为 Verilog 或 VHDL 语言的 RTL 加速器,以在矽晶中实作 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28) 意法半导体(ST)全新的STM32MP25系列微处理器(MPU),将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合,旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。 |
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STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略 (2024.05.26) 全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。 |
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Microchip收购Neuronix人工智慧实验室 增强现场部署效能 (2024.04.16) 为了在现场可程式设计闸阵列(FPGA)上增强部署高能效人工智慧边缘解决方案的能力,Microchip公司宣布收购 Neuronix 人工智慧实验室。Neuronix人工智慧实验室提供神经网路稀疏性优化技术,可在保持高精度的同时,降低图像分类、物件侦测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量 |
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英飞凌旗下Imagimob边缘设备AI/ML开发平台更新 打造建模流程视觉化 (2024.02.22) 英飞凌科技(Infineon)旗下边缘人工智慧公司 Imagimob 对其 Imagimob Studio做出重要更新。使用者现在可以将机器学习(ML)建模流程视觉化,并利用各种先进功能更加高效、快速地开发适用於边缘设备的模型 |
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AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗? (2023.12.25) 许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台,也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源,让更多人能享受自己动手作的乐趣。 |
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戴尔科技集团、慧与和联想提供NVIDIA全新AI乙太网路平台 (2023.11.21) 在构建大型语言模型和生成式人工智慧(AI)应用需求系统方面,加速运算和网路为关键。NVIDIA宣布戴尔科技集团、慧与科技和联想将率先在其伺服器产品线中整合用於AI的NVIDIA Spectrum-X乙太网路技术,以协助企业客户加速生成式AI工作负载 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22) 软体定义汽车(SDV)已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识,无论是纯电动车,或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车,都将采行软体优先的设计架构,未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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安立知上行链路干扰测试新功能 加速辨识5G和LTE TDD网路干扰 (2023.10.19) Anritsu 安立知宣布增强 Field Master 频谱分析仪 LTE 和 5G 测量选项的功能。随着 5G 网路加速推广与密集化,更加突显分时双工 (TDD) 上行链路干扰导致的网路效能下降问题。 最新发布的 Field Master 软体选项提供 LTE 或 5G 讯框结构 (Frame Structure) 的双重显示,自动在上行链路时隙布局闸极,同时显示闸控时隙的射频 (RF) 频谱 |
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贸泽电子即日起供货NXP Semiconductors S32G3车辆网路处理器 (2023.08.07) 半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货NXP Semiconductors的S32G3车辆网路处理器。这款高效能处理器整合控制器区域网路(CAN)、区域互连网路(LIN)和FlexRay连网与高资料传输速率的乙太网路连网功能,支援复杂车辆架构的需求,包括服务导向的闸道器、车载电脑、网域控制器、安全处理器和区域处理器 |
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EDA的AI进化论 (2023.07.25) 先进晶片的设计与制造,已经是庞然大物,一般的人力早已无力负担。幸好,AI来了。有了AI加入之後,它大幅提升了IC设计的效率,无论是前段的设计优化,或者是後段晶片验证,它都带来了无与伦比的改变 |
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英飞凌携手Continental打造高效汽车架构 减少耗时验证工作 (2023.04.17) 英飞凌宣布将与大陆集团(Continental)携手合作开发基於伺服器的汽车架构。此次合作目标在於打造一款系统的、高效率的电子/电气(E/E)架构,该架构与以往动辄包含上百甚至更多独立控制单元的电子/电气架构不同,将由中央高性能电脑(HPC)和几个强大的域控制单元(ZCU)组成 |
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ADI看好智慧边缘市场 以AI MCU布局工业应用领域 (2023.03.05) AI微控制器(MCU)市场的竞争将更趋白热化。美商Analog Devices, Inc.(ADI)日前重申他们在智慧边缘应用上的布局,将会以搭载神经网路处理核心的新一代MCU产品「MAX78000x」为主轴,积极拓展在工业、汽车等领域的边缘运算市场 |
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艾迈斯欧司朗携手Quadric开发智慧图像感测器 秀CES展会 (2023.01.09) 艾迈斯欧司朗与设备端(on-device)AI机器学习处理器IP创新者Quadric宣布达成战略合作,双方将联合开发整合感测模组,结合艾迈斯欧司朗前沿的Mira系列可见光和红外光CMOS感测器与Quadric新型Chimera GPNPU处理器 |
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ADI举办2022年实体科技展 以四大主轴提高边缘生产力 (2022.12.02) ADI举办2022年实体科技展,以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主题,分享如何在边缘提高生产力、强化安全性和获取智能洞察。展示方案完整涵盖环境感测、精密控制、能源供应与资料撷取、以及分别针对新型AI人工智慧,与专为IoT应用而设计之微控制器系列 |
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艾迈斯欧司朗推出全球合作夥伴网路 加速客户设计专案 (2022.11.25) 商艾迈斯欧司朗宣布推出全新全球合作夥伴网路,以加快客户产品上市时间并创造新的商机,同时从最新的光学和感测器技术获益。该全球合作夥伴网路由设计谘询公司、模组供应商和相关元器件制造商组成 |
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[自动化展]Moxa TSN 形塑智造新里程碑 加速工业数位转型 (2022.08.26) 为了让企业可利用在标准乙太网路上运作的简单、可靠架构拥有高效能的时间同步网路,加速推动工业数位转型,四零四科技(Moxa)於 2022 台北国际自动化工业大展中,展示藉由时效性网路(TSN)解决方案建构统合网路的最新里程碑 |
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凌华推出SMARC小尺寸电脑模组 具高效能AI和图形运算能力 (2022.06.21) 凌华科技宣布推出首款采用联发科系统晶片(MediaTek SoC)之SMARC规格小型电脑模组。此款SMARC规格小型电脑模组搭载MediaTek Genio 1200处理器,具有高效能人工智慧和图形运算能力,是各种边缘智联网应用之理想选择,包括次世代智慧家电、人机介面、4K多媒体应用,及工业物联网、机器人等等 |
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Imagination与Visidon合作开发深度学习超解析度技术 (2022.05.20) 为了协助AI软体大幅提升图像和影片解析度的成效, Imagination Technologies与Visidon Oy宣布共同推动行动、数位电视和汽车市场等嵌入式应用迈向基於深度学习的超解析度,凭藉人工智慧(AI)技术,用户将可透过先进演算法将低解析度图像和影片解析度提高至4K和8K |