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「台湾ITS/Telematics精彩100选拔活动颁奖典礼」邀请萧副总统莅临 (2011.06.03)
经济部技术处委托信息工业策进会成立的车载资通讯产业推动办公室(Telematics Promotion Office, TPO) 为庆祝中华民国建国一百年，特别举办「台湾ITS/Telematics精彩100」选拔活动
印度汽车零组件龙头来台 TTIA带头与台厂对谈 (2009.12.22)
台湾车载资通讯产业推动办公室（TPO），为协助业者切入印度车载市场，特别于12/22-24日邀请印度汽车一线大厂Gabriel India技术总监Rajendra Abhange，来台分享印度汽车市场最新趋势分析暨未来展望，同时也安排台湾厂商与印度代表进行一对一的商机对谈，共创印度车载资通讯市场的新商机
TPO与美智能车辆验证中心签署备忘录 (2009.10.08)
经济部车载资通讯产业推动办公室（TPO），于周四（10/8）在「国际车载资通讯产业交流研讨会」上，由资策会与美国智能车辆验证中心（CVPC）、台湾车载资通讯产业联盟（TTIA）、及美国密西根智能交通系统联盟（(ITS Michigan）分别签署合作备忘录，协助建立台湾成为全球车载解决方案主要供应国，再造台湾ICT产业发展另一个巅峰


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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