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西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全 (2024.11.14)
电子系统设计产业正面临工程师人才短缺、供应链的不确定性与设计复杂度持续提升等挑战，这不但影响了生态系统开发，也使得电子产品开发设计上窒碍难行。西门子数位工业软体推出下一代电子系统设计解决方案，采用综合跨学科方法，整合Xpedition软体、Hyperlynx软体和 PADS Professional 软体，提供云端连线和AI功能实现一致的使用者体验 |
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势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference登场 西门子高层分享数位化创新趋势 (2024.11.08)
势流科技 2024 Simcenter Taiwan User Conference於今（8）日盛大举行。本次大会邀请来自各行各业的领导者、技术专家及学者，共同探讨先进的模拟与量测技术在数位化转型中的应用与未来发展 |
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台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作，并因应全球半导体技术快速发展趋势，国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）於10月29日至31日，与比利时微电子研究中心（imec）及欧洲IC实作中心（Europractice）於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」 |
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imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17)
於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展（2024年汽车小晶片论坛），比利时微电子研究中心（imec）於会上宣布，安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画（Automotive Chiplet Program，简称为ACP） |
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势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference用户大会 探索AI与高性能计算的热管理解决方案 (2024.10.09)
势流科技（Flotrend Corporation）将於2024年11月8日（星期五）在集思台大会议中心举办年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用户大会。大会主题为「AI无界限 － AI与HPC的热解决方案」，邀请业界领袖、专家学者及企业夥伴，分享前沿技术、行业趋势与最隹实践 |
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西门子智慧能源展成果 建构氢能新价值链 (2024.10.07)
顺应现今台湾部署再生能源电力供应系统占比逐渐增加，为了维持电网稳定，除了搭配既有电池储能外，充份利用氢能也是减少碳排的关键性应用策略，可让再生能源在工业与交通运输都发挥更大效益 |
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导入AI技术 物流自动化整合管理增效 (2024.09.30)
仓储物流业看似较接近服务业领域，但由於工业4.0浪潮也驱动着制造业该如何藉此缩短、管理上下游供应链；物流业者也必须主动与更多自动化设备、系统整合商深入接触了解，寻求在无人可用的环境下如何引进设备取代 |
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工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来 (2024.09.29)
无线状态监测可充分提升设备性能和使用寿命，从而提高工业及企业的生产率和盈利。 |
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默克与西门子携手成为数位转型技术的策略合作夥伴 (2024.09.27)
默克与西门子进一步深化合作，携手推动智慧制造的全新标准。西门子数位产业执行长暨董事会成员Cedrik Neike，以及默克集团执行董事暨电子科技事业体执行长 凯．贝克曼（Kai Beckmann）签署了一份合作备忘录（MoU），旨在扩大双方於智慧制造（”Smartfacturing”）领域的合作，并制定未来的发展计划 |
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TaipeiPLAS 疫後再度开展 塑橡胶产业链抢攻永续商机 (2024.09.25)
每2年一度举行的「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」今年再度於南港展览一馆盛大开展，与同期举办的「台北国际制鞋机械展（ShoeTech Taipei）」，合计近500家叁展商使用超过1,800个摊位规模相较上届双双成长40% |
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西门子叁展TaipeiPLAS 2024解决方案 启动产业智慧制造与循环经济 (2024.09.25)
因全球节能减碳与环保意识提升，塑橡胶产业正面临数位化及绿色转型的挑战，西门子数位工业也在今年9月24~28日「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」期间，提供最新的数位企业解决方案 |
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TaipeiPLAS 2024即将开展 首届复合材料新展区加值应用 (2024.09.18)
面对净零碳排趋势，塑胶原料千变万化，产业持续创新以打造永续未来。2024年「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」及「台北国际制鞋机械展（ShoeTech Taipei）」9月24~28日即将在台北南港展览1馆举办，除了既有海内外指标企业热烈叁展之外，今年展出阵容更增添新生力军「复合材料区」，以展现塑橡胶产业全生态系与新兴价值链 |
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西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业 (2024.09.06)
基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色，面对市场需求的变化以及复杂性不断增加，包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上 |
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双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28)
在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後，虽然成功延续近年来人工智慧话题，遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋，还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮 |
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机器视觉与电脑视觉技术的不同应用 (2024.08.28)
在工业应用领域当中，机器视觉这项技术算是重要角色，不仅提升生产效率，还能够改善产品品质，为制造业提供全新的应用机会。本文探讨机器视觉与电脑视觉技术的差异，以及其应用如何驱动工业领域迈向新格局 |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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[自动化展] 看好台湾科技力 西门子数位工业期待AI带来更多机会 (2024.08.22)
选在2024台北国际自动化工业展期间，台湾西门子数位工业新任总经理黄欣心（Christine Herbst-Kubitz），携多位部门主管举行媒体说明会。会中除了介绍今年的重点展出项目外，也针对AI时代所带来的新市场机会进行分享 |
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台湾微转布建5G智慧产线 创新应用加速升级转型 (2024.08.21)
推动5G专频专网提升各产业创新应用展现隹绩，台湾微转携手电动智能自行车协会於今（21）日假集思台中新乌日会议中心，举办「TSEBA┃台湾微转自行车变速系统5G智慧产线创新应用计画」成果发表 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展 (2024.08.20)
西门子数位工业软体旗下Siemens EDA，20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲，并邀请到台积电、波士顿顾问公司等，分享EDA的最新应用趋势，以及IC设计的新方向 |
